半導體元件測試裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種半導體元件測試裝置，包含一基礎電路板及一信號轉接板。該基礎電路板包含一內區，包含多個第一接觸件；以及一外區，包含多個第一端點及第二端點，其中該第一接觸件通過該基礎電路板內部的多個第一導通件電氣連接至該第一端點。該信號轉接板設置于該基礎電路板上，該信號轉接板包含多個第二接觸件，通過該基礎電路板的第一接觸件電氣連接至該第一端點。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術關于一種半導體元件測試裝置，且特別關于一種具有基礎電路板及輔助電路板(例如電力板或信號轉接板)的半導體元件其測試裝置。
技術介紹
一般而言，晶片上的集成電路元件必須先行測試其電氣特性，以判定集成電路元件是否良好。良好的集成電路將被選出以進行后續的封裝工藝，而不良品將被舍棄以避免增加額外的封裝成本。完成封裝的集成電路元件也必須再進行另一次電性測試以篩選出封裝不良品，進而提升最終成品良率。傳統測試卡采用懸臂式探針及垂直式探針二種。懸臂式探針通過一橫向懸臂提供 探針針部在接觸一待測集成電路元件時適當的縱向位移，以避免探針針部施加于該待測集成電路元件的應力過大。然而，由于懸臂式探針需要空間容納該橫向懸臂，而此空間將限制懸臂式探針以對應高密度信號接點的待測集成電路元件的細間距排列，因此無法應用于具有高密度信號接點的待測集成電路元件。垂直式探針雖可以對應高密度信號接點的待測集成電路元件的細間距排列，并通過探針本身的彈性變形提供針尖在接觸待測集成電路元件所需的縱向位移。然而，當探針本身的變形量過大時，相鄰探針將因彼此接觸而發生短路或相互碰撞。US 6，967，577揭示一種應用于具有垂直式探針的測試卡的間距調整器，其經配置將集成電路晶片的間距調整至一較大間距，以便符合印刷電路板上的線距。圖I例示一現有測試卡10的俯視圖，該測試卡10具有懸臂式探針15 ;圖2例示該測試卡10的內部線路。參考圖1，該測試卡10包含多個電力接觸件23，設置于一電力環區21 ;多個信號接觸件33，設置于一信號環區31 ;以及多個端點43，設置于一外環區41，其中該電力環區21較該信號環區31接近該測試卡10的中心11。該端點43電氣連接于該測試卡10的背面的接觸件(未顯示于圖中)以與背面的測試機臺的接腳形成電氣通路；該探針15通過尖端經由開口 13接觸一待測元件，并通過其尾端電氣連接該信號接觸件33。該信號接觸件33再通過內部線路35電氣連接于該端點43，如圖2所示。在該測試卡10中，該探針15必須跨越該電力環區21方可連接在該信號環區31的信號接觸件33 ;然而，該探針15的跨越設計增加該探針15的長度，造成信號損失問題。圖3例示一現有測試卡110的俯視圖，該測試卡110具有懸臂式探針115 ;圖4例示該測試卡110的內部線路。參考圖3，該測試卡110包含多個電力接觸件123，設置于一電力環區121 ;多個信號接觸件133，設置于一信號環區131 ;以及多個端點143，設置于一外環區141，其中該信號環區131較該電力環區121接近該測試卡110的中心111。該端點143電氣連接于該測試卡110的背面的接觸件(未顯示于圖中)以與背面的測試機臺的接腳形成電氣通路；該探針115通過尖端經由開口 111接觸一待測元件，并通過尾端電氣連接該信號接觸件133。該信號接觸件133再通過內部線路135電氣連接于該端點143，如圖4所示。在該測試卡110中，該探針115直接接觸該信號接觸件133，不需跨越該電力環區21，因此信號損失可大幅降低。然而，為了電氣連接在該信號環區131的信號接觸件133與在該外環區141的端點143，該內部線路135必須穿越該電力環區121 (位于該信號環區131與該外環區141之間)；此外，該內部線路135不可與該電力接觸件123(位于該信號環區131與該外環區141之間)形成交叉，因此必須形成轉角，避開該電力接觸件123。如此，該內部線路135的長度增加，造成信號損失問題。此外，傳送信號的內部線路135非常接近該電力接觸件123，而該電力接觸件123的電壓可能影響該內部線路135傳送的信號，造成信號干擾。
