【技術實現步驟摘要】
芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具
本技術涉及一種治具，更具體的說，涉及一種芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具。
技術介紹
在現有技術中，DIP8雙基島對于粘貼到框架的的要求在將單個的芯片粘貼到引線框的過程中，要保證引線框牌水平狀態；貼上去的芯片不被壓板治具刮掉；在生產過程中壓板不檔住設備圖像識別的光線.現有的壓板治具已經不能滿足DIP8雙基島的生產要求了。在不增加制造成本的情況下，急需要設計一種新的壓板治具，用來輔助芯片的封裝。
技術實現思路
本技術的技術目的是克服現有技術中，芯片封裝過程中壓板冶具不能適應 DIP8雙基島封裝工藝的技術缺陷，提供一種不提高原有生產成本，能適應現有DIP8雙基島封裝的芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具。為實現以上技術目的，本技術的技術方案是芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具，其特征是包括有壓板，所述壓板連接有連接板，所述壓板與連接板之間的連接角度為150°更進一步的，所述連接板末端設有120°折彎。更進一步的，所述壓板上設有兩個螺孔。在本技術的實施中，整塊壓板治具是由一塊金屬制做完，中間無需焊接，壓板設計為短，寬的的形狀，壓板前端翹起并且壓板底部需打磨光滑。壓板與邊接板之間通過 150°角度連接，適合用在ASM固晶機上。本技術的有益技術效果是使用中，壓板治具不會碰到貼在基板上的芯片產品，也不會檔住設備光線，造成設備圖像難識別，從而減少設備報警；短面寬的壓板設計，使得基板的壓平操作變得更方便。附圖說明圖I是本技術一個實施例的結構示意圖。圖2是本技術一個實施例的俯視結構示意圖。圖3是本技術一個實施例的截面結構示意圖。具體實施方式結...
【技術保護點】
芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具，其特征是：包括有壓板，所述壓板連接有連接板，所述壓板與連接板之間的連接角度為150°。
【技術特征摘要】
1.芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具，其特征是包括有壓板，所述壓板連接有連接板，所述壓板與連接板之間的連接角度為150°。2.根據權利要求I所述的芯片封裝的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：彭述振，梁大鐘，林忠，饒錫林，
申請(專利權)人：深圳市氣派科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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