本發(fā)明專利技術涉及一種大型發(fā)電機定子槽內半導體適型墊條的制備工藝，半導體適型墊條是含有5%～15%滌綸纖維的碳纖維氈，其表面電阻率5×102～5×104Ω，材料厚度為2～4mm，材料的導熱系數(shù)為0.5～20W/(mK)。半導體適型墊條用在定子槽底、上下層定子線棒層間、槽楔內的位置。本發(fā)明專利技術解決了浸漬半導體漆的適型材料易污染繞組端部而在耐壓試驗時出現(xiàn)放電現(xiàn)象的問題，并能縮短定子下線工藝時間，提高定子下線質量。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及一種大型發(fā)電機定子槽內半導體適型墊條的制備工藝。
技術介紹
大型發(fā)電機的定子線棒被嵌入鐵芯后，要與槽壁全面接觸。目前槽內墊條是適形材料，即浸環(huán)氧半導體膠的滌綸氈墊條。滌綸氈墊條在槽內三個部位使用，槽底、層間、楔下。滌綸氈墊條使用時，要浸潰于半導體環(huán)氧膠中，取出后捋去多余的膠，在室溫晾干2 8小時，有濕潤感但又不粘手為好。室溫下放置時間超過36小時后，滌綸氈中的膠將固化而起不到適型的作用，因此每次浸潰滌綸氈需要根據(jù)工期用量進行準備。當環(huán)境溫度有較大的變化時，浸潰膠的配方和晾干時間還要調整。下線時，還要防止浸潰膠污染定子線棒的端 部。當滌綸氈含膠量較多時，下線后受擠壓會將膠液擠出，堵塞鐵心的通風孔，或流到線棒的端部引起耐壓試驗的放電。由此可見使用半導體滌綸氈墊條不但費時間、還污染環(huán)境。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的是提供一種具有一定的半導電性能、還具有良好的抗拉強度、柔軟性及熱穩(wěn)定性的大型發(fā)電機定子槽內半導體適型墊條的制備工藝。本專利技術的技術方案為I)、半導體適型墊條是一種碳纖維氈，由碳纖維和滌綸纖維經下面幾個工序制備成A)開松梳理，開松機將相互糾纏的纖維原料松解，然后梳理機將纖維梳理成單纖維狀態(tài)，去除短絨和細雜，碳纖維和滌綸纖維按比例混合梳理；B)鋪網(wǎng)，鋪網(wǎng)機將經過梳理的長絲均勻地鋪置成纖網(wǎng)，再將鋪成的纖網(wǎng)層層鋪疊達到預定的厚度；C)針刺,針刺機對纖網(wǎng)反復穿刺,刺入的纖維束脫離刺針留在纖網(wǎng)中，使纖維束糾纏纖網(wǎng)形成具有一定強度的針刺氈；針刺深度選為3 18mm，針刺密度選為50-250刺/cm2 ；D)收卷，針刺氈經過剪毛機剪除氈表面浮毛，然后軋光、高溫定型，打卷包裝；2)、碳纖維與滌綸纖維的比例為85% 95% 5% 15% ；3)、半導體適型墊條其表面電阻率5X IO2 5X IO4Ω ;厚度為2 4mm ;導熱系數(shù)為 O. 5 20W/ (mK)。本專利技術半導體碳纖維氈除了原來適型材料需要浸潰半導體漆，浸潰完漆還需要晾曬一段時間，半導體漆中含有的溶劑污染環(huán)境；下線時多余的半導體漆容易流到繞組端部，造成耐壓試驗時易出現(xiàn)放電現(xiàn)象。為了縮短槽內適型材料準備時間，避免污染環(huán)境和耐壓放電現(xiàn)象，提高大型發(fā)電機下線質量，把原來需要浸潰半導體漆的適型材料，改為碳纖維租，在整體繞組耐壓試驗(2. 0Un+3kV, Imin)時,能順利通過。本專利技術使用的半導體適型墊條，在層間與環(huán)氧半導體層壓板墊條一起使用；在槽楔下，與環(huán)氧半導體層壓板墊條一起使用。半導體適型墊條在槽內壓緊后不但導熱效果良好，還能消除槽內微小間隙局部放電現(xiàn)象，避免槽內出現(xiàn)電腐蝕而減小發(fā)電機的使用壽命。本專利技術結合定子槽內固定的經驗和技術，開發(fā)的半導體適型墊條，適合大型發(fā)電機槽內固定工藝，為高電壓、高容量和高強度的發(fā)電機絕緣結構設計和生產提供可靠的技術保證。附圖說明圖I本專利技術半導體適型墊條應用示意圖，圖中I :半導體適型墊條；2 :定子線圈；3 :環(huán)氧半導體墊條；4 :第一環(huán)氧半導體層壓板墊條；5 :第二環(huán)氧半導體層壓板墊條；6 :槽楔。具體實施例方式一種大型發(fā)電機定子槽內半導體適型墊條的制備工藝，其特征是 I)、半導體適型墊條是一種碳纖維氈，由碳纖維和滌綸纖維經下面幾個工序制備成A)開松梳理，開松機將相互糾纏的纖維原料松解，然后梳理機將纖維梳理成單纖維狀態(tài)，去除短絨和細雜，碳纖維和滌綸纖維按比例混合梳理；B)鋪網(wǎng)，鋪網(wǎng)機將經過梳理的長絲均勻地鋪置成纖網(wǎng)，再將鋪成的纖網(wǎng)層層鋪疊達到預定的厚度；C)針刺,針刺機對纖網(wǎng)反復穿刺,刺入的纖維束脫離刺針留在纖網(wǎng)中，使纖維束糾纏纖網(wǎng)形成具有一定強度的針刺氈；針刺深度選為3 18mm，針刺密度選為50-250刺/cm2 ；D)收卷，針刺氈經過剪毛機剪除氈表面浮毛，然后軋光、高溫定型，打卷包裝；2)、碳纖維與滌綸纖維的比例為85% 95% 5% 15% ；3)、半導體適型墊條其表面電阻率5X IO2 5X IO4Ω ;厚度為2 4mm ;導熱系數(shù)為 O. 5 20W/ (mK)。