一種集成電路EMSOP10封裝的引線框架結構制造技術

本實用新型專利技術的技術目的是提供一種新的提高生產效率的EMSOP10封裝引線框結構。一種集成電路EMSOP10封裝的引線框架結構，包括有基板，所述基板上設有40排引線框單元，每排引線框單元設有10個引線框單元。本實用新型專利技術生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同時也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，適用于集成電路的封裝領域中應用。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種集成電路EMS0P10封裝的引線框架結構
本技術涉及集成電路封裝
，特別涉及一種集成電路封裝的EMS0P10 封裝引線結構。
技術介紹
集成電路封裝時必須用到引線框結構，現有的EMS0P10封裝引線框結構，由于受之前技術所限，一排最多只能設置五個引線框，一片EMS0P10封裝引線框結構上可以裝140 只電路，每模最多可以封八片EMS0P10封裝引線框結構，這樣每模最多可以出電路1120只， 因而效率有待提高。由于芯片封裝已經趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節約成本已經成為不可回避的問題。因此，現有的EMS0P10封裝引線框結構已經不能滿足需求，需要改進。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是克服現有技術中集成電路封裝中的引線框結構存在著生產效率低的技術問題；提供一種新的提高生產效率的EMS0P10封裝引線框結構。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案一種集成電路EMS0P10封裝的引線框架結構，其特征是包括有基板，所述基板上設有40排引線框單元，每排引線框單元設有10個引線框單元。更進一步的，所述引線框單元每兩排為一組，共有二十組，整齊設置所述基板上。本技術的有益技術效果是由于每排設置了 10個引線框單元，相比現有五排結構的EMSOPIO封裝弓I線框結構，生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同時也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯。附圖說明圖I是本技術具體實施方式MS0P10封裝引線框結構的俯視圖。圖2是本技術具體實施方式EMS0P10封裝引線框結構的主視圖。圖3是圖2中A局部的局部放大圖。具體實施方式下面結合圖I至圖3，對本技術作進一步的詳細描述。EMS0P10封裝引線框結構的設計，最主要就是要解決幾排電路之間的排列問題，既要盡可能減少電路分頁有效面積，從而節省銅材，又要考慮到整條電路封裝時的可靠性。本具體實施方式的EMS0P10封裝引線框結構如圖I和圖2所示，包括一塊矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引線框單元2。且由圖I清楚可見，引線框單元2每十個為一排。由圖2可見，每兩排引線框單元2為一組，為了附圖的線條清晰可見，圖2采用了省略法，圖3為圖2中A局部的局部放大圖，由圖3可見單個引線框單元2。塊EMS0P10封裝弓I線框結構上，在整個基板I上排布有20組計40排引線框單元2， 這樣每塊EMS0P10封裝引線框結構上的引線框單元2共計400個，可裝400只電路。而每?？沙?片EMS0P10封裝引線框結構，可出電路數達到3200只，相比現有5排結構的EMS0P10 封裝引線框結構，生產效率提高186%，從而大大降低了人工成本，同時也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種集成電路EMSOP10封裝的引線框架結構，其特征是：包括有基板，所述基板上設有40排引線框單元，每排引線框單元設有10個引線框單元。

【技術特征摘要】
1.一種集成電路EMS0P10封裝的引線框架結構，其特征是包括有基板，所述基板上設有40排引線框單元，每排引線框單元設有10個引線框單元。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：饒錫林，梁大鐘，施保球，劉興波，石艷，
申請(專利權)人：深圳市氣派科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：