本實用新型專利技術涉及一種陶瓷壓力傳感器，目的是提供一種在裝配完成時，傳感器縱向不受力，測量精度高的陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，包括殼體和陶瓷傳感器，殼體用于封裝敏感元件和電路，并與被測基體相連接，敏感元件用于檢測被測信號，并輸出信號，殼體的內腔底部設有傳感器放置槽，陶瓷傳感器固定在傳感器放置槽內，陶瓷傳感器的上方設有尼龍圈，尼龍圈的上部設有卡環，通過該卡環將陶瓷傳感器均勻壓緊在殼體內，傳感器放置槽的內側向上延伸出一個密封槽，密封槽內設有O型內密封圈。采用該內孔密封結構，只需要更小的壓緊力，裝配完成時傳感器在縱向不受力，處于懸浮狀態，沒有預應力，測量精度和穩定性大大提高，同時，封裝體積和成本也降低。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種陶瓷壓力傳感器，尤其涉及一種陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構。
技術介紹
陶瓷傳感器是壓力傳感器的發展方向，在歐美國家有全面替代其他類型傳感器的趨勢，在中國越來越多的用戶使用陶瓷傳感器替代擴散硅壓力傳感器?，F有技術中，陶瓷壓力傳感器的內孔密封采用底部密封，其缺陷如下與介質的接觸面積是2平方厘米，需要更大的縱向壓緊力，該壓緊力會產生預應力，造成傳感器零點漂移，影響精度，如采用螺紋壓緊，則在擰緊方向產生扭力，該扭力也會產生預應力，也會影響 精度。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種在裝配完成時，傳感器縱向不受力，測量精度高的陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構。為了解決上述問題，本技術是通過以下技術方案實現的本技術的陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，包括殼體和陶瓷傳感器，所述殼體用于封裝敏感元件和電路，并與被測基體相連接，敏感元件用于檢測被測信號，并輸出信號，所述殼體的內腔底部設有傳感器放置槽，陶瓷傳感器固定在傳感器放置槽內，陶瓷傳感器的上方設有尼龍圈，尼龍圈的上部設有卡環，通過該卡環將陶瓷傳感器均勻壓緊在殼體內，所述傳感器放置槽的內側向上延伸出一個密封槽，密封槽內設有O型內密封圈。進一步的，所述殼體的內壁上設有卡環槽，卡環放置在該卡環槽內。進一步的，所述陶瓷傳感器的底端與傳感器放置槽的槽底不接觸。與現有技術相比，本技術的有益效果是采用該內孔密封結構，介質接觸面積為O. 75平方厘米，只需要更小的壓緊力，裝配完成時傳感器在縱向不受力，處于懸浮狀態，沒有預應力，測量精度和穩定性大大提高，同時，封裝體積減小，成本也降低。附圖說明圖I是本技術陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構的結構剖面圖；圖2是圖I中殼體的結構剖面圖。具體實施方式以下結合附圖和實施例，對本技術的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本技術，但不用來限制本技術的范圍。實施例I如圖I和圖2所示，一種陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，包括殼體I和陶瓷傳感器2，殼體I用于封裝敏感元件和電路，并與被測基體相連接，敏感元件用于檢測被測信號，并輸出信號，殼體I的內腔底部設有傳感器放置槽11，陶瓷傳感器2固定在傳感器放置槽11內，陶瓷傳感器2的上方設有尼龍圈3，尼龍圈3的上部設有卡環4，通過該卡環4將陶瓷傳感器2均勻壓緊在殼體I內，傳感器放置槽11的內側向上延伸出一個密封槽12，密封槽12內設有O型內密封圈5。殼體I的內壁上設有卡環槽13，卡環4放置在該卡環槽13內；陶瓷傳感器2的底端與傳感器放置槽11的槽底不接觸。采用該內孔密封結構，介質接觸面積為O. 75平方厘米，只需要更小的壓緊力，裝配完成時傳感器在縱向不受力，處于懸浮狀態，沒有預應力，測量精度和穩定性大大提高，同時，封裝體積減小，成本也降低。該技術在空調壓力傳感器的制造上被成功運用。其封裝部分的高度為11_，因此必須采用內孔密封結構，否則安裝不下(在汽車空調上有體積限制)。鋁殼的束口壓裝(鋁材比銅材和鋼材都軟很多，束口壓力比普通材料都小很多)，只需通常結構四份之一的封裝 壓力，保證足夠的封裝強度。每年小于I毫克的泄漏量，達到最新環保標準。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本技術的保護范圍。權利要求1.一種陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，包括殼體和陶瓷傳感器，所述殼體用于封裝敏感元件和電路，并與被測基體相連接，其特征在于所述殼體的內腔底部設有傳感器放置槽，陶瓷傳感器固定在傳感器放置槽內，陶瓷傳感器的上方設有尼龍圈，尼龍圈的上部設有卡環，通過該卡環將陶瓷傳感器均勻壓緊在殼體內，所述傳感器放置槽的內側向上延伸出一個密封槽，密封槽內設有O型內密封圈。2.根據權利要求I所述的陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，其特征在于所述殼體的內壁上設有卡環槽，卡環放置在該卡環槽內。3.根據權利要求I所述的陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，其特征在于所述陶瓷傳感器的底端與傳感器放置槽的槽底不接觸。專利摘要本技術涉及一種陶瓷壓力傳感器，目的是提供一種在裝配完成時，傳感器縱向不受力，測量精度高的陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，包括殼體和陶瓷傳感器，殼體用于封裝敏感元件和電路，并與被測基體相連接，敏感元件用于檢測被測信號，并輸出信號，殼體的內腔底部設有傳感器放置槽，陶瓷傳感器固定在傳感器放置槽內，陶瓷傳感器的上方設有尼龍圈，尼龍圈的上部設有卡環，通過該卡環將陶瓷傳感器均勻壓緊在殼體內，傳感器放置槽的內側向上延伸出一個密封槽，密封槽內設有O型內密封圈。采用該內孔密封結構，只需要更小的壓緊力，裝配完成時傳感器在縱向不受力，處于懸浮狀態，沒有預應力，測量精度和穩定性大大提高，同時，封裝體積和成本也降低。文檔編號G01L19/00GK202631163SQ201220251998公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月31日 優先權日2012年5月31日專利技術者薄衛忠 申請人:無錫盛邁克傳感技術有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種陶瓷壓力傳感器的內孔密封結構，包括殼體和陶瓷傳感器，所述殼體用于封裝敏感元件和電路，并與被測基體相連接，其特征在于：所述殼體的內腔底部設有傳感器放置槽，陶瓷傳感器固定在傳感器放置槽內，陶瓷傳感器的上方設有尼龍圈，尼龍圈的上部設有卡環，通過該卡環將陶瓷傳感器均勻壓緊在殼體內，所述傳感器放置槽的內側向上延伸出一個密封槽，密封槽內設有O型內密封圈。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：薄衛忠，
申請(專利權)人：無錫盛邁克傳感技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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