本發明專利技術提供了一種LED-COB智能型配對封裝技術，在固晶時讀入圓片點測數據映像文件，經智能型配對自動于原料圓片中選取相互配對芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規格內。所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以單位面積光參數均勻化方式調整芯片在COB固晶位置的步驟。所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以固晶機原料平臺移動距離、時間為成本函數在配對過程中優化配對組合的步驟。所述LED-COB智能型配對封裝技術包含固晶拋料時自動重新配對芯片組合的挑選與固晶的步驟。本發明專利技術的有益效果在于：在搜尋可配對的芯片組的過程中，免去了成本極高的分選工序，通過智能配對分裝技術操作，進一步降低固晶成本。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于LED芯片封裝領域，具體涉及一種LED-COB智能型配對封裝技術。
技術介紹
LED具有節能、高亮度、壽命長、無汞、環保等優點，其中中大功率LED將取代傳統燈泡與節能燈成為主要照明光源。傳統LED工藝為藍寶石晶圓經外延后制作成LED芯片。由于MOCVD外延工藝限制，在同一片圓片中每個芯片特性不一，發光主波長有20納米的跨度；亮度可能有300%的差異；而順向電壓相差O. 5V以上，使得在LED封裝之前須經點測機取得各芯片的光電特性數據，再用分選機將特性相近的芯片一一挑選至藍膜上，稱為方片。以方片為原料經封裝工藝成為LED燈珠。為了要達到高亮度需求，傳統上以多個封裝好的LED燈珠焊接在PCB及鋁基電路板上成為光源。為了進一步改善散熱效應及降低制造成本，將多個芯片直接固晶打線于一個電路板上，此種COB (Chip On Board)封裝方式越來越普及。傳統工序需要成本極高的分選工序，將光電特性相近的芯片挑選成為方片組，同一批圓片經挑選后，一般約會有多達150組方片。不同組的方片需要配相應的熒光粉配方，才能達到相同的白光色溫。分組過多芯片庫存控制不易以及熒光粉調配繁雜，使LED成本偏高質量控制不易。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提出一種LED-COB智能型配對封裝技術，不需要傳統LED分選工序，固晶時讀入圓片點測數據映像文件，經智能型配對自動于原料圓片中選取相互配對芯片分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規格內。本專利技術是通過以下技術方案來實現的所述LED-COB智能型配對封裝技術如下在固晶時讀入圓片點測數據映像文件，經智能型配對自動于原料圓片中選取相互配對芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規格內。進一步地，所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以單位面積光參數均勻化方式調整芯片在COB固晶位置的步驟。進一步地，所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以固晶機原料平臺移動距離、時間為成本函數在配對過程中優化配對組合的步驟。進一步地，所述LED-COB智能型配對封裝技術包含固晶拋料時自動重新配對芯片組合的挑選與固晶的步驟。LED圓片經過點測機點測得到每個芯片本身的光電參數。而封裝熒光粉配方的吸收、發射參數為已知，單個芯片經過熒光粉配方的輸出光譜可以得知。LED-COB封裝光源整體輸出光譜為COB上每個芯片在該熒光粉配方下輸出光譜總和；LED-C0B封裝光源整體電壓可由COB上個芯片依COB電路并聯或串聯得知，故LED-COB封裝光源整體光電特性可由每個芯片的光電參數得知。本專利技術智能型配對模塊利用此原理，在圓片中搜尋可配對的芯片光電參數組合，使LED-COB光源整體光電特性在集中在規格內。固晶機接受智能型配對模塊的指令將配對芯片一一固定于空白的COB基板上。本專利技術的有益效果在于在搜尋可配對的芯片組的過程中，免去了成本極高的分選工序，通過智能配對分裝技術操作，可以單位面積光參數均勻化方式調整芯片在COB固晶位置；并以固晶機原料平臺及成品平臺移動距離、時間為成本函數于配對過程中優化配對組合；另外固晶因各種原因拋料必須重新固晶時，自動重新配對芯片的挑選組合。這些功能可以不同模塊搭配使用，進一步降低固晶成本。附圖說明圖I為本專利技術優選流程圖。具體實施方式下面結合附圖及具體實施方式對本專利技術做進一步描述優選地，所述LED-COB智能型配對封裝技術如下在固晶時讀入圓片點測數據映像文件，經智能型配對自動于原料圓片中選取相互配對芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規格內。