一種MSOP8封裝的引線框架結構制造技術

本實用新型專利技術的MSOP8封裝引線框結構，技術目的是克提供一種新的MSOP8封裝引線框結構，以提高集成電路的封裝效率。包括基板所述基板上設有40排引線框單元，所述每排引線框單元設有10個引線框單元。本實用新型專利技術的生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，適用于集成電路封裝中應用。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種MS0P8封裝的引線框架結構
本技術涉及一種集成電路的引線框結構，更具體的說，涉及一種MS0P8封裝引線結構。
技術介紹
集成電路封裝時必須用到引線框結構，現有的MS0P8封裝引線框結構，由于受之前技術所限，一排最多只能設置五個引線框，一片MS0P8封裝引線框結構上可以裝140只電路，每1旲最多可以封八片MS0P8封裝引線框結構，這樣每I旲最多可以出電路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封裝已經趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節約成本已經成為不可回避的問題。因此，現有的MS0P8封裝引線框結構已經不能滿足需求，需要改進。
技術實現思路
本技術的技術目的是克服現有技術中，集成電路的封裝生產中，集成電路引線框的結構存在著影響生產效率提高的技術問題，提供一種新的MS0P8封裝引線框結構， 以提聞集成電路的封裝效率。MS0P8封裝引線框結構，包括基板所述基板上設有40排引線框單元，所述每排引線框單元設有10個引線框單元。更進一步的，所述引線框單元每兩排為一組設于所述基板上。更進一步的，所述引線框單元共有二十組，整齊排列在所述基板上。本技術的有益效果是由于每排設置了十個引線框單元，相比現有五排結構的MS0P8封裝引線框結構，生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯。附圖說明圖I是本技術具體實施方式MS0P8封裝引線框結構的俯視圖。圖2是本技術具體實施方式MS0P8封裝引線框結構的主視圖。圖3是圖2中A局部的局部放大圖。具體實施方式以下結合附圖圖I至圖3對本技術作進一步的詳細描述。MS0P8封裝引線框結構的設計，最主要就是要解決幾排電路之間的排列問題，既要盡可能減少電路分頁有效面積，從而節省銅材，又要考慮到整條電路封裝時的可靠性。本具體實施方式的MS0P8封裝引線框結構如圖I和圖2所示，包括一塊矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引線框單元2。且由圖I清楚可見，引線框單元2每十個為一排。由圖2 可見，每兩排引線框單元2為一組，為了附圖的線條清晰可見，圖2采用了省略法，圖3為圖 2中A局部的局部放大圖，由圖3可見單個引線框單元2。一塊MS0P8封裝引線框結構上，在整個基板I上排布有20組計40排引線框單元 2，這樣每塊MS0P8封裝引線框結構上的引線框單元2共計400個，可裝400只電路。而每模可出8片MS0P8封裝引線框結構，可出電路數達到3200只，相比現有5排結構的MS0P8 封裝引線框結構，生產效率提高186%，從而大大降低了人工成本，同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯，是本領域一個既實用又新型的技術改進。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
MSOP8封裝引線框結構，其特征是：包括基板，所述基板上設有40排引線框單元，所述每排引線框單元設有10個引線框單元。

【技術特征摘要】
1.MS0P8封裝引線框結構，其特征是包括基板，所述基板上設有40排引線框單元，所述每排引線框單元設有10個引線框單元。2.根據權利要求I所述的MSOP8封裝引線...

【專利技術屬性】
技術研發人員：饒錫林，梁大鐘，施保球，劉興波，石艷，
申請(專利權)人：深圳市氣派科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：