【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體分立器件封裝設備，特別是對IC三端穩壓器裝片，鍵合鍍銀工藝技術的改進。
技術介紹
現有的IC三端穩壓器在裝片時使用全鍍銀框架(鍍銀為了銅絲鍵合用)，這樣會使銀浪費比較嚴重。我司目前采用點鍍銀方法，解決浪費的問題。針對該問題，201110000888-三端穩壓器框架鍍層結構中公開了一種鍍層結構的改進，但是其條狀鍍層不是處于中心位置，容易給芯片帶來熱應 力不平衡的問題，同時點狀鍍層采用普通的結構穩定性差，不容易帶來穩固性的效果。
技術實現思路
為了解決上述問題，本專利技術提供一種改進型三端穩壓器框架鍍層結構。本專利技術的目的通過以下技術方案來具體實現 一種改進型三端穩壓器框架鍍層結構，包括框架本體，在框架本體的中心位置設置有條狀鍍層，并在兩側管腳上設置有點狀鍍層，所述點狀鍍層位于一個六角形的凹槽內部，并且六角形凹槽的外部周圍設有邊框。本專利技術提供的改進型三端穩壓器框架鍍層結構，相比與現有技術以及之前的改進，可以使產品質量更可靠，提高結合強度，節約大量銀的浪費，因為每個六角形凹槽的容量都是固定的，所以可以實現定量生產的效果。附圖說明下面根據附圖和實施例對本專利技術作進一步詳細說明。圖1是本專利技術實施例所述改進型三端穩壓器框架鍍層結構的結構圖。具體實施例方式如圖1所示，本專利技術實施例所述的改進型三端穩壓器框架鍍層結構，包括框架本體，在框架本體的中心位置設置有條狀鍍層1，并在兩側管腳上設置有點狀鍍層2，所述點狀鍍層2位于一個六角形的凹槽內部，并且六角形凹槽3的外部周圍設有邊框。本專利技術提供的改進型三端穩壓器框架鍍層結構，相比與現有技術以及...
【技術保護點】
一種改進型三端穩壓器框架鍍層結構，其特征在于，包括框架本體，在框架本體的中心位置設置有條狀鍍層，并在兩側管腳上設置有點狀鍍層，所述點狀鍍層位于一個六角形的凹槽內部，并且六角形凹槽的外部周圍設有邊框。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：鮑安良，
申請(專利權)人：無錫九條龍汽車設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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