一種小型玻封二極管結構NTC熱敏電阻制造技術

本實用新型專利技術涉及一種小型玻封二極管結構NTC熱敏電阻。兩根杜美絲導線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，總長為7mm，玻殼長2.55mm、外徑1.35mm，玻殼和長杜美絲導線折彎后總寬度為1.8mm，玻殼下邊緣至二極管結構式NTC熱敏電阻頂端為3.2mm；杜美絲導線頂端與二極管結構式NTC熱敏芯片距離為1.75mm；長、短杜美絲導線之間的間距為1.28mm，杜美絲導線線徑為0.3mm。本實用新型專利技術玻殼、杜美絲導線尺寸小于常規DO35型玻封二極管結構NTC熱敏電阻，二極管結構式NTC熱敏電阻尺寸等同于徑向焊片環氧封裝NTC熱敏電阻和單端玻封珠狀NTC熱敏電阻，產品尺寸結構小，生產成本低、易于實施批量性生產，可廣泛運用于φ3mm-φ4mm以下環氧包封、管殼灌封結構的溫度傳感器。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種NTC熱敏電阻，特別是ー種小型玻封ニ極管結構NTC熱敏電阻。
技術介紹
目前市面上常見的NTC熱敏電阻有三類單端玻封珠狀型、兩端軸向引出玻封ニ極管型和徑向焊片環氧封裝AT型。單端玻封珠狀型、徑向焊片環氧封裝AT型生產效率低、產量低。兩端軸向引出玻封ニ極管型NTC熱敏電阻中的D035型玻封ニ極管結構熱敏，由兩根杜美絲導線、玻殼和ニ極管結構式NTC熱敏芯片構成，先將ー根絲導線3的端面大頭朝上裝入石墨模具中，再將玻殼5通過エ裝裝入同一石墨模具中，其中玻殼5已經套住杜美絲導線3的端面大頭。接著將已經制備好的NTC熱敏芯片4通過吸盤模具裝入同一石墨模具玻殼內，然后將另ー個根杜美絲導線3端面大頭朝下裝入上述的同一封裝石墨模具中，使兩根絲導線的的端面與NTC熱敏芯片4相互疊合，形成夾持，裝配好的整體石墨模具在高溫氮氣保護氣氛下封裝成型，制成封裝ニ極管結構NTC熱敏電阻。NTC熱敏芯片是將銀電極漿料通過絲網印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，通過高溫燒滲，陶瓷基片上下表面各覆蓋ー層銀電極。通過金剛石刀具將NTC熱敏電極片劃切成0. 35-0. 55mm正方形芯片即得。該NTC熱敏電阻，玻殼外徑為I. 78mm、長度為3. 81mm，杜美絲導線線徑0. 5mm。其折彎以后尺寸接近3_，無法運用于小4_以下環氧包封、管殼灌封結構溫度傳感器，無法滿足小型化測溫傳感器件的要求。
技術實現思路
本技術的目的是針對上述現狀，g在提供一種成本低、產量高、尺寸更小、便于與傳感器裝配，與電線焊接的小型玻封ニ極管結構NTC熱敏電阻。本技術目的的實現方式為，一種小型玻封ニ極管結構NTC熱敏電阻，兩根杜美絲導線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，總長為7mm，玻殼長2. 55mm、外徑I. 35mm，玻殼和長杜美絲導線折彎后總寬度為I. 8mm,玻殼下邊緣至ニ極管結構式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導線頂端與NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長、短杜美絲導線之間的間距為I. 28mm,杜美絲導線線徑為0. 3mm。本技術玻殼、杜美絲導線尺寸線徑小于常規D035型玻封ニ極管NTC熱敏電阻，但熱敏電阻尺寸等同于徑向焊片環氧封裝NTC熱敏電阻和單端玻封珠狀NTC熱敏電阻。產品尺寸結構小，生產成本低、易于實施批量性生產，可廣泛運用于小3mm-小4mm以下環氧包封、管殼灌封結構的溫度傳感器。附圖說明圖I為本技術結構示意圖，圖2本技術的NTC熱敏芯片結構示意圖，圖3為本技術的玻封二極管結構示意圖。具體實施方式參照圖2，NTC熱敏陶瓷I通過氧化物電子陶瓷制備工藝而制成，將銀電極漿料通過絲網印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，通過高溫850°C燒滲10-15分鐘，陶瓷基片上下表面各覆蓋一層厚度8-15 μ m左右銀電極2。通過金剛石刀具將NTC熱敏電極片劃切成O. 35-0. 45mm正方形NTC熱敏芯片，這樣就即制成了一個二極管結構式NTC熱敏芯片4。