本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種非金屬基表面活化用膠體鎳活化液，由下述組分構(gòu)成：NiCl2·6H2O為10~30g/L，明膠為10~20?g/L，水合肼為20~150?g/L，OP-10為0.5~2?g/L和余量的去離子水。起選用膠體鎳替代膠體鈀和膠體銀等貴金屬的使用，選用無(wú)毒的水合肼為還原劑，大幅降低了生產(chǎn)成本。制備所得的膠體鎳粒子小，在活化層上進(jìn)行化學(xué)沉銅時(shí)，比使用膠體銅活化液活性高，且由于使用次亞磷酸鈉為還原劑，避免了以往沉銅中使用甲醛帶來(lái)的安全健康隱患；將該活化液活化且經(jīng)化學(xué)沉銅后的非金屬基材與鍍層間的結(jié)合力大于1.2kg/cm，明顯優(yōu)于目前普遍使用的膠體銅活化液。該活化液普遍適用于陶瓷、塑料、壓電陶瓷及PCB通孔等非金屬基材化學(xué)沉銅或鍍銅前的活化。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種非金屬基表面活化用活化液，尤其涉及一種非金屬表面活化用膠體鎳活化液及其制備方法，適用于陶瓷、塑料、壓電陶瓷及PCB通孔等非金屬基材化學(xué)沉銅或鍍銅前的活化。
技術(shù)介紹
非金屬材料多為非導(dǎo)體，要進(jìn)行電鍍必須先制備導(dǎo)電膜，常用的方法是化學(xué)鍍。在進(jìn)行化學(xué)鍍前，必須對(duì)非金屬基材表面進(jìn)行預(yù)處理，即需進(jìn)行活化，從而在非金屬基材表面吸附一定量的活化中心，以便誘發(fā)隨后的化學(xué)鍍。到目前為止，非金屬基材表面的活化工藝在經(jīng)歷了第一代的敏化-活化兩步法和第二代的敏化-活化一步法后，進(jìn)入了第三代活化工藝。目前第三代活化工藝在對(duì)非金屬表面進(jìn)行化學(xué)鍍(一般為化學(xué)沉銅)前的活化時(shí)，所使用的活化液基本采用以膠體鈀、膠體銀等貴金屬膠體來(lái)活化非金屬表面，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅或者電鍍金屬，但由于鈀和銀均為稀有的貴金屬，在可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用上受到一定的限制。為了節(jié)約貴金屬，目前也有使用膠體銅活化液活化非金屬表面后再進(jìn)行化學(xué)沉銅或電鍍金屬，但研究表明膠體銅活化液的活性及膠體微粒在非金屬基體表面上的附著力還不夠理想。同時(shí)在使用上述這些金屬(如鈀、銀和銅)的膠體活化液時(shí)，在后續(xù)的化學(xué)沉銅過(guò)程中一般必須配合使用甲醛作為還原劑，而甲醛易揮發(fā)，不僅對(duì)環(huán)境造成污染，還會(huì)對(duì)操作人員造成身體傷害。因此采用一種成本低廉的非貴金屬表面活化液和后續(xù)化學(xué)沉銅工藝中不使用對(duì)環(huán)境有害的甲醛做還原劑的膠體金屬活化液是當(dāng)前發(fā)展的需要。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本專(zhuān)利技術(shù)提供了一種，由該方法制備所得的膠體鎳活化液不僅成本低，常溫下活化時(shí)間短，且膠體微粒的粒徑小，在非金屬基材上的附著力強(qiáng)，同時(shí)后續(xù)化學(xué)沉銅中避免了甲醛的使用，環(huán)保安全。本專(zhuān)利技術(shù)為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種非金屬基表面活化用膠體鎳活化液，由下述組分構(gòu)成3CN 102912327 A書(shū)明說(shuō)2/4頁(yè)NiCI2 · 6H2010 30g/LIO 20 g/L 20 150 g/L0.5 2 g/L余量。膠明水合肼OP-IO去離子水其中NiCl2 · 6H20提供二價(jià)鎳離子，明膠為保護(hù)劑，水合肼(N2H4 · H2O)為還原劑，0P-10 (烷基酚與環(huán)氧乙烷的縮合物)為消泡劑。二價(jià)鎳離子在保護(hù)劑明膠的作用下被還原劑水合肼還原成膠體鎳粒子。本專(zhuān)利技術(shù)還提供了一種非金屬基表面活化用膠體鎳活化液的制備方法，包括以下步(I)將所述NiCl2 ·6Η20按1(T30 g/L的量溶解于部分所述去離子水中，并加熱至80°C，得到第一溶液；(2)將所述明膠按1(T20 g/L的量溶解于所述部分去離子水中，并加熱至5(Tl00°C，得到第二溶液；(3)將所述0P-10按O. 5^2 g/L的量用所述去離子水于常溫下稀釋至IOwt. %后，得到第三溶液；(4)將第二溶液邊緩慢倒入第一溶液中邊進(jìn)行攪拌，直至整個(gè)溶液體系為通透液體為止，得到第四溶液；(5)將水合肼按2(Tl50g/L的量邊緩慢滴加至第四溶液中邊進(jìn)行攪拌，滴加過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡采用第三溶液進(jìn)行消除，由于二價(jià)鎳離子的還原速度不宜過(guò)快，因此第三溶液的添加量不能過(guò)多，以恰能消除完氣泡為準(zhǔn)，攪拌直至整個(gè)溶液體系體系成黑色為止，得到所述非金屬基表面金屬化用膠體鎳活化液。此外，本專(zhuān)利技術(shù)該提供了一種非金屬基表面活化用膠體鎳活化液的應(yīng)用，對(duì)非金屬基表面使用膠體鎳活化液進(jìn)行活化后，化學(xué)沉銅過(guò)程中配合使用的還原劑為次亞磷酸鈉；所述膠體鎳活化液的組成構(gòu)成為=NiCl2 · 6H20為l(T30g/L，明膠為1(T20 g/L，水合肼為20 150 g/L, 0P-10為O. 5 2 g/L，去離子水為余量。