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    決定攝像模塊的植球數量的方法技術

    技術編號:8272369 閱讀:181 留言:0更新日期:2013-01-31 04:50
    本發明專利技術揭露一種決定攝像模塊的植球數量的方法,其中攝像模塊包括一基板與一芯片,且基板具有一開口與多個接點。基板開口具有四邊框。于本方法中,使用一影像擷取裝置獲得基板上至少四特定接點至影像擷取裝置的距離,開口的四邊框至影像擷取裝置的開口距離以及基板上每一接點至影像擷取裝置的實際接點距離而分別獲得一平均接點距離,一最小開口距離以及多個實際接點距離。依據該些距離計算每一接點的植球數量,以提升攝像模塊的封裝質量。

    【技術實現步驟摘要】
    本專利技術是有關于一種決定植球數量的方法,尤其是指一種決定攝像模塊的植球數量的方法
    技術介紹
    目前攝像模塊10大多以覆晶(Flip-Chip)封 裝技術進行組裝,如圖I所示,圖I為現有攝像模塊的示意圖。攝像模塊10包括一基板11與一芯片12,其中基板11具有接點111與一開口 112,芯片12具有一感測區121與接墊122,且各接墊122上設置有一導電塊13,用以電連接接點111與接墊122,并藉以固定基板11與芯片12。請繼續參閱圖1,接點111分布于開口 112四周,對應于接墊122,而基板11的開口 112是經一破孔元件沖孔加工而成。然而,當破孔元件自基板11中抽出時,開口 112的邊緣因應力而產生形變,因此形成一翹起邊緣113。當基板11與芯片12進行覆晶封裝中的壓合時,不僅因基板11的翹起邊緣113過于突出而增加基板11與芯片12之間間隙的距離,更由于翹起邊緣113與芯片12的接觸點形同支點,容易產生力矩致使導電塊13損壞,因而大幅增加基板11與芯片12結合的不穩定性。請參照圖2,圖2為現有攝像模塊的另一示意圖。為了克服翹起邊緣113本身高度,已知做法是采用在同一接墊122上放置多個導電塊13的方法。雖然如此即可避免翹起邊緣113與芯片12形成支點,然而接墊122所對應的基板11的接點111高度不盡相同,若只是在每個接墊122上皆放置相同數量的導電塊13,不僅增加不必要的封裝成本,更可能因為接點111高度不均的問題造成芯片12歪斜。
    技術實現思路
    本專利技術要解決的技術問題在于,針對現有技術存在的上述不足,提供一種決定攝像模塊的植球數量的方法,以提升攝像模塊的封裝質量。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種決定攝像模塊的植球數量的方法,其中該攝像模塊包括一芯片與一基板,該基板具有一開口且該開口具有四邊框,該方法用以決定將該芯片固定于該基板上的各接點所需的植球數量,且該植球具有一植球高度,該方法包括步驟(A)使一影像擷取裝置對焦于該基板上的至少四個特定接點以取得該至少四個特定接點至該影像擷取裝置的四個特定接點距離,并將該四個特定接點距離平均以獲得一平均接點距離;(B)使該影像擷取裝置對焦于該基板的該四邊框以取得該四邊框至該影像擷取裝置的四個開口距離,其中該四個開口距離包括一最小開口距離;(C)使該影像擷取裝置對焦于該基板上的每一接點,并取得該每一接點至該影像擷取裝置的一實際接點距離而獲得多個實際接點距離;以及(D)逐一判斷每一該實際接點距離是否大于該平均接點距離,若是,則計算該實際接點距離與該最小開口距離的第一差值,并以該第一差值除以該植球高度以獲得該實際接點距離所對應的接點所需的植球數量,若否,則計算該平均接點距離與該最小開口距離的第二差值,并以該第二差值除以該植球高度以獲得該實際接點距離所對應的接點所需的植球數量。較佳地,該至少四個接點分別位于該基板的四角。較佳地,該至少四個接點分別位于四個預設接點坐標。較佳地,上述方法,在步驟(B)中使該影像擷取裝置對焦于該基板的該四邊框是對焦于該四邊框中每一邊框的一中點坐標,其中該中點坐標是每一該邊框的中點。較佳地,該影像擷取裝置具有對比自動對焦單元。本專利技術的決定攝像模塊的植球數量的方法透過影像擷取裝置測量四個特定接點 至影像擷取裝置的平均接點距離、開口的四邊框至影像擷取裝置的最小開口距離,以及每一接點至影像擷取裝置的實際接點距離,并以所得的平均接點距離為基準,逐一判斷每一實際接點距離是否大于平均接點距離,進而計算實際接點距離所對應的接點所需的植球數量,如此不僅減少植球數量而降低攝像模塊的覆晶成本,更進一步緩和基板上接點高度不均的情況,避免芯片與基板壓合時容易產生歪斜的可能性,提升封裝質量。附圖說明圖I是現有攝像I旲塊的不意圖。圖2是現有攝像I旲塊的另一不意圖。圖3是本專利技術的攝像模塊的示意圖。圖4是本專利技術的機臺示意圖。圖5是本專利技術的影像擷取裝置的示意圖。圖6是本專利技術的決定攝像模塊的植球數量的方法的流程圖。圖7是本專利技術的接點Px至影像擷取裝置的距離示意圖。圖8是本專利技術的接點Py至影像擷取裝置的距離示意圖。具體實施例方式請參照圖3,圖3為本專利技術的攝像模塊的示意圖。如圖3所示,攝像模塊20包括一基板21與一芯片22。基板21具有一開口 211與多個接點Ρη,η = I η且η為正整數。開口 211具有四邊框211a、211b、211c、211d,而每一接點Pn用以承接至少一導電塊,特別是材料為導電金屬的一植球23,藉以電連接并固定基板21與芯片22。