玻封二極管用晶片吸盤的面板制造技術

一種玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設置有凹臺，凹臺的四周沿邊設置有限位孔和貫穿下底面的連接孔，下底面設置有和上底面中所述凹臺同心的凹臺，有若干按方形陣列設置的吸貫穿所述凹臺的底部；側面上設置有一管螺紋孔與下底面上的凹臺相通，所述吸孔的上部為長方形孔，所述長方形孔的形狀與二極管的電極面成近似關系，而尺寸略大，能使被吸進孔中的二極管芯片極易堵住其孔底中心的小孔，使該吸孔失去再吸附另外一個芯片的吸力，徹底解決了現有面板同時吸附2粒二極管芯片到孔中，引發物料和人力嚴重浪費以及生產效率低的問題。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及二極管生產領域，尤其涉及一種玻封二極管用晶片吸盤的面板。
技術介紹
玻封二極管是指用玻璃管對二極管的管芯進行封裝，在這個封裝的過程中有一道下料工序，該工序需要使用到一種業內稱之為“晶片吸盤”的特定工具。所述“晶片吸盤”由面板，底板和空芯手柄構成，參考圖1、圖2,圖1是現有面板的徑向截面圖，圖2是圖1中圓圈A內部分的放大圖，如圖中所示,面板的上底面設置有凹臺2，凹臺的四周沿邊設置有限位孔和貫穿下底面的連接孔(圖中沒有畫出，其情形如圖5中的限位孔6、連接孔5相筒)，下底面設置有和上底面中所述凹臺2同心的凹臺7，有若干按方形陣列設置的吸孔9貫穿所述凹臺2、7的底部；側面上設置有一管螺紋孔與下底面上的凹臺7相通(圖中沒有畫出，其情形如圖5中的管螺紋孔I相同)，所述吸孔9的結上部為圓柱孔13和所述凹臺部2相通，圓柱孔13的孔底中心有小孔8與下方的吸氣孔10的頂部相通，吸氣孔10的底部與凹臺7相通，所述圓柱孔13用于放置和定位二極管芯片；底板連接在面板的下底面上將其凹臺7密封；所述空心手柄連接有一氣管，與所述管螺紋孔連接，連接后其氣管的一端與所述凹臺7相通，另一端與抽風機連接，使用時，通過氣流的吸引，將預先堆放在所述凹臺2上的若干二極管芯片分別吸到圓柱孔13中，達到利用該工具預先將二極管芯片放置并定位面板中的圓柱孔13里的目的，以便一次性地將這些芯片放置到相同數量的玻璃管中。由于封裝時，一個玻璃管只能放入一粒芯片，且要求放入的芯片必須平放在玻璃管內的引線平面上，不能有豎立情況，所以下料時，要求面板上的每一個圓柱孔內只能有一粒芯片被吸附在里面，參考圖3，圖3是現有吸孔內吸附了一粒二極管芯片的示意圖，圖3中，一粒二極管芯片12以平放的狀態被吸附在吸孔9上的圓柱孔13中，這是一種理想的吸附效果，但在實際使用中，這種一孔進一粒芯片的概率并不高，通常發生一孔吸附2粒芯片的現象，參考圖4、5，圖4、圖5均是現有吸孔內吸附了 2粒二極管芯片的示意圖，圖4、5中，各有2粒二極管芯片12被傾斜著吸附在圓柱孔13中。造成的原因在于所述吸孔9中用來放置和定位二極管芯片12的圓柱孔13的結構，因為該孔是圓形的，而二極管芯片則是正面為正方形的薄片，所以只有當二極管芯片被平著吸進孔中時，才能有效的堵住所述小孔8，使該吸孔失去再吸附另外一個芯片的吸力，否則，就發生圖4、或圖5所示的現象。由此可見，現有晶片吸盤的面板存在同一吸孔容易發生吸附2粒二極管芯片的不足，該不足不僅造成生產出不良品，浪費了原材料，還影響了生產效率，因為，目前在下料工序中，一個晶片吸盤就需要花10分鐘的時間排除一孔多粒的問題。據統計，因上述的不足，一條玻封二極管的生產線每月令企業造成大約14萬元左右的物料和人力損失
技術實現思路