本專(zhuān)利技術(shù)的有益技術(shù)效果是該活化液選用膠體鎳替代膠體鈀和膠體銀等貴金屬的使用，大幅降低了生產(chǎn)成本，選用水合肼為還原劑性無(wú)毒且價(jià)格低廉，制備所得的膠體鎳粒子半徑在3(T40nm，常溫下對(duì)非金屬表面活化時(shí)間僅需3飛分鐘；當(dāng)使用該活化液活化后，在活化層上進(jìn)行化學(xué)沉銅時(shí)，比使用膠體銅活化液活性高，可常溫下短時(shí)間內(nèi)(一般3(Γ40分鐘)實(shí)現(xiàn)良好的化學(xué)沉銅，且由于使用次亞磷酸鈉為還原劑，避免了以往沉銅中使用甲醛帶來(lái)的安全健康隱患；將該活化液活化且經(jīng)化學(xué)沉銅后的非金屬基材與鍍層間的結(jié)合力大于I. 2kg/cm,明顯優(yōu)于目前普遍使用的膠體銅活化液。此外，該活化液普遍適用于陶瓷、塑料、壓電陶瓷及PCB通孔等非金屬基材化學(xué)沉銅或鍍銅前的活化，節(jié)能、環(huán)保、操作簡(jiǎn)便且省時(shí)省工。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本專(zhuān)利技術(shù)并不限于下述實(shí)施例。按表I中所述用量制備相應(yīng)實(shí)施例的膠體鎳活化液，制備步驟如下所述(I)將所述NiCl2 · 6H20溶解于部分所述去離子水中，并加熱至80°C，得到第一溶液；(2)將所述明膠溶解于所述部分去離子水中，并加熱至5(Γ100 ，得到第二溶液；(3)將所述0P-10用所述去離子水于常溫下稀釋至IOwt. %后，得到第三溶液；(4)將第二溶液邊緩慢倒入第一溶液中邊進(jìn)行攪拌，直至整個(gè)溶液體系為通透液體為止，得到第四溶液；(5)將水合肼邊緩慢滴加至第四溶液中邊進(jìn)行攪拌，滴加過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡采用第三溶液進(jìn)行消除，攪拌直至整個(gè)溶液體系體系成黑色為止，得到所述非金屬基表面金屬化用膠體鎳活化液。表I具體實(shí)施例方式權(quán)利要求1.一種非金屬基表面活化用膠體鎳活化液，其特征在于所述膠體鎳活化液由下述組分構(gòu)成2.權(quán)利要求I所述的非金屬基表面活化用膠體鎳活化液的制備方法，其特征在于包括以下步驟(1)將所述NiCl2WH2O按10 30g/L的量溶解于部分所述去離子水中，并加熱至80°C，得到第一溶液；(2)將所述明膠按1(T20g/L的量溶解于所述部分去離子水中，并加熱至5(Γ100 ，得到第二溶液；(3)將所述0P-10按O.5 2 g/L的量用所述去離子水于常溫下稀釋至lOwt.%后，得到第三溶液；(4)將第二溶液邊緩慢倒入第一溶液中邊進(jìn)行攪拌，直至整個(gè)溶液體系為通透液體為止，得到第四溶液；(5)將水合肼按2(Tl50g/L的量邊緩慢滴加至第四溶液中邊進(jìn)行攪拌，滴加過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡采用第三溶液進(jìn)行消除，添加量為恰能消除氣泡，攪拌直至整個(gè)溶液體系體系成黑色為止，得到所述非金屬基表面金屬化用膠體鎳活化液。3.權(quán)利要求I所述的非金屬基表面活化用膠體鎳活化液的應(yīng)用，其特征在于對(duì)非金屬基表面使用膠體鎳活化液進(jìn)行活化后，化學(xué)沉銅過(guò)程中使用的還原劑為次亞磷酸鈉；所述膠體鎳活化液的組成構(gòu)成為=NiCl2 · 6H20為l(T30g/L，明膠為1(T20 g/L，水合肼為20 150 g/L, 0P-10為O. 5 2 g/L，去離子水為余量。全文摘要本專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種非金屬基表面活化用膠體鎳活化液，由下述組分構(gòu)成NiCl2·6H2O為10~30g/L，明膠為10~20 g/L，水合肼為20~150 g/L，OP-10為0.5~2 g/L和余量的去離子水。起選用膠體鎳替代膠體鈀和膠體銀等貴金屬的使用，選用無(wú)毒的水合肼為還原劑，大幅降低了生產(chǎn)成本。制備所得的膠體鎳粒子小，在活化層上進(jìn)行化學(xué)沉銅時(shí)，比使用膠體銅活化液活性高，且由于使用次亞磷酸鈉為還原劑，避免了以往沉銅中使用甲醛帶來(lái)的安全健康隱患；將該活化液活化且經(jīng)化學(xué)沉銅后的非金屬基材與鍍層間的結(jié)合力大于1.2kg/cm，明顯優(yōu)于目前普本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種非金屬基表面活化用膠體鎳活化液，其特征在于：所述膠體鎳活化液由下述組分構(gòu)成：FDA0000243900791.jpg
【技術(shù)特征摘要】
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蘇傳猛，晏和剛，蘇傳港，蘇燕旋，何繁麗，謝明貴，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：昆山成利焊錫制造有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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