本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)提供一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其包括支撐框架、支撐于支撐框架上的支撐板，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括：上料系統(tǒng)；上料機(jī)械臂，其設(shè)置于所述上料系統(tǒng)的上方；多工位轉(zhuǎn)盤(pán)和若干點(diǎn)焊治具，所述若干點(diǎn)焊治具排布在所述多工位轉(zhuǎn)盤(pán)上，所述點(diǎn)焊治具包括點(diǎn)焊臺(tái)，所述點(diǎn)焊臺(tái)上設(shè)置有與待焊接電子器件形狀相匹配的加工槽；自動(dòng)點(diǎn)焊模塊，其位于點(diǎn)焊治具的上方，其包括機(jī)箱和與所述機(jī)箱相連接的焊接頭；下料系統(tǒng)，其設(shè)置于多工位轉(zhuǎn)盤(pán)的周側(cè)。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)了TCO器件的自動(dòng)上料、自動(dòng)焊接，且該設(shè)備生產(chǎn)效率高，綜合成本低，焊接的TCO器件精度和良率較高。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種焊接設(shè)備，尤其涉及一種應(yīng)用于TCO器件的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備。
技術(shù)介紹
TCO連接片是電池電芯安全保護(hù)元器件，能較好地保護(hù)電池，當(dāng)電池過(guò)熱、過(guò)載時(shí)，能夠安全、快速切斷電芯供電，其組成一般包括TCO熱敏元件、兩個(gè)鎳片，三者通過(guò)點(diǎn)焊連成一體。但是傳統(tǒng)的TCO連接片點(diǎn)焊存在制程工藝人力資源需求大、產(chǎn)品的品質(zhì)及良率波動(dòng)較大、及生產(chǎn)成本高等的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本技術(shù)的一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其包括支撐框架、支撐于支撐框架上的支撐板，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備包括上料系統(tǒng)；上料機(jī)械臂，其設(shè)置于所述上料系統(tǒng)的上方；多工位轉(zhuǎn)盤(pán)和若干點(diǎn)焊治具，所述若干點(diǎn)焊治具排布在所述多工位轉(zhuǎn)盤(pán)上，所述點(diǎn)焊治具包括點(diǎn)焊臺(tái)，所述點(diǎn)焊臺(tái)上設(shè)置有與待焊接電子器件形狀相匹配的加工槽；自動(dòng)點(diǎn)焊模塊，其位于點(diǎn)焊治具的上方，其包括機(jī)箱和與所述機(jī)箱相連接的焊接頭;下料系統(tǒng)，其設(shè)置于多工位轉(zhuǎn)盤(pán)的周側(cè)。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上料系統(tǒng)包括第一上料模塊、第二上料模塊、及第三上料模塊。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一上料模塊包括底座、位于所述底座上方的上料板、及設(shè)置在所述上料板上的滑軌。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二上料模塊包括圓柱形的本體及開(kāi)設(shè)于所述本體上方的上料口，所述第三上料模塊以所述一條支撐框架為對(duì)稱(chēng)軸，與所述第二上料模塊呈軸對(duì)稱(chēng)分布。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點(diǎn)焊治具還包括基座和支撐桿，所述支撐桿連接所述基座和點(diǎn)焊臺(tái)。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊，其包括支撐架、與所述支撐架垂直連接的懸臂，及連接在所述懸臂上的檢測(cè)頭。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤(pán)的一偵牝沿多工位轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向，所述若干點(diǎn)焊治具首先經(jīng)過(guò)所述點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊，再經(jīng)過(guò)所述上料機(jī)械臂。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)，其包括檢測(cè)模塊和記憶模塊。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下料系統(tǒng)包括良品下料模塊和不良品下料模塊，所述良品下料模塊包括第一接收模塊和良品下料機(jī)械臂，所述不良品下料模塊包括第二接收模塊和不良品下料機(jī)械臂，所述內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)、良品下料模塊、及不良品下料模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤(pán)的周側(cè)，沿所述多工位轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向所述若干點(diǎn)焊治具依次經(jīng)過(guò)所述內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)和下料系統(tǒng)。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電子器件為T(mén)CO器件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是本技術(shù)的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)了 TCO器件的自動(dòng)上料、自動(dòng)焊接，且該設(shè)備生產(chǎn)效率高，綜合成本低，焊接的TCO器件精度和良率較高。附圖說(shuō)明圖I為本技術(shù)的一具體實(shí)施方式中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的立體示意圖；圖2為T(mén)CO器件各部件焊接前的分解示意圖；圖3為焊接完成的TCO器件的示意圖；圖4為圖I中第一上料模塊的立體放大示意圖；圖5為圖I中點(diǎn)焊治具的立體放大示意圖；圖6為圖I中點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊的立體放大示意圖；圖7為圖I中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的俯視示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本技術(shù)的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。如圖I所示，為本實(shí)施方式中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的立體示意圖，本技術(shù)的自動(dòng)化點(diǎn)焊機(jī)可用于電子器件的點(diǎn)焊加工，下面以TCO器件為例進(jìn)行說(shuō)明。配合參照?qǐng)D2、3所示，圖2為T(mén)CO器件各部件焊接前的分解示意圖；圖3為焊接完成的TCO器件的示意圖。TCO器件200包括大鎳片20、小鎳片21、及焊接大鎳片20和小鎳片21的TCO熱敏元件22。自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備100包括支撐框架10，擱置于支撐框架10上的支撐板11，支撐板11上設(shè)置有上料系統(tǒng)12。具體地，上料系統(tǒng)12包括第一上料模塊121、第二上料模塊122、及第三上料模塊123。