本發明專利技術涉及一種LED發光元器件支架，包括支架體，支架體至少有一面上涂覆線路層，或者至少有一面涂覆絕緣透明導熱材料層，絕緣透明導熱材料層上面涂覆線路層，單顆或多顆串并聯LED芯片組正裝或倒裝連接于線路層上。本發明專利技術在支架體上涂覆線路層，或者涂覆絕緣透明導熱材料，絕緣透明導熱材料上面涂覆線路層，單顆LED芯片或多顆LED芯片串并聯組成的LED芯片正裝或倒裝連接于線路層上，采用最簡單的LED支架方式，使LED芯片全方位發光，有效降低芯片溫度，相比較于傳統的塑脂支架單側發光方式，減少LED芯片發光的損耗，提高了支架的散熱能力。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種LED發光元器，尤其是一種LED發光元器件支架。
技術介紹
LED是發光二極管(LED, Lighting emitted diode),是利用在電場作用下,PN結發光的固態發光器件。具有高壽命/環保/節能的特點，是綠色環保的新光源。LED技術日趨發展成熟，目前通常LED發白光是通過藍色芯片激發黃綠熒光粉，進行波長調和而產生出的白光，市場上大規模生產的暖白光效率達到120 lm/W,超過大部分傳統光源。一般而言，LED 是通過 MOCVD (Metal-organic Chemical Vapor Deposition,金屬有機化合物化學氣相沉淀)在藍寶石襯底或碳化硅襯底上長出P型層、η型層以及ρ-η結發光層，然后通過點亮、切割、擴散顆粒、分等級等工藝做成不同尺寸的芯片，一般而言有10*10 mil, 10*23 mil, 24*24 mil, 40*40 mil等尺寸，可以承受從10mA lA的恒流電流驅動。傳統的封裝是將這些芯片固定在一個封裝支架上，通過金線焊接芯片的陰極和陽極，通入電流來驅動LED發出藍色單波長光，從而激發黃綠熒光粉形成白光。支架一般采用工程塑料或者是帶金屬熱沉的塑料，然后通過底部反射來增加其光萃取率，或者是通過硅膠，樹脂或玻璃成型或帶二次光學透鏡來改變內部材料的折射率，從而增加其出光。傳統的封裝方式，對于LED芯片的光利用率相當低，一般來講，LED芯片背面側面發出的光經過反射/折射之后，其光利用率不超過40%，而LED芯片在背面側面發出的光占其整個芯片出光的60%，意味著接近有40%的光是被浪費掉的。另外傳統的熒光粉點膠工藝，因為熒光粉貼近溫度較高的芯片發熱源，從而導致熒光粉效率降低，也會影響出光效果。出光效率的降低則意味著發熱量的增加，從而對電子元器件的可靠性產生影響，這都是相互影響的結果。由于LED芯片通過封裝成LED組件，然后在分別焊接在鋁基板上，配上適合的驅動電源和結構殼體，最后做成整燈進行銷售。這中間有過多的環節造成效率和成本的浪費。因此，基于簡化的目的，通過設計一種最簡單的支架結構，提高整體系統出光效率并降低成本。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了克服LED芯片制造中由于現有封裝支架結構使LED芯片光利用率低的缺點，提供一種全方位發光的LED發光元器件支架。為此，本專利技術的技術方案是，一種LED發光元器件支架，包括支架體，支架體至少有一面上涂覆線路層，或者至少有一面涂覆絕緣透明導熱材料層，絕緣透明導熱材料層上面涂覆線路層，單顆或多顆串并聯LED芯片組正裝或倒裝連接于線路層上。支架體其余至少一面為磨砂面，或者磨砂面上涂覆高輻射材料層。支架體截面為多邊形的多面體，或者截面為直線和曲面構成的多面體。線路層的材料為銅，銀或者氧化銦錫。絕緣透明導熱材料層的材質為氮化鋁。高輻射材料的材質為氧化鋁粉末。本專利技術的有益效果是本專利技術在支架體上涂覆線路層，或者涂覆絕緣透明導熱材料，絕緣透明導熱材料上面涂覆線路層，單顆LED芯片或多顆LED芯片串并聯組成的LED芯片正裝或倒裝連接于線路層上，采用最簡單的LED支架方式，使LED芯片全方位發光，有效降低芯片溫度，相比較于傳統的塑脂支架單側發光方式，減少LED芯片發光的損耗，提高了支架的散熱能力。