此外,植球23具有一植球高度h。關于本專利技術決定攝像模塊的植球數量的方法如下所述,請參照圖4,圖4為本專利技術的機臺示意圖。如圖4所示,機臺30具有一平臺31與一影像擷取裝置32,其中平臺31用以承載基板21,而影像擷取裝置32可相對于平臺31垂直往復移動,用以擷取基板21的多張影像。請參閱圖5,圖5為本專利技術的影像擷取裝置的示意圖。于本較佳實施例中,影像擷取裝置32具有一對比自動對焦單兀321 (contrast autofocus, contrast AF)、一內存322與一處理器323,其中對比自動對焦單元321用以判斷多張影像的清晰度,以達到自動對焦的效果,并藉由最清晰的影像的拍攝設定推算基板21至影像擷取裝置32之間的距離,而將各種距離數據儲存于內存322中。上述的對比自動對焦單元321所利用的對比度法是屬于現有自動對焦技術,于此不再贅述相關細節。由于影像擷取裝置32亦可通過紅外線測距法、超聲波測距法或是相位法等其它現有自動對焦技術達到相同效果,因此不應以本實施例的說明為限。請參閱圖3與圖6,圖6為本專利技術的決定攝像模塊的植球數量的方法的流程圖。首先,將基板21放置于機臺30上,并如步驟SI所示,利用影像擷取裝置32分別對焦于基板21上的至少四個特定接點,于此較佳實施例中僅以四個特定接點P1、P2、P3、P4為例,用以取得四個特定接點P1、P2、P3、P4至影像擷取裝置32的四個特定接點距離dl、d2、d3、d4。接著,將四特定接點距離dl、d2、d3、d4平均而獲得一平均接點距離dp,用以代表影像擷取裝置32至基板21上的多個接點Pn的平均距離,并將計算后所得的平均接點距離dp儲存于內存322中。于本較佳實施例中,四個特定接點PU P2、P3、P4分別位于四個預設接點坐標,特別是靠近基板21的四個角落的坐標。上述的特定接點數量僅為說明需要,不應以本實施例的說明為限。如步驟S2所示,利用影像擷取裝置32分別對焦于基板21的四邊框211a、211b、211c、211d的四邊框中點Ma、Mb、Me、Md,用以取得四邊框中點Ma、Mb、Me、Md至影像擷取裝置32的四個開口距離da、db、dc、dd。接著判斷四個開口距離da、db、dc、dd的最小開口距離。最小開口距離代表基板21上最突出的開口 211的邊框至影像擷取裝置32的距離,于圖3中的最小開口距離為dm。之后,將計算后所得的最小開口距離dm儲存于內存322中。于本較佳實施例中,四邊框中點Ma、Mb、Me、Md分別位于四邊框211a、211b、211c、211d中的每一邊框的中點坐標,但不應以此為限。接下來如步驟S3所示,利用影像擷取裝置32對焦于基板21本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種決定攝像模塊的植球數量的方法,其中該攝像模塊包括一芯片與一基板,該基板具有一開口且該開口具有四邊框,該方法用以決定將該芯片固定于該基板上的各接點所需的植球數量,且該植球具有一植球高度,其特征在于,該方法包括步驟:(A)使一影像擷取裝置對焦于該基板上的至少四個特定接點以取得該至少四個特定接點至該影像擷取裝置的四個特定接點距離,并將該四個特定接點距離平均以獲得一平均接點距離;(B)使該影像擷取裝置對焦于該基板的該四邊框以取得該四邊框至該影像擷取裝置的四個開口距離,其中該四個開口距離包括一最小開口距離;(C)使該影像擷取裝置對焦于該基板上的每一接點,并取得該每一接點至該影像擷取裝置的一實際接點距離而獲得多個實際接點距離;以及(D)逐一判斷每一該實際接點距離是否大于該平均接點距離,若是,則計算該實際接點距離與該最小開口距離的第一差值,并以該第一差值除以該植球高度以獲得該實際接點距離所對應的接點所需的植球數量,若否,則計算該平均接點距離與該最小開口距離的第二差值,并以該第二差值除以該植球高度以獲得該實際接點距離所對應的接點所需的植球數量。

    【技術特征摘要】
    1.一種決定攝像模塊的植球數量的方法,其中該攝像模塊包括一芯片與一基板,該基板具有一開口且該開口具有四邊框,該方法用以決定將該芯片固定于該基板上的各接點所需的植球數量,且該植球具有一植球高度,其特征在于,該方法包括步驟 (A)使一影像擷取裝置對焦于該基板上的至少四個特定接點以取得該至少四個特定接點至該影像擷取裝置的四個特定接點距離,并將該四個特定接點距離平均以獲得一平均接點距離; (B)使該影像擷取裝置對焦于該基板的該四邊框以取得該四邊框至該影像擷取裝置的四個開口距離,其中該四個開口距離包括一最小開口距離; (C)使該影像擷取裝置對焦于該基板上的每一接點,并取得該每一接點至該影像擷取裝置的一實際接點距離而獲得多個實際接點距離;以及 (D)逐一判斷每一該實際接點距離是否大于該平均接點距離,若是,則計算該實際接點距離...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:呂思豪余建男
    申請(專利權)人:致伸科技股份有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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