技術實現思路
本專利技術的目的在于為解決現有技術中存在的上述問題而提供一種半導體元件測·試裝置。本專利技術提供了一種半導體元件測試裝置，其包含一基礎電路板及一輔助電路板，該輔助電路板可為一電力板或一信號轉接板。本專利技術提供了一種半導體元件測試裝置，包含一基礎電路板及一信號轉接板。該基礎電路板包含一內區，包含多個第一接觸件；以及一外區，包含多個第一端點及第二端點，其中所述多個第一接觸件通過該基礎電路板內部的多個第一導通件電氣連接至所述多個第一端點。該信號轉接板設置于該基礎電路板之上，該信號轉接板包含多個第二接觸件，通過該基礎電路板的第一接觸件電氣連接至所述多個第一端點。在本專利技術的實施例中，假設該信號探針用以和另一信號端點形成電氣通路，設計者不需變更該信號探針的位置或變更該基礎電路板；設計者可通過使用另一信號轉接板的導通件的橫向部將該信號轉接板的一接觸件電氣連接至另一接觸件，其位置對應于另一特定第一接觸件(其電氣連接于另一信號端點)。如此，即可通過該信號轉接板讓該基礎電路板共用于不同的測試需求。本專利技術還提供了一種半導體元件測試裝置，包含一基礎電路板及一電力板。該基礎電路板包含一內區，包含多個第一接觸件；以及一外區，包含多個第一端點及第二端點，其中所述多個第一接觸件通過該基礎電路板內部的多個第一導通件電氣連接至所述多個第一端點。該電力板以不覆蓋該內區的方式設置于該基礎電路板上，該電力板包含多個第二接觸件，通過該基礎電路板內部的多個第二導通件電氣連接至該第二端點。在本專利技術的實施例中，該電力接觸件(第二接觸件)及該信號接觸件(第一接觸件)分別設置于不同的電路板上，該信號探針不需跨越該電力板所在的中間區即可電氣連接該信號接觸件，因而實質上解決了探針跨越所造成的信號損失問題。此外，傳送電力的導通孔可集中設置于該基板電路板的特定區域，傳遞信號的內部導線的布局設計即可輕易地回避該導通孔的位置，因此傳遞信號的內部導線可以實質上設計成直線，不需形成轉角以避開該電力接觸件。如此，傳遞信號的內部導線不會貼近傳送電力的導通孔，因而傳送電力的導通孔的電壓不會干擾該內部導線上的信號，也即不會造成干擾。上文已相當廣泛地概述本專利技術的技術特征及優點，以使下文的本專利技術詳細描述得以獲得較佳了解。構成本專利技術的申請專利范圍標的的其它技術特征及優點將描述于下文。本專利技術所屬
中具有通常知識者應了解，可相當容易地利用下文揭示的概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或工藝而實現與本專利技術相同的目的。本專利技術所屬
中具有通常知識者也應了解，這類等效建構無法脫離后附的申請專利范圍所界定的本專利技術的精神和范圍。