帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳及電器元件制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳及電器元件，其中引腳包括接入端、尾端、接入端和尾端之間的過渡段；所述尾端整體為一階臺階型，包括連接端、自由端、連接端和自由端之間的臺階過渡，其中連接端和自由端為直線型，且連接端與過渡段的直線型端部在同一條直線上，自由端的長度大于適配的PCB板厚度2mm以上；臺階過渡為適配套管的底側(cè)面限位結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型專利技術(shù)提供的帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳及電器元件，帶有改變了現(xiàn)有常規(guī)引腳尾端的單純直線型結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)增加了臺階過渡，限制套管向下滑動(dòng)，保證尾端用于與PCB板焊接用部分的長度，保證后續(xù)的焊接質(zhì)量；與常規(guī)引腳相同，本案的引腳也是通過鋼絲的彎折工藝實(shí)現(xiàn)的。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電器元件，尤其涉及電器元件的引腳結(jié)構(gòu)及基于該引腳結(jié)構(gòu)的電器元件。
技術(shù)介紹
電器元件包括電容、電阻等，這些電器元件需要焊接在PCB板上進(jìn)行使用，因此需要在電器元件的主體芯片上設(shè)計(jì)引腳，將引腳插入到PCB板上相應(yīng)孔內(nèi)并伸出PCB板的另一側(cè)面，通過在另一側(cè)的焊接工藝實(shí)現(xiàn)電器元件與PCB板的固定。現(xiàn)有的電器元件的引腳結(jié)構(gòu)一般為如圖I和圖2所示的直腳結(jié)構(gòu)、如圖3和圖4所示的高低腳結(jié)構(gòu)、如圖5和圖6所示的蛙腳結(jié)構(gòu)，由圖可以看出，一個(gè)引腳可以分成三部分，接入端、尾端、以及接入端和尾端之間的過渡段，其中接入端為連接主體芯片的一段，尾端為插入到PCB板上相應(yīng)孔內(nèi)并伸出PCB板的另一側(cè)面的一段，且尾端為直線型，其長度必須大于PCB板厚度+2mm (引腳出PCB板最低焊接長度要求，若引腳出PCB板長度低于2mm，在PCB板過峰波焊錫時(shí)，引線將無法焊接在PCB板上，造成焊接不良、虛焊或假焊)。在直腳結(jié)構(gòu)的引腳結(jié)構(gòu)中，過渡段整體為直線型，并且與接入端、尾端的直線型在一條直線上；在高低腳結(jié)構(gòu)中，過渡段整體為面向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型，過渡段兩端為直線型，分別與接入端、尾端的直線型在一條直線上；在蛙腳結(jié)構(gòu)中，過渡段整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型，過渡段兩端為直線型，分別與接入端、尾端的直線型在一條直線上。由于引腳的材質(zhì)一般為鍍錫銅包鋼線，固定在同一塊PCB板上的不同電器元件引腳之間可能會發(fā)生干擾打火或拉弧等現(xiàn)象，為了避免該種情況的發(fā)生，通常先在電器元件的引腳上套上套管，然后再將尾端插入到PCB板上相應(yīng)孔內(nèi)進(jìn)行焊接；現(xiàn)在的套管一般套在過渡段或僅套在尾端上部的直線部分，由于沒有限位結(jié)構(gòu)或增大摩擦力的結(jié)構(gòu)，套管很容易滑落到尾端，使得尾端的實(shí)際使用長度低于PCB板厚度+2mm，引起后續(xù)的焊接不良。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)目的為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本技術(shù)提供一種電器元件的引腳結(jié)構(gòu)，通過臺階結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)將套管限位在尾端的上部，避免后續(xù)的焊接不良。技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用的技術(shù)方案為帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳，包括接入端、尾端、接入端和尾端之間的過渡段；所述尾端整體為一階臺階型，包括連接端、自由端、連接端和自由端之間的臺階過渡，其中連接端和自由端為直線型，且連接端與過渡段的直線型端部在同一條直線上，自由端的長度大于適配的PCB板厚度2_以上；所述臺階過渡為適配套管的底側(cè)面限位結(jié)構(gòu)。上述結(jié)構(gòu)的電器元件引腳，改變了現(xiàn)有常規(guī)引腳尾端的單純直線型結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)增加了臺階過渡，該臺階過渡作為適配套管的底側(cè)面限位結(jié)構(gòu)，當(dāng)套管套在引腳上時(shí)后，臺階過渡與套管的底側(cè)面接觸，限制套管向下滑動(dòng)，保證尾端用于與PCB板焊接用部分的長度，保證后續(xù)的焊接質(zhì)量；與常規(guī)引腳相同，本案的引腳也是通過鋼絲的彎折工藝實(shí)現(xiàn)的。一種基于上述引腳的電器元件，包括主體芯片和引腳，至少一個(gè)引腳為帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳(即上述引腳)。優(yōu)選的，所述帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳的過渡段整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型，即引腳的過渡段與蛙腳結(jié)構(gòu)引腳的過渡段結(jié)構(gòu)相同。優(yōu)選的，所述尾端整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型，即引腳的尾端與蛙腳結(jié)構(gòu)引腳的過渡段結(jié)構(gòu)相同。優(yōu)選的，所述引腳個(gè)個(gè)數(shù)為兩個(gè)，其中一個(gè)引腳為帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳，另一個(gè)引腳為直腳、高低腳或蛙腳結(jié)構(gòu)的引腳。優(yōu)選的，所述帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳的過渡段整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型、尾端整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型，所述的另一只引腳為蛙腳結(jié)構(gòu)的引腳。