具體地講，LED圓片經過點測機將圓片上所有芯片一一點測得到每顆芯片光與電的參數，其中包括行列位置，光能量，順向電壓，絕對光譜，主波長，色度坐標等等。經點測過的圓片，不須經過分選機直接送到固晶機，此時點測數據文件經智能型配對，固晶機將配對芯片依照智能型配對指令一一固定于空白的基板上。智能型配對在圓片點測數據文件中查找可配對的芯片組，查找順序可依據目前固晶前次抓取位置，由近至遠依次選取芯片組合。芯片組合的總體參數計算順向電壓依COB電路芯片并聯或串聯計算；單個芯片絕對光譜經過熒光粉配方的吸收/發射參數計算得到輸出光譜，將所有芯片輸出光譜加總得到LED-COB光源整體輸出光譜及色溫。智能型配對選取芯片組合，確保LED-COB光源整體光電特性在規格內。優選地，所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以單位面積光參數均勻化方式調整芯片在COB固晶位置的步驟。即將選好芯片組固晶于COB上的所有排列方式分別計算其單位面積光參數均勻度，選取最佳的均勻度芯片組排列方式。優選地，所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以固晶機原料平臺移動距離、時間為成本函數在配對過程中優化配對組合的步驟。具體地講，就是在搜尋可配對過程中，在眾多可以滿足LED-COB光源整體光電特性在規格內的芯片組，以固晶機原料平臺及成品平臺移動距離、時間為成本函數計算各組的固晶成本，選取成本最小的芯片組合來固晶。優選地，所述LED-COB智能型配對封裝技術包含固晶拋料時自動重新配對芯片組合的挑選與固晶的步驟。具體地講，就是在COB智能型配對固晶過程中，因各種原因拋料必須重新固晶時，接到固晶機來的拋料信息，自動智能型配對同時考慮已固晶的芯片，尋找新的替代方案。根據上述說明書的揭示和教導，本專利技術所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此，本專利技術并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式，對本專利技術的一些修改和變更也應當落入本專利技術的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本專利技術構成任 何限制。權利要求1.ー種LED-COB智能型配對封裝技術，其特征在于固晶時讀入圓片點測數據映像文件，經智能型配對自動于原料圓片中選取相互配對芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規格內。2.如權利要求I所述的LED-COB智能型配對封裝技術，其特征在于包含以單位面積光參數均勻化方式調整芯片在COB固晶位置的步驟。3.如權利要求I所述的LED-COB智能型配對封裝技術，其特征在于包含以固晶機原料平臺移動距離、時間為成本函數在配對過程中優化配對組合的步驟。4.如權利要求I所述的LED-COB智能型配對封裝技術，其特征在于包含固晶拋料時自動重新配對芯片組合的挑選與固晶的步驟。全文摘要本專利技術提供了一種LED-COB智能型配對封裝技術，在固晶時讀入圓片點測數據映像文件，經智能型配對自動于原料圓片中選取相互配對芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規格內。所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以單位面積光參數均勻化方式調整芯片在COB固晶位置的步驟。所述LED-COB智能型配對封裝技術包含以固晶機原料平臺移動距離、時間為成本函數在配對過程中優化配對組合的步驟。所述LED-COB智能型配對封裝技術包含固晶拋料時自動重新配對芯片組合的挑選與固晶的步驟。本專利技術的有益效果在于在搜尋可配對的芯片組的過程中，免去了成本極高的分選工序，通過智能配對分裝技術操作，進一步降低固晶成本。文檔編號H01L33/48GK102856474SQ2012本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED？COB智能型配對封裝技術，其特征在于固晶時讀入圓片點測數據映像文件，經智能型配對自動于原料圓片中選取相互配對芯片，分別固晶于COB上，使LED？COB光源整體光電特性集中在規格內。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃佳銘，
申請(專利權)人：晶測光電深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：
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