如圖4所示，為圖I中第一上料模塊的立體放大示意圖。上述第一上料模塊121用于TCO熱敏元件22的上料，第一上料模塊121包括底座1211、位于底座1211上方的上料板1212、及設(shè)置在上料板1212上的滑軌1213 ;第二上料模塊122用于大鎳片20的上料，其包括圓柱形的本體1221及開(kāi)設(shè)于本體1221上方的上料口1222 ;進(jìn)一步地，第三上料模塊123用于小鎳片21的上料，且其以位于上方一條支撐框架10為對(duì)稱(chēng)軸，與第二上料模塊122呈軸對(duì)稱(chēng)分布。上料系統(tǒng)12的上方具有上料機(jī)械臂，該上料機(jī)械臂將各個(gè)上料模塊中的部件移至下一加工位。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示,為圖I中點(diǎn)焊治具的立體放大示意圖。在上述的支撐板上還設(shè)置有多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13，該多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13為圓盤(pán)形，其上設(shè)置有若干點(diǎn)焊治具14，若干點(diǎn)焊治具14沿多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13的邊緣均勻排布，其排布軌跡為圓環(huán)，該圓環(huán)的圓心與多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13的圓心重合,且多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13以圓環(huán)軌跡的圓心為旋轉(zhuǎn)中心在平行于支撐板11的平面內(nèi)做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。上述點(diǎn)焊治具14包括基座141、點(diǎn)焊臺(tái)142、及連接基座141和點(diǎn)焊臺(tái)142的支撐桿143，其中點(diǎn)焊臺(tái)142上設(shè)置有與TCO器件形狀相匹配的加工槽1421。上料機(jī)械手將上料系統(tǒng)12處的各部件移至點(diǎn)焊臺(tái)14上，進(jìn)行點(diǎn)焊加工。為實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊加工，在多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13上方設(shè)置有自動(dòng)點(diǎn)焊模塊15，其包括機(jī)箱151和與機(jī)箱151相連接的焊接頭152，接收了從上料系統(tǒng)12轉(zhuǎn)移來(lái)的各待焊接部件的點(diǎn)焊治具14隨多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13的轉(zhuǎn)動(dòng)移至焊接頭152的下方，焊接頭152對(duì)各待焊接部件進(jìn)行焊接加工。焊接加工的順序?yàn)榇箧嚻?0首先與TCO熱敏元件22進(jìn)行焊接，然后TCO熱敏元件22的另一端與小鎳片21進(jìn)行焊接，從而焊接生產(chǎn)出一 TCO器件。如圖6所示，為圖I中點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊的立體放大示意圖。同時(shí)，多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13的一側(cè)還設(shè)置有點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊16，沿多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13的旋轉(zhuǎn)方向，各點(diǎn)焊治具14首先經(jīng)過(guò)點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊16，再經(jīng)過(guò)上料機(jī)械臂。上述點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊16用于檢測(cè)點(diǎn)焊治具14是否滿足要求工況，該點(diǎn)焊治具檢測(cè)模塊16包括支撐架161，與支撐架161垂直連接的懸臂162，及連接在懸臂162上的檢測(cè)頭163。如圖7所示,為圖I中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的俯視示意圖。此外，在自動(dòng)點(diǎn)焊模塊15進(jìn)行焊接加工之前，自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備100還具有一上料檢測(cè)模塊17，其對(duì)點(diǎn)焊治具14上的各待焊接部件的位置是否滿足焊接要求進(jìn)行檢測(cè)，該上料檢測(cè)模塊17位于點(diǎn)焊治具14的上方，其具有一檢測(cè)臂171。進(jìn)一步地，自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備100包括內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)18和下料系統(tǒng)19，其中，下料系統(tǒng)19包括良品下料模塊191、及不良品下料模塊192。上述內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)18、良品下料模塊19、及不良品下料模塊20皆位于多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13的周側(cè)，沿多工位轉(zhuǎn)盤(pán)13的旋轉(zhuǎn)方向，承載有焊接好的TCO器件的各點(diǎn)焊治具14依次經(jīng)過(guò)內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)18、良品下料模塊19、和不良品下料模塊20。內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)18包括檢測(cè)模塊和記憶模塊，檢測(cè)模塊對(duì)于移動(dòng)至其下方的焊接完成的TCO器件的內(nèi)阻參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)模塊將檢測(cè)值與其自身預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，如TCO器件符合標(biāo)準(zhǔn)值，則檢測(cè)模塊發(fā)送信號(hào)給記憶模塊，記憶模塊對(duì)該T本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其包括支撐框架、支撐于支撐框架上的支撐板，其特征在于，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括：上料系統(tǒng)；上料機(jī)械臂，其設(shè)置于所述上料系統(tǒng)的上方；多工位轉(zhuǎn)盤(pán)和若干點(diǎn)焊治具，所述若干點(diǎn)焊治具排布在所述多工位轉(zhuǎn)盤(pán)上，所述點(diǎn)焊治具包括點(diǎn)焊臺(tái)，所述點(diǎn)焊臺(tái)上設(shè)置有與待焊接電子器件形狀相匹配的加工槽；自動(dòng)點(diǎn)焊模塊，其位于點(diǎn)焊治具的上方，其包括機(jī)箱和與所述機(jī)箱相連接的焊接頭；下料系統(tǒng)，其設(shè)置于多工位轉(zhuǎn)盤(pán)的周側(cè)。
【技術(shù)特征摘要】
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王國(guó)偉，雷正甫，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：蘇州方林科技股份有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
還沒(méi)有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。