附圖說明圖I是有絕緣透鏡導熱層的支架示意 圖2是無絕緣透鏡導熱層的支架示意 圖3是磨砂面或磨砂后涂覆高輻射材料表面示意圖。具體實施方式 下面結合附圖與實施例對本專利技術作進一步說明。如圖I至圖3所示，本專利技術的LED發光元器件支架，包括支架體5，LED芯片組I等。支架體5截面為多邊形的多面體，或者截面為直線和曲面構成的多面體透明支架體，支架體5至少有一面上附有線路層3 (圖2)，或者至少有一面附有絕緣透明導熱材料層4，絕緣透明導熱材料層4上面附有線路層3(圖1)，單顆或多顆串并聯LED芯片組I正裝或倒裝連接于線路層3上。支架體5其余面不做處理或者至少有一面有涂有提高表面輻射的高輻射材料層或者至少一面表面為磨砂面6或者至少有一磨砂面6上涂覆高輻射材料層，用以增加支架的表面輻射能力。支架體5的材質為透明玻璃或者透明陶瓷或者透明藍寶石；線路層的材料為銅，銀或者氧化銦錫；絕緣透明導熱材料層4的材質為氮化鋁。如圖I所示，透明多面體支架體5至少一面涂覆有絕緣透明導熱材料層4，然后在絕緣透明導熱材料層4上生長線路層3，單顆或多顆串并聯LED芯片組I與線路層3之間通過焊點2形成回路，在其余至少一面進行表面粗化形成磨砂面6，或者表面粗化后涂覆高輻射材料層或者不處理。如圖2和圖3所示，透明多面體支架體5至少一面生長線路層3，單顆或多顆串并聯LED芯片組I與線路層3之間通過焊點2形成回路，在其余至少一面進行表面粗化形成磨砂面6，或者表面粗化后涂覆高輻射材料層或者不處理。權利要求1.一種LED發光元器件支架，包括支架體(5)，特征在于支架體(5)至少有一面上涂覆線路層(3)，或者至少有一面涂覆絕緣透明導熱材料層(4)，絕緣透明導熱材料層(4)上面涂覆線路層(3)，單顆或多顆串并聯LED芯片組(I)正裝或倒裝連接于線路層(3)上。2.根據權利要求I所述的LED發光元器件支架，其特征在于所述支架體(5)其余至少一面為磨砂面(6),或者磨砂面(6)上涂覆高福射材料層。3.根據權利要求I所述的LED發光元器件支架，其特征在于所述支架體(5)截面為多邊形的多面體，或者截面為直線和曲面構成的多面體。4.根據權利要求I所述的LED發光元器件支架，其特征在于所述線路層(3)的材料為銅，銀或者氧化銦錫。5.根據權利要求I所述的LED發光元器件支架，其特征在于所述絕緣透明導熱材料層(4)的材質為氮化鋁。6.根據權利要求2所述的LED發光元器件支架，其特征在于所述高輻射材料層的材質為氧化鋁粉末。全文摘要本專利技術涉及一種LED發光元器件支架，包括支架體，支架體至少有一面上涂覆線路層，或者至少有一面涂覆絕緣透明導熱材料層，絕緣透明導熱材料層上面涂覆線路層，單顆或多顆串并聯LED芯片組正裝或倒裝連接于線路層上。本專利技術在支架體上涂覆線路層，或者涂覆絕緣透明導熱材料，絕緣透明導熱材料上面涂覆線路層，單顆LED芯片或多顆LED芯片串并聯組成的LED芯片正裝或倒裝連接于線路層上，采用最簡單的LED支架方式，使LED芯片全方位發光，有效降低芯片溫度，相比較于傳統的塑脂支架單側發光方式，減少LED芯片發光的損耗，提高了支架的散熱能力。文檔編號H01L33/62GK102945912SQ201210516749公開日2013年2月27日 申請日期2012年12月6日 優先權日2012年12月6日專利技術者瞿崧, 文國軍, 嚴華鋒 申請人:上海頓格電子貿易有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED發光元器件支架，包括支架體（5），特征在于：支架體（5）至少有一面上涂覆線路層（3），或者至少有一面涂覆絕緣透明導熱材料層（4），絕緣透明導熱材料層（4）上面涂覆線路層（3），單顆或多顆串并聯LED芯片組（1）正裝或倒裝連接于線路層（3）上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：瞿崧，文國軍，嚴華鋒，
申請(專利權)人：上海頓格電子貿易有限公司，
類型：發明
國別省市：
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