所述步驟D)的針刺氈高溫定型溫度170 200°C，速度20m 28m/min。所含碳纖維為聚丙烯晴基碳纖維氈、浙青基碳纖維氈、粘膠基碳纖維氈中的一種。實施例I半導體適型墊條(I)是一種碳纖維氈，由碳纖維和滌綸纖維梳理、鋪網(wǎng)制成。碳纖維與滌綸纖維的比例為85% 95% :5% 15%。其中的碳纖維為聚丙烯晴基碳纖維。半導體適型墊條I，其表面電阻率5 X IO2 5 X IO4 Ω ;厚度為2 4mm ;導熱系數(shù)為O. 5 20W/ (mK)。如圖I所示，半導體適型墊條I用在定子槽底、上下層定子線棒2層間、槽楔6內的位置。在層間與環(huán)氧半導體墊條3—起使用；在槽楔下，與第一環(huán)氧半導體層壓板墊條4與第二環(huán)氧半導體層壓板墊條5 —起使用。實施例2 半導體適型墊條I是一種碳纖維氈，由碳纖維和滌綸纖維梳理、鋪網(wǎng)制成。碳纖維與漆纟侖纖維的比例為85% 95% 5% 15%。其中的碳纖維為浙青基碳纖維。半導體適型墊條I，其表面電阻率5 X IO2 5 X IO4 Ω ;厚度為2 4mm ;導熱系數(shù)為O. 5 20W/ (mK)。如圖I所示，半導體適型墊條I用在定子槽底、上下層定子線棒2層間、槽楔6內的位置。在層間與環(huán)氧半導體墊條3 —起使用；在槽楔下，與第一環(huán)氧半導體層壓板墊條4與第二環(huán)氧半導體層壓板墊條5 —起使用。實施例 半導體適型墊條I是一種碳纖維氈，由碳纖維和滌綸纖維梳理、鋪網(wǎng)制成。碳纖維與滌綸纖維的比例為85% 95% :5% 15%。其中的碳纖維為粘膠基碳纖維。半導體適型墊條I，其表面電阻率5 X IO2 5 X IO4 Ω ;厚度為2 4mm ;導熱系數(shù)為O. 5 20W/ (mK)。如圖I所示，半導體適型墊條I用在定子槽底、上下層定子線棒2層間、槽楔6內的位置。在層間與環(huán)氧半導體墊條3—起使用；在槽楔下，與第一環(huán)氧半導體層壓板墊條4與第二環(huán)氧半導體層壓板墊條5 —起使用。本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
一種大型發(fā)電機定子槽內半導體適型墊條的制備工藝，其特征是：1）、半導體適型墊條是一種碳纖維氈，由碳纖維和滌綸纖維經下面幾個工序制備成：A)開松梳理，開松機將相互糾纏的纖維原料松解，然后梳理機將纖維梳理成單纖維狀態(tài)，去除短絨和細雜，碳纖維和滌綸纖維按比例混合梳理；B)鋪網(wǎng)，鋪網(wǎng)機將經過梳理的長絲均勻地鋪置成纖網(wǎng)，再將鋪成的纖網(wǎng)層層鋪疊達到預定的厚度；C)針刺，針刺機對纖網(wǎng)反復穿刺，刺入的纖維束脫離刺針留在纖網(wǎng)中，使纖維束糾纏纖網(wǎng)形成具有一定強度的針刺氈；針刺深度選為3～18mm，針刺密度選為50？250刺/cm2；D)收卷，針刺氈經過剪毛機剪除氈表面浮毛，然后軋光、高溫定型，打卷包裝；2）、碳纖維與滌綸纖維的比例為85%～95%：5%～15%；3)、半導體適型墊條其表面電阻率5×102～5×104Ω；厚度為2～4mm；導熱系數(shù)為0.5～20W/(mK)。
【技術特征摘要】
1.一種大型發(fā)電機定子槽內半導體適型墊條的制備工藝，其特征是 1)、半導體適型墊條是一種碳纖維氈，由碳纖維和滌綸纖維經下面幾個工序制備成 A)開松梳理，開松機將相互糾纏的纖維原料松解，然后梳理機將纖維梳理成單纖維狀態(tài)，去除短絨和細雜，碳纖維和滌綸纖維按比例混合梳理； B)鋪網(wǎng)，鋪網(wǎng)機將經過梳理的長絲均勻地鋪置成纖網(wǎng)，再將鋪成的纖網(wǎng)層層鋪疊達到預定的厚度； C)針刺，針刺機對纖網(wǎng)反復穿刺，刺入的纖維束 脫離刺針留在纖網(wǎng)中，使纖維束糾纏纖網(wǎng)形成具有一定強度的針刺氈；針刺深度選為3 18mm，針刺密度選為50-250刺/cm2 ； D)收卷，...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：付強，滿宇光，盧春蓮，黃程偉，張秋寒，馮超，鄭偉，張瑋，管少博，徐冰，李振海，
申請(專利權)人：哈爾濱電機廠有限責任公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。