【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)屬于覆銅箔
，具體涉及。
技術(shù)介紹
柔性覆銅箔是FPC (柔性印刷線路板)的主要原材料，已廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、 液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電腦、手機(jī)等如今已經(jīng)成為了幾乎全球大部分國(guó)家每位居民的常用品，預(yù)計(jì)柔性覆銅箔的市場(chǎng)需求量將繼續(xù)增長(zhǎng)。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕、 薄、短、小的方向發(fā)展，在要求柔性覆銅箔的性能不斷提高的同時(shí)，也要求其厚度要越來(lái)越小。發(fā)專(zhuān)利技術(shù)專(zhuān)利CN101420820提出一種雙面柔性覆銅箔及其制作方法，其方法是在銅箔上涂布聚酰胺酸制成單面撓性覆銅箔；將單面撓性覆銅箔與銅箔或另一單面撓性覆銅箔之間涂布膠粘劑并復(fù)合后制得雙面撓性覆銅箔。這種雙面覆銅箔一共有五層結(jié)構(gòu)銅箔、 熱固性聚酰亞胺、膠黏劑、熱固性聚酰亞胺、銅箔。由于含有五層結(jié)構(gòu)，這種覆銅箔不能做得很薄。另外，所采用的膠黏劑會(huì)影響覆銅箔在高溫下的尺寸穩(wěn)定性。根據(jù)覆銅箔的結(jié)構(gòu)上的區(qū)別，可以將它分為無(wú)膠、有膠覆銅箔兩類(lèi)；根據(jù)覆銅箔的數(shù)量，有可以分為單面、雙面覆銅箔兩類(lèi)。雙面無(wú)膠覆銅箔沒(méi)有膠，減小了覆銅箔的厚度；由于擁有雙面銅，因此可以制備更多的線路，是所有覆銅箔中所能得到電子線路密度最大的品種。因此，雙面無(wú)膠覆銅箔受到工業(yè)界的格外青睞。專(zhuān)利CN201110253254提出了一種柔性無(wú)膠雙面覆銅箔的制作工藝，先在銅箔上涂敷非熱固性聚酰亞胺的前體溶液，干燥形成非熱塑性聚酰亞胺層后，再涂覆熱塑性聚酰亞胺的前體溶液，干燥后得到熱塑性聚酰亞胺層，再進(jìn)行亞胺化得到單面無(wú)膠覆銅箔，將兩片這樣的單面無(wú)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種柔性無(wú)膠雙面覆銅箔的制備方法，其特征在于包括以下步驟：（1）提供厚度為8？18微米的熱固性聚酰亞胺薄膜，該熱固性聚酰亞胺薄膜具有下述的結(jié)構(gòu)單元：其中，n為100－5000的整數(shù)，R1和R2分別獨(dú)立地為碳原子數(shù)為1－20的脂肪族烴基或碳原子數(shù)為6－30的芳香族烴基，苯環(huán)上氫的取代基為氨基、或磺酸基、或鹵素、或硝基、或烷基；（2）在熱固性聚酰亞胺薄膜的兩個(gè)表面分別涂覆熱塑性聚酰亞胺溶液，烘干后得到三層復(fù)合膜；（3）準(zhǔn)備銅箔，按照銅箔、三層復(fù)合膜、銅箔的順序從上到下疊放，在惰性氣體的保護(hù)下，進(jìn)行熱壓；熱壓后再在惰性氣體的保護(hù)下、在250？300℃的溫度下進(jìn)行亞胺化，得到柔性無(wú)膠雙面覆銅箔。FDA00002362055800011.jpg
【技術(shù)特征摘要】
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊衛(wèi)國(guó)，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：江蘇科技大學(xué)，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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