一種碎晶體料分選設(shè)備制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種碎晶體料分選設(shè)備，應(yīng)用于碎多晶料及晶體下腳料的分撿，包括由料斗和皮帶輸送機(jī)組成的進(jìn)料裝置；皮帶輸送機(jī)的出料端接有電磁除鐵器的進(jìn)料端。本實(shí)用新型專利技術(shù)可以取代人工分選，有效去除原料中的鐵磁性雜質(zhì)，具有高效、環(huán)保、實(shí)用的特點(diǎn)，能夠更好的確保原料處理質(zhì)量，優(yōu)化單晶內(nèi)在品質(zhì)。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種碎晶體料分選設(shè)備，其特征在于：包括由料斗（1）和皮帶輸送機(jī)（2）組成的進(jìn)料裝置；皮帶輸送機(jī)（2）的出料端接有電磁除鐵器（4）的進(jìn)料端。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙會(huì)剛，李德建，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：河北寧通電子材料有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：