一種分散灌裝料條系統技術方案
【技術實現步驟摘要】
一種分散灌裝料條系統
本專利技術涉及半導體分立器件封裝設備，特別是一種分散灌裝料條系統。
技術介紹
在先申請201120001313公開了分散灌裝料條系統，解決了半導體分立器件封裝設備需要大量的人力來手動灌裝料條，容易造成產品外觀不良主要表現為手指印或表面劃傷、效益低且人工成本高費時費力；需要液壓沖床系統，設備損耗大同時浪費電力的問題。但是底座和凹模底板組件之間采用固定連接的方式，使其在運轉的過程中不便于使用。
技術實現思路
為了解決現有技術的分散灌裝料條系統，底座和凹模底板組件之間采用固定連接的方式，使其在運轉的過程中不便于使用問題，本專利技術提供一種分散灌裝料條系統。本專利技術的目的通過以下技術方案來具體實現：一種分散灌裝料條系統，包括底座，在底座上安裝一個起支撐作用的斜架，在斜架上安裝具有凹模的凹模座板組件，在凹模底板組件的一端鉸接凸模刀架，并在凸模刀架上安裝凸模，所述凸模與凹模相配合，在底座和凹模座板組件之間的連接位置設有鉸接蓋板，所述鉸接蓋板將鉸軸包含于其中。本專利技術提供的分散灌裝料條系統，通過鉸接蓋板將底座和凹模座板組件形成鉸接端，使凹模座板組件的翻轉變得更為容易，便于操作者進行相關的操作。附圖說明下面根據附圖和實施例對本專利技術作進一步詳細說明。圖1是本專利技術實施例所述分散灌裝料條系統的結構圖。具體實施方式如圖1所示，本專利技術實施例所述的一種分散灌裝料條系統，包括底座，在底座1上安裝一個起支撐作用的斜架2，在斜架2上安裝具有凹模6的凹模座板組件3，在凹模底板組件3的一端鉸接凸模刀架4，并在凸模刀架4上安裝凸模5，所述凸模5與凹模6相配合，在...
【技術保護點】
一種分散灌裝料條系統，包括底座，其特征在于，在底座上安裝一個起支撐作用的斜架，在斜架上安裝具有凹模的凹模座板組件，在凹模底板組件的一端鉸接凸模刀架，并在凸模刀架上安裝凸模，所述凸模與凹模相配合，在底座和凹模座板組件之間的連接位置設有鉸接蓋板，所述鉸接蓋板將鉸軸包含于其中。
【技術特征摘要】
1.一種分散灌裝料條系統，包括底座，其特征在于，在底座上安裝一個起支撐作用的斜架，在斜架上安裝具有凹模的凹模座板組件，在凹模底板組件的一端...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鮑安良，
申請(專利權)人：無錫九條龍汽車設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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