旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)技術方案

本實用新型專利技術提供了一種旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)，包括圓盤編碼器、傳感系統(tǒng)與控制電路，所述圓盤編碼器固定安裝于旋轉組件的底部，所述傳感系統(tǒng)從所述圓盤編碼器采集信號，所述傳感系統(tǒng)與所述控制電路連接，所述控制電路與機臺端口連接，所述控制電路包括角度計算處理器與時間補償處理器。本實用新型專利技術通過圓盤編碼器與傳感系統(tǒng)完成對旋轉的角度信息的采集，再通過控制電路對采集到的信息進行計算和補償，最后反饋到機臺端口中，使得旋轉組件能準確地以預定的角度旋轉。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及集成電路制造領域，尤其涉及ー種物理氣相沉積過程中的監(jiān)測系統(tǒng)。
技術介紹
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)是通過蒸發(fā)，電離或派射等過程，產(chǎn)生金屬粒子并與反應氣體反應形成化合物沉積在エ件表面。物理氣象沉積方法有真空鍍、真空濺射和離子鍍三種。物理氣相沉積是半導體器件制造的ー項重要制程，物理氣相沉積裝置包括腔體以及設置于腔體內的靶材和加熱板，腔體側面還開有進氣ロ。通過向腔體內通入高壓氣體，轟擊靶材產(chǎn)生金屬離子，使金屬離子均勻散落在晶圓表面以實現(xiàn)沉積。 真空濺鍍法屬于物理氣相沉積技術的ー種，普遍應用于半導體制程的成膜程序中。其原理是在一真空腔體中，在陰、陽電極間施加高電壓以驅動輝光放電效應，將放電氣體(如氬氣)高溫離子化成電漿，而電漿中的離子會轟擊靶材，使得靶材材料的原子或分子濺飛出，并沉積、附著于基板表面上以形成薄膜。在物理氣相沉積的過程中，需要將晶圓安置在旋轉組件上，旋轉組件必須以預定的角度準確進行旋轉，才能使得后續(xù)的加工過程能夠順利進行，然而，在エ業(yè)流程中，并不存在對旋轉組件進行監(jiān)測的系統(tǒng)，可能會導致旋轉角度出現(xiàn)偏移，從而使得后續(xù)的加工過程中產(chǎn)生誤差，使エ藝不能正常進行，以致產(chǎn)品良率的降低。
技術實現(xiàn)思路
本技術要解決的技術問題提供一種旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)，可以監(jiān)測和控制半導體制程中旋轉組件的旋轉位置信息。為了解決上述問題，本技術提供了一種旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)，包括圓盤編碼器、傳感系統(tǒng)與控制電路，所述圓盤編碼器固定安裝于旋轉組件的底部，所述圓盤編碼器為圓盤結構，所述傳感系統(tǒng)從所述圓盤編碼器采集信號，所述傳感系統(tǒng)與所述控制電路連接，所述控制電路與機臺終端連接，所述控制電路包括角度計算處理器與時間補償處理器。優(yōu)選的，所述圓盤編碼器的周圍分布有小齒。優(yōu)選的，所述傳感系統(tǒng)包括激光管與高頻光電傳感器，所述激光管將所述小齒投射到所述高頻光電傳感器上。優(yōu)選的，所述高頻光電傳感器為電荷耦合元件。優(yōu)選的，還包括一個太陽能電池板，所述太陽能電池板為所述控制電路供電。優(yōu)選的，所述圓盤編碼器的周圍均勻分布360個所述小齒優(yōu)選的，所述小齒的寬度為O. 4毫米，所述小齒的齒槽深度為3. 0mm。優(yōu)選的，所述圓盤編碼器為鈦合金材質。優(yōu)選的，所述圓盤編碼器上設有三個半徑相同的大孔，所述三個大孔圍繞著圓盤編碼器的圓心均勻分布。本技術提供的旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)，通過圓盤編碼器與傳感系統(tǒng)完成對旋轉的角度信息的采集，再通過控制電路對采集到的信息進行計算和補償，最后反饋到機臺端ロ中，使得旋轉組件能準確地以預定的角度旋轉，避免旋轉組件的旋轉角度出現(xiàn)偏移現(xiàn)象，防止晶圓在后續(xù)的加工過程因此出現(xiàn)誤差，確保エ藝穩(wěn)定進行，提高產(chǎn)品良率。附圖說明圖I為本技術旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)的ー實施例的原理圖。圖2為本技術旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)的ー實施例的結構示意圖。圖3為本技術旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)的ー實施例中的圓盤編碼器的示意圖。圖中，101-激光管，102-晶圓，103-圓盤編碼器，104-旋轉組件，105-高頻光電 傳感器，106-小齒，107-小孔，108-大孔，109-機臺端ロ，110-傳感系統(tǒng)，111-控制電路，112-太陽能電池板。具體實施方式以下將對本技術的晶圓定位裝置作進ー步的詳細描述。下面將參照附圖對本技術進行更詳細的描述，其中表示了本技術的優(yōu)選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本技術而仍然實現(xiàn)本技術的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本技術的限制。