參照圖1、3，本技術由長、短杜美絲導線3、6、玻殼和二極管結構式NTC熱敏芯片4構成,玻殼5長2. 55mm、外徑I. 35mm。制作時,先將長杜美絲導線3的端面大頭朝上裝入石墨模具中，再將玻殼5通過工裝裝入同一石墨模具中，其中玻殼5已經套住杜美絲導 線3的端面大頭。接著將已經制備好的二極管結構式NTC熱敏芯片4通過吸盤模具裝入同一石墨模具玻殼內，然后將短杜美絲導線6的端面大頭朝下裝入上述的同一封裝石墨模具中，使長、短杜美絲導線的3、6的端面與二極管結構式NTC熱敏芯片4相互疊合，形成夾持，裝配好的整體石墨模具在高溫氮氣保護氣氛下封裝成型，制成如圖3所示的玻封二極管。參照圖1，將封裝成型的玻封二極管一端的長杜美絲導線3進行根部折彎，使折彎后長杜美絲導線3與短杜美絲導線6平行，用斜口鉗平齊剪去部分引線，使其總長為7mm，此時折彎后玻殼5和長杜美絲導線3寬度為I. 8mm,玻殼5下邊緣至二極管結構式NTC熱敏電阻頂端3. 2mm，杜美絲導線頂端與二極管結構式NTC熱敏芯片距離為I. 75mm,長、短杜美絲導線3、6線徑為O. 3mm,之間的間距為I. 28mm。長、短杜美絲導線3、6是兩根相同的杜美絲電極引線。采用本技術制成的小型玻封二極管結構NTC熱敏電阻尺寸結構小，可替代大部分其他封裝結構封裝小型NTC熱敏電阻，且生產成本相對低、更易于實施批量性生產，便于傳感器裝配與電線焊接，可廣泛運用于Φ3_-Φ4_以下環氧包封、管殼灌封結構溫度傳感器。權利要求1.一種小型玻封二極管結構NTC熱敏電阻，兩根杜美絲導線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，其特征在于總長為7mm，玻殼長2. 55mm、外徑I. 35mm,玻殼和長杜美絲導線折彎后總寬度為I. 8mm，玻殼下邊緣至二極管結構式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導線頂端與二極管結構式NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長、短杜美絲導線之間的間距為I. 28mm,杜美絲導線線徑為O. 3mm。2.根據權利要求I所述的一種小型玻封二極管結構NTC熱敏電阻，其特征在于長杜美絲導線(3)、短杜美絲導線(6)是兩根相同的杜美絲電極引線。專利摘要本技術涉及一種小型玻封二極管結構NTC熱敏電阻。兩根杜美絲導線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，總長為7mm，玻殼長2.55mm、外徑1.35mm，玻殼和長杜美絲導線折彎后總寬度為1.8mm，玻殼下邊緣至二極管結構式NTC熱敏電阻頂端為3.2mm；杜美絲導線頂端與二極管結構式NTC熱敏芯片距離為1.75mm；長、短杜美絲導線之間的間距為1.28mm，杜美絲導線線徑為0.3mm。本技術玻殼、杜美絲導線尺寸小于常規DO35型玻封二極管結構NTC熱敏電阻，二極管結構式NTC熱敏電阻尺寸等同于徑向焊片環氧封裝NTC熱敏電阻和單端玻封珠狀NTC熱敏電阻，產品尺寸結構小，生產成本低、易于實施批量性生產，可廣泛運用于φ3mm-φ4mm以下環氧包封、管殼灌封結構的溫度傳感器。文檔編號H01C1/02GK202758690SQ20122037718公開日2013年2月27日 申請日期2012年8月1日 優先權日2012年8月1日專利技術者周煜, 陽星, 陸峰, 王瑞兵 申請人:孝感華工高理電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種小型玻封二極管結構NTC熱敏電阻,?兩根杜美絲導線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，其特征在于總長為7mm，玻殼長2.55mm、外徑1.35mm，玻殼和長杜美絲導線折彎后總寬度為1.8mm，玻殼下邊緣至二極管結構式NTC熱敏電阻頂端為3.2mm；杜美絲導線頂端與二極管結構式NTC熱敏芯片距離為1.75mm；長、短杜美絲導線之間的間距為1.28mm，杜美絲導線線徑為0.3mm。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：周煜，陽星，陸峰，王瑞兵，
申請(專利權)人：孝感華工高理電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：