異方性導電膜制造技術

本發明專利技術有關于一種異方性導電膜，其包含：基材；復數個絕緣樹脂延伸隔墻，其設置于基材之上且每一絕緣樹脂延伸隔墻相互平行排列；以及導電材料，其設置于復數個絕緣樹脂延伸隔墻之間，使沿復數個絕緣樹脂延伸隔墻的平行方向具有導電性。本發明專利技術異方性導電膜的結構可完全符合接著物的接著面積及接著物間的間距大小，減少所需的導電粒子數量以降低異方性導電膜的材料成本，最重要的是可避免電性于橫向導通而引發的短路問題。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術關于一種導電膜 的結構，且特別是一種關于異方性導電膜的新式結構。
技術介紹
由于異方性導電膜具有單方向電性導通、黏合固定以及操作溫度較低等優點，故主要應用于不適合以高溫鉛錫焊接的制程，例如卷帶式晶粒接合技術(Tape AutomatedBonding, TAB)、晶粒玻璃接合技術(Chip on Glass, COG)以及晶粒軟膜接合技術(Chip onFilm，C0F)。不同材質的接著物間藉由異方性導電膜的黏合，可限定電流從黏合的方向(垂直方向)導通流動而左右方向絕緣的特性，可達到一般電連接器無法達到的微細導線連接功效而不造成電路短線。現今業界所使用的異方性導電膜大多是由樹脂及導電粒子所組成，為了提升導電粒子于垂直方向的導電性，所需的導電粒子數量必須提高亦或使用較大尺寸的導電粒子。然而過多或過大的導電粒子于壓合黏著的過程中，有可能會使橫向電極之間形成電性導通，而造成短路的情形。且隨著驅動IC間的腳距(pitch)微細化且橫向腳位電極的導電凸塊間距(space)也越來越窄，使得異方性導電膜于橫向絕緣的難度也逐漸提高。
技術實現思路
有鑒于上述習知技術的問題，本專利技術提供一種新式異方性導電膜的結構，減少所需的導電粒子數量以降低異方性導電膜的材料成本，最重要的是可避免電性于橫向導通而引發的短路問題。為達上述目的，本專利技術提供一種異方性導電膜，異方性導電膜的結構包含基材、復數個絕緣樹脂延伸隔墻以及導電材料，其中，每一絕緣樹脂延伸隔墻相互平行排列且設置于基材之上。導電材料，其設置于上述絕緣樹脂延伸隔墻之間，使異方性導電膜沿復數個絕緣樹脂延伸隔墻的平行方向具有導電性。作為可選的技術方案，絕緣樹脂延伸隔墻可為光固化性樹脂或熱固化性樹脂，例如可選自丙烯酸樹脂(acrylic resin)、娃樹脂(silicone)和聚胺甲酸酯(polyurethane)所組成的群組，且上述絕緣樹脂延伸隔墻的頂表面可為平坦表面、弧形表面或由至少一斜面所組成。作為可選的技術方案，絕緣樹脂延伸隔墻的寬度例如介于5微米(μπι)至300微米(μπι)之間,其高度例如介于3微米(μπι)至30微米(μπι)之間，且每一絕緣樹脂延伸隔墻與鄰近絕緣樹脂延伸隔墻的間距亦即相鄰的兩個絕緣樹脂延伸隔墻例如介于5微米(μ m)至100微米(μ m)之間。作為可選的技術方案，導電材料包括樹脂以及分布于該樹脂中的導電體，該導電體選自由導電粒子、導電金屬線及導電高分子所組成的群組。作為可選的技術方案，該導電粒子的粒徑介于3微米至30微米之間。作為可選的技術方案，該導電金屬線的直徑介于50納米至500納米之間，且該導電金屬線長徑比介于3至100之間。作為可選的技術方案，基材可為離型膜。與現有技術相比，本專利技術異方性導電膜的結構可完全符合接著物的接著面積及接著物間的間距大小，減少所需的導電粒子數量以降低異方性導電膜的材料成本，最重要的是可避免電性于橫向導通而引發的短路問題。為讓本專利技術的上述內容能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式，上述實施例與圖示非用以限定本專利技術之前提作詳細說明如下附圖說明 圖I繪示本專利技術的第一實施例的異方性導電膜結構示意圖。圖2A至圖2D繪示本專利技術的第一實施例的異方性導電膜的制造方法示意圖。圖3繪示本專利技術的第二實施例的異方性導電膜結構示意圖。具體實施例方式本專利技術所附圖示是用以詳細說明，并非用以限定本
技術實現思路