為了解決現有晶片吸盤中面板存在的不足，本技術在于提供一種新的玻封二極管用晶片吸盤的面板，它是在現有技術的基礎上提出的新的技術方案，與現有技術相比，所述面板中吸孔的頂部為長方孔。其技術方案如下—種玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設置有凹臺，凹臺的四周沿邊設置有限位孔和貫穿下底面的連接孔，下底面設置有和上底面中所述凹臺同心的凹臺，有若干按方形陣列設置的吸孔貫穿所述凹臺的底部；側面上設置有一管螺紋孔與下底面上的凹臺相通，所述吸孔的上部為長方形孔和所述凹臺部相通，長方形孔的孔底中心有小孔與下方的吸氣孔的頂部相通，吸氣孔的底部與凹臺相通，所述長方形孔用于放置和定位二極管芯片，其形狀與二極管芯片的電極面成近似關系。所述長方形孔的長和寬比二極管芯片的厚度截面的長和寬大3_5mm。本技術的有益效果是由于玻封二極管用晶片吸盤的面板為長方形孔，且所述長方形孔的形狀與二極管的電極面成近似關系，而尺寸略大，所述電極面為二極管芯片上焊接電極的面，所以被吸進孔中的二極管芯片極易堵住其孔底中心的小孔，使該吸孔失去再吸附另外一個芯片的吸力，徹底解決了現有面板同時吸附2粒二極管芯片到孔中，弓丨發物料和人力嚴重浪費以及生產效率低的問題。附圖說明1、圖1是現有面板 的徑向截面圖；2、圖2是圖1中圓圈A內部分的放大圖；3、圖3是現有吸孔內吸附了一粒_■極管芯片的不意圖；4、圖4現有吸孔內吸附了 2粒二極管芯片的示意圖(示例I)；5、圖5現有吸孔內吸附了 2粒二極管芯片的示意圖(示例2)；6、圖6是本技術所述面板的結構示意圖；7、圖7是圖6中B-B的剖面圖；8、圖8是圖6中C的放大圖；9、圖9是圖7中D的放大圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術所述玻封二極管用晶片吸盤的面板作進一步的闡述。參考圖6 9，如這些圖中所示，所述玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設置有凹臺2，凹臺2的四周沿邊設置有限位孔6和貫穿下底面的連接孔5，下底面設置有和上底面中所述凹臺2同心的凹臺7，有若干按方形陣列設置的吸孔9貫穿所述凹臺2、7的底部；側面上設置有一管螺紋孔I與下底面上的凹臺7相通，所述吸孔9的上部為長方形孔3和所述凹臺2部相通，長方形孔3的孔底中心有小孔8與下方的吸氣孔10的頂部相通，吸氣孔10的底部與凹臺7相通，所述長方形孔3用于放置和定位二極管芯片，其形狀與二極管芯片的電極面成近似關系。所述長方形孔的形狀與二極管芯片的電極面成近似關系，即長方形孔的長和寬比二極管芯片電極面的長和寬大3-5_，其目的是使二極管芯片容易被氣流吸進所述長方形孔中，且進入后不會傾斜，以便芯片完全堵住小孔8，使該孔內不再形成吸附的氣流。這里需要說明的是，使用本技術所述的面板下料時，盡管被吸入所述長方形孔3中的二極管芯片是立著定位在孔內的，但大家知道，由于芯片的硅片部分是正方形的薄片，且硅片的正面中心有凸起的銀點，所以整個芯片的重心不在硅片的中心上，而是向銀點的一側偏移，再加上所述長方形孔3中的芯片是被氣流吸住的，所以當吸盤豎直蓋在玻璃管上時，關掉氣閥后，芯片就失去吸力而自然下落，在下落的過程中，因芯片的重心偏向有銀點的一側，所以自然而然的向有銀點的那面傾倒，即有銀點的那面朝下跌落在玻璃管中，因此移放到玻璃管中的芯片是`平放的，符合封裝的要求。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設置有凹臺(2)，凹臺(2)的四周沿邊設置有限位孔(6)和貫穿下底面的連接孔(5)，下底面設置有和上底面中所述凹臺(2)同心的凹臺(7)，有若干按方形陣列設置的吸孔(9)貫穿所述凹臺(2、7)的底部；側面上設置有一管螺紋孔(1)與下底面上的凹臺(7)相通，其特征是：所述吸孔(9)的上部為長方形孔(3)和所述凹臺(2)部相通，長方形孔(3)的孔底中心有小孔(8)與下方的吸氣孔(10)的頂部相通，吸氣孔(10)的底部與凹臺(7)相通。

【技術特征摘要】
1.玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設置有凹臺(2)，凹臺(2)的四周沿邊設置有限位孔(6)和貫穿下底面的連接孔(5)，下底面設置有和上底面中所述凹臺(2)同心的凹臺(7)，有若干按方形陣列設置的吸孔(9)貫穿所述凹臺(2、7)的底部；側面上設置有一管螺紋孔(I)與下底面上的凹臺(7)相通，其特...

【專利技術屬性】
技術研發人員：何世海，
申請(專利權)人：廣東易德半導體有限公司，
類型：實用新型
國別省市：