優(yōu)選的，所述主體芯片為陶瓷電容器芯片。有益效果本技術(shù)提供的帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳及電器元件，帶有改變了現(xiàn)有常規(guī)引腳尾端的單純直線型結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)增加了臺階過渡，限制套管向下滑動(dòng)，保證尾端用于與PCB板焊接用部分的長度，保證后續(xù)的焊接質(zhì)量；與常規(guī)引腳相同，本案的引腳也是通過鋼絲的彎折工藝實(shí)現(xiàn)的。附圖說明圖I為直腳結(jié)構(gòu)引腳的電器元件正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為直腳結(jié)構(gòu)引腳的電器元件側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為高低腳結(jié)構(gòu)引腳的電器元件正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為高低腳結(jié)構(gòu)引腳的電器元件側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為蛙腳結(jié)構(gòu)引腳的電器元件正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為蛙腳結(jié)構(gòu)引腳的電器元件側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本技術(shù)提供的電器元件的正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本技術(shù)提供的電器元件的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本技術(shù)提供的電器元件套上套管后的的正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本技術(shù)提供的電器元件套上套管后的的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)作更進(jìn)一步的說明。如圖7、圖8、圖9、圖10所示為一種陶瓷電容器，包括主體芯片I、一個(gè)蛙腳結(jié)構(gòu)的引腳4和一個(gè)帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳5，所述帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳5包括接入端、尾端、接入端和尾端之間的過渡段；所述尾端整體為背向主體芯片I 一側(cè)彎折的一階臺階型，包括連接端、自由端、連接端和自由端之間的臺階過渡，其中連接端和自由端為直線型，且連接端與過渡段的直線型端部在同一條直線上，自由端的長度大于適配的PCB板厚度2mm以上；所述臺階過渡為適配套管6的底側(cè)面限位結(jié)構(gòu)。以上所述僅是本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對于本
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本技術(shù) 的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳，其特征在于包括接入端、尾端、接入端和尾端之間的過渡段；所述尾端整體為一階臺階型，包括連接端、自由端、連接端和自由端之間的臺階過渡，其中連接端和自由端為直線型，且連接端與過渡段的直線型端部在同一條直線上，自由端的長度大于適配的PCB板厚度2mm以上；所述臺階過渡為適配套管的底側(cè)面限位結(jié)構(gòu)。2.電器元件，其特征在于包括主體芯片和引腳，至少一個(gè)引腳為帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電器元件，其特征在于所述帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳的過渡段整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電器元件，其特征在于所述尾端整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電器元件，其特征在于所述引腳個(gè)數(shù)為兩個(gè)，其中一個(gè)引腳為帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳，另一個(gè)引腳為直腳、高低腳或蛙腳結(jié)構(gòu)的引腳。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電器元件，其特征在于所述帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳的過渡段整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型、尾端整體為背向主體芯片一側(cè)彎折的一階臺階型，所述的另一只引腳為蛙腳結(jié)構(gòu)的引腳。7.根據(jù)權(quán)利要求2、3、4、5或6所述的電器元件，其特征在于所述主體芯片為陶瓷電容器芯片。專利摘要本技術(shù)公開了一種帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳及電器元件，其中引腳包括接入端、尾端、接入端和尾端之間的過渡段；所述尾端整體為一階臺階型，包括連接端、自由端、連接端和自由端之間的臺階過渡，其中連接端和自由端為直線型，且連接端與過渡段的直線型端部在同一條直線上，自由端的長度大于適配的PCB板厚度2mm以上；臺階過渡為適配套管的底側(cè)面限位結(jié)構(gòu)。本技術(shù)提供的帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳及電器元件，帶有改變了現(xiàn)有常規(guī)引腳尾端的單純直線型本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
帶有套管限位結(jié)構(gòu)的電器元件引腳，其特征在于：包括接入端、尾端、接入端和尾端之間的過渡段；所述尾端整體為一階臺階型，包括連接端、自由端、連接端和自由端之間的臺階過渡，其中連接端和自由端為直線型，且連接端與過渡段的直線型端部在同一條直線上，自由端的長度大于適配的PCB板厚度2mm以上；所述臺階過渡為適配套管的底側(cè)面限位結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙德星，董加銀，趙光濤，唐田，沈江，趙光滿，顧山，
申請(專利權(quán))人：昆山微容電子企業(yè)有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：