。第一實施例請參照圖1，繪示本專利技術的第一實施例的異方性導電膜結構示意圖。異方性導電膜100包含基材110、復數個絕緣樹脂延伸隔墻120以及導電材料130。基材110為透明基材，例如離形膜。圖2A至圖2D繪示本專利技術的第一實施例的異方性導電膜的制造方法示意圖。前述的復數個絕緣樹脂延伸隔墻120的形成方法請參閱圖2A至圖2C。圖2A繪示透明基材210。接著，將絕緣樹脂220涂布于透明基材210之上，如圖2B所示。絕緣樹脂220的涂布方式為所屬
中具有通常知識者所熟知，例如狹縫涂布法(die coating)或凹版印刷涂布法(gravure coating)。絕緣樹脂220的材質可為熱固化性樹脂(thermo-curableresin)或紫外光固化樹脂(UV curable resin),例如可選自丙烯酸樹脂、娃樹脂和聚胺甲酸酯所組成的群組，亦即絕緣樹脂220可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂以及聚胺甲酸酯中的其中一種組成或由多種組合組成。然后，以具有預定圖案的模具壓印絕緣樹脂220，使絕緣樹脂220形成復數個絕緣樹脂延伸隔墻230，且每一絕緣樹脂延伸隔墻230相互平行排列。上述絕緣樹脂延伸隔墻230的頂表面可為平坦表面、弧形表面或由至少一斜面所組成，于本專利技術的較佳實施方式，其頂表面為平坦表面。于本專利技術的另一較佳實施方式，為對應后續黏著物的接著面積，故絕緣樹脂延伸隔墻230的寬度例如介于5微米(μ m)至300微米(μ m)之間，高度例如介于3微米(μ m)至30微米(μ m)之間，且每一絕緣樹脂延伸隔墻230與鄰近絕緣樹脂延伸隔墻230的間距例如介于5微米(μ m)至100微米(μ m)之間。最后,將導電材料240注入上述絕緣樹脂延伸隔墻230之間，如圖2D所示,使沿復數個絕緣樹脂延伸隔墻230的平行方向具有導電性。導電材料240包括樹脂以及分布于樹脂中的導電體，其中導電體可選自由導電粒子、導電金屬線及導電高分子所組成的群組，也就是說導電體可由導電粒子、導電金屬線及導電高分子中的其中一種組成或多種組合組成。于本專利技術的一較佳實施方式，導電材料240是由樹脂以及導電粒子所組成，其中導電粒子可選自由金、銀、銅及鎳所組成的群組。為了提高導電材料240于絕緣樹脂延伸隔墻230中的導通效率,導電粒子的粒徑例如介于3微米(μ m)至30微米(μ m)之間，較佳的粒徑例如介于5微米(μ )至10微米(μ )之間。且導電材料240中的導電粒子與樹脂的重量百分比，較佳例如介于5 : 95至30 : 70之間。于本專利技術的另一較佳實施方式，所使用導電粒子的形狀為中空狀金屬粒子，當待接著物受到外部壓力而進行黏合時，該中空金屬粒子中的空隙可用以將過度的壓力分散，而避免損壞待接著物。上述的導電粒子的種類、形狀、粒徑以及重量百分比皆為所屬
中具有通常知識者所熟知。此外，設置于絕緣樹脂延伸隔墻230間的導電材料240，其高度不可高于絕緣樹脂延伸隔墻230，以避免導電材料240與電極或玻璃貼合時會造成橫向導通而引發短路問題。故于本專利技術的一較佳實施方式中，導電材料240的高度較佳例如介于5微米(μ m)至10微米(μ m)之間。第二實施例請參照圖3，繪示本專利技術的第二實施例的異方性導電膜結構示意圖。本實施例的異 方性導電膜300包含基材310、復數個絕緣樹脂延伸隔墻320以及導電材料330，其與第一實施例的異方性導電膜100主要不同之處在于絕緣樹脂延伸隔墻320的頂表面結構以及導電材料330的組成，其余相同之處不再重復敘述。于本實施例中，絕緣樹脂延伸隔墻320的頂表面為兩斜面所組成的結構，此特殊結構的設計可避免導電材料330于涂布時殘留在絕緣樹脂延伸隔墻320的頂表面之上，而提高導電材料330于橫向導通的機率。因此，此兩斜面間的夾角較佳介于60°至120°之間。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種異方性導電膜，其特征在于包含：基材；復數個絕緣樹脂延伸隔墻，其設置于該基材之上，且每一該絕緣樹脂延伸隔墻相互平行排列；以及導電材料，其設置于該復數個絕緣樹脂延伸隔墻之間，使該異方性導電膜沿該復數個絕緣樹脂延伸隔墻的平行方向具有導電性。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃健煌，郭真寬，吳龍海，
申請(專利權)人：明基材料有限公司，明基材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：