附圖說明圖I例示一現有測試卡的俯視圖； 圖2例示圖I的測試卡的內部線路；圖3例示一現有測試卡的俯視圖；圖4例示圖3的測試卡的內部線路；圖5為一剖示圖，例示本專利技術一實施例的半導體元件測試裝置；圖6為一分解圖，例示圖5的半導體元件測試裝置；圖7為一局部放大圖,例不本專利技術一實施例的基礎電路板的下表面；圖8為仰視圖,例不本專利技術一實施例的電力板的下表面；圖9為一局部放大圖,例不本專利技術一實施例的基礎電路板的第一膜層的布局；圖10為一局部放大圖,例不本專利技術一實施例的基礎電路板的第二膜層的布局；圖11為一局部放大圖,例不本專利技術一實施例的電力板；圖12為一局部放大圖,例不本專利技術一實施例的基礎電路板及電力板的連接技術；圖13為一剖示圖，例示本專利技術另一實施例的的半導體元件測試裝置；圖14為一分解圖，例示圖13的半導體元件測試裝置；圖15為一局部放大圖，例不本專利技術一實施例的基礎電路板的下本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體元件測試裝置，包含：一基礎電路板，包含：一內區，包含多個第一接觸件；以及一外區，包含多個第一端點及第二端點，其中所述多個第一接觸件通過該基礎電路板內部的多個第一導通件電氣連接至所述多個第一端點；以及一信號轉接板，設置于該基礎電路板之上，該信號轉接板包含多個第二接觸件，通過該基礎電路板的第一接觸件電氣連接至所述多個第一端點。

【技術特征摘要】
2011.07.28 TW 1001267261.一種半導體元件測試裝置，包含 一基礎電路板，包含 一內區，包含多個第一接觸件；以及 一外區，包含多個第一端點及第二端點，其中所述多個第一接觸件通過該基礎電路板內部的多個第一導通件電氣連接至所述多個第一端點；以及 一信號轉接板，設置于該基礎電路板之上，該信號轉接板包含多個第二接觸件，通過該基礎電路板的第一接觸件電氣連接至所述多個第一端點。2.根據權利要求I所述的半導體元件測試裝置，其中所述多個第一接觸件呈一環狀排列。3.根據權利要求I所述的半導體元件測試裝置，其中所述多個第一接觸件呈多個環狀排列。4.根據權利要求I所述的半導體元件測試裝置，其中該第二導通件包含一橫向部，電氣連接所述多個第二接觸件中的一個至所述多個第一接觸件中的一個。5.根據權利要求I所述的半導體元件測試裝置，其中該基礎電路板包含一開口，該開口設置于該基礎電路板的中心，該信號轉接板呈環狀且包含一中央圓形開口，其曝露該基礎電路板的開口。6.根據權利要求I所述的半導體元件測試裝置，其中該信號轉接板設置于該內區，且不覆蓋該外區。7.根據權利要求6所述的半導體元件測試裝置，另包含一電力板，以不覆蓋該內區及該外區的方式設置于該基礎電路板上，該電力板包含多個電力接觸件，通過該基礎電路板內部的多個電力線電氣連接至所述多個第二端點。8.根據權利要求7所述的半導體元件測試裝置，其中該電力板設置于一中間區，夾置于該內區及該外區之間。9.根據權利要求7所述的半導體元件測試裝置，其中該電力板呈環狀且包含一中央圓形開口，其曝露該基礎電路板的內區。10.根據權利要求7所述的半導體元件測試裝置，其中該多個電力接觸件分成多個接觸組，該電力板另包含多個第一接觸點，所述多個第一接觸點中的一個電氣連接于同一接觸組的電力接觸件。11.根據權利要求10所述的半導體元件測試裝置，其中該基礎電路板包含多個第二接觸點，該第二接觸點的位置對應該第一接觸點的位置。12.根據權利要求10所述的半導體元件測試裝置，其中該第一接觸點設置于該電力板的一外圍區。13.根據權利要求12所述的半導體元件測試裝置，另包含至少一連接器，經配置以連接該基礎電路板及該電力板。14.根據權利要求13所述的半導體元件測試裝置，其中該連接器包含 一插座，設置于該基礎電路板上； 一插銷，插入該插座，該電力板夾置于該插座及該插銷之間。15.根據權利要求7所述的半導體元件測試裝置，另包含至少一電力探針，包含一尖端及一尾端，該尖端經配置以接觸一待測元件，該尾端電氣連接于所述多個電力接觸件中...

【專利技術屬性】
技術研發人員：許振榮，曾昭晟，
申請(專利權)人：思達科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：