為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本技術由于不必要的細節(jié)而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須作出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關系統(tǒng)或有關商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱愆`個實施例。另外，應當認為這種開發(fā)工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規(guī)工作。為使本技術的目的、特征更明顯易懂，以下結合附圖對本技術的具體實施方式作進ー步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本技術實施例的目的。請參考附圖1，并結合附圖2、3，其中，圖I所示為本技術旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)的一實施例的原理圖，圖2所示為本技術旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)的ー實施例的結構示意圖，圖3所示為本技術旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)的ー實施例中的圓盤編碼器的示意圖。本實施例提供的旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)，包括圓盤編碼器103、傳感系統(tǒng)110與控制電路 111。所述圓盤編碼器103固定安裝于旋轉組件104的底部，所述圓盤編碼器103為圓盤結構，所述旋轉組件104用于裝載晶圓102并帶動晶圓102同步旋轉，所述傳感系統(tǒng)110從所述圓盤編碼器103采集信號，所述傳感系統(tǒng)110與所述控制電路111連接，所述控制電路111與機臺端ロ 109連接，所述控制電路111包括角度計算處理器(未圖示)與時間補償處理器(未圖示)。請重點參閱圖3，并請結合圖I和圖2，本實施例中，所述圓盤編碼器103的周圍分布有小齒106，所述圓盤編碼器103的周圍均勻分布360個所述小齒106。所述圓盤編碼器103為鈦合金材質。圓盤編碼器103在エ藝流程中跟隨旋轉組件104以相同的角速度進行旋轉，從而使得所述圓盤編碼器103與固定安裝在旋轉組件104上的晶圓102旋轉同步無誤差，在現(xiàn)有技術中，旋轉組件104的旋轉位置很難準確定位，但圓盤編碼器103的引入，使得圓盤編碼器103的旋轉的角度能夠更清晰地記錄在傳感系統(tǒng)110中，從而可以獲知與圓盤編碼器103同步旋轉的旋轉組件104及晶圓102的旋轉角度。采用360個小齒106的設計，使得圓周上小齒106的分布更合理，更便于數(shù)據(jù)的采集和處理，使得對旋轉組件的定位更加精確。所述圓盤編碼器103材質為厚O. 7mm,半徑85. Omm鈦合金板,所述圓盤編碼器103的中間有半徑為I. 5mm小孔107,所述小齒106的寬度為O. 4毫米,所述小齒106的齒槽深度為3. 0mm。此種設計既保證了機械強度，也保證了質量的輕。圓盤編碼器103使用鈦合金材料。因為鈦合金是金屬中硬度和耐腐蝕性都是最好的之一，也是エ藝流程中應用最廣泛的，不會生銹，也不會變形。 請參考附圖3，所述圓盤編碼器103上設有三個半徑相同的大孔108，三個大孔108圍繞著圓盤編碼器103的圓心均勻分布，其作用在于不改變重心的情況下，減輕圓盤編碼器103的重量，使得圓盤編碼器103旋轉的阻カ減小，從而能更順利的運作，降低對驅動源的需求。所述圓盤編碼器103的中心設有ー個小孔107，供旋轉組件104的軸穿過，從而使得圓盤編碼器103能夠被牢固地安裝在旋轉組件104上。請重點參閱圖2，并請結合圖1，所述傳感系統(tǒng)110包括激光管101與高頻光電傳感器105，所述激光管101將所述小齒106投射到所述高頻光電傳感器105上。傳感系統(tǒng)110在エ藝流程中，能夠實時準確地捕捉圓盤編碼器103所旋轉的角度。在本實施例中，傳感系統(tǒng)110可以準確地捕捉圓盤編碼器103所旋轉的角度，從而將數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇刂齐娐?11中。所本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種旋轉位置監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于：包括圓盤編碼器、傳感系統(tǒng)與控制電路，所述圓盤編碼器固定安裝于旋轉組件的底部，所述圓盤編碼器為圓盤結構，所述傳感系統(tǒng)從所述圓盤編碼器采集信號，所述傳感系統(tǒng)與所述控制電路連接，所述控制電路與機臺終端連接，所述控制電路包括角度計算處理器與時間補償處理器。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：周琦，李秀軍，桂鯤，袁洪，
申請(專利權)人：中芯國際集成電路制造上海有限公司，
類型：實用新型
國別省市：