電性連接組件制造技術

本實用新型專利技術提供一種電性連接組件，包括第一電路板及一第二電路板，第一電路板包括復數第一信號電極及復數第一測試電極；第二電路板包括復數第二信號電極及至少一第二測試電極，其中第一信號電極與第一測試電極位于第一電路板之相同側且相互間隔排列；第二信號電極與第二測試電極位于第二電路板之相同側且相互間隔排列，其中第一信號電極分別與第二信號電極對應電性連接，且第二測試電極與前述第一測試電極對應電性連接并形成一回路。通過檢測該回路是否電性導通可判斷第一信號電極與第二信號電極之間是否電性導通。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

電性連接組件
本技術涉及一種電性連接組件。
技術介紹
圖I為習知觸控顯示裝置的軟性印刷電路板與觸控面板接合之剖視圖。請參閱圖1，在觸控顯示裝置的制造過程中，需要將軟性印刷電路板100(Flexible Printed Circuit, FPC)與觸控面板200 (Touch Panel, TP)接合，其中將軟性電路板100與觸控面板200電性連接的方式，通常是藉由將異方性導電膜300 (Anisotropic Conductive Film, ACF)配置于軟性電路板100與觸控面板200之電極101、201上，并通過熱壓合的方法，使兩板上之電極101、201經過異方性導電膜300中的導電粒子301形成電性導通。待軟性電路板與觸控面板相互熱壓合后，需要進一步檢測兩板間電極是否電性導通。常見的做法是用顯微鏡觀察兩板上之電極101、201是否與導電粒子301充分接觸來檢測兩板上之電極101、201是否電性導通。該檢測方法操作不方便，且通過顯微鏡觀察會存在較大的誤差。
技術實現思路
本技術實施例通過在電性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極，并藉由檢測該測試電極之間的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上信號電極之間的導通性。本技術之一實施例中提供一種電性連接組件，包括第一電路板，具有復數第一信號電極及復數第一測試電極，其中第一信號電極與第一測試電極位于前述第一電路板之相同側并相互間隔排列；以及第二電路板，具有復數第二信號電極及至少一第二測試電極，其中第二信號電極與第二測試電極位于前述第二電路板之相同側并相互間隔排列，且前述第二測試電極與前述第一測試電極對應電性連接以形成一回路，前述第一信號電極分別與前述第二信號電極對應電性連接。于一實施例中，前述第一電路板更具有復數第一測試導線與復數第一測試接點， 第一測試接點與該檢測電路相連接，且第一測試導線分別連接第一測試電極與第一測試接于一實施例中，前述該至少一第二測試電極為復數第二測試電極，當該至少一第二測試電極的數量大于等于兩個時，該電性連接組件還包括至少一第二測試導線，該些第二測試電極通過該些第二測試導線相互電性連接，且該些第二測試電極分別與該些第一測試電極對應電性連接以形成該回路。于一實施例中，前述電性連接組件更包括一異方性導電膜，該異方性導電膜位于第一測試電極與第二測試電極之間，以及第一信號電極與第二信號電極之間。于一實施例中，前述第一信號電極和第一測試電極是以相同制程所制作且具有相同之結構，前述第二信號電極和第二測試電極是以相同制程所制作且具有相同之結構。于一實施例中，還包括復數第一信號線與復數第二信號線，第一信號線分別電性連接第一信號電極，第二信號線分別電性連接第二信號電極。于一實施例中，前述第一電路板為一軟性印刷電路板，前述第二電路板為一觸控面板。于一實施例中，前述第一電路板更具有至少一第一空電極，該第一空電極與第一測試電極位于第一電路板之相同側并相互間隔排列；前述第二電路板更具有至少一第二空電極，該第二空電極與第二測試電極位于第二電路板之相同側并相互間隔排列，且第一空電極與第二空電極之位置相互對應。本技術提供的電性連接組件，通過在電性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極，并藉由檢測該測試電極之間的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上信號電極之間的導通性，提高了電性連接組件的連接可靠性及檢測其是否電性導通的便利性。另外，由于設置了測試電極與空電極，可改善傳統電路板壓合時存在壓合不均勻的問題。附圖說明圖I為習知觸控顯示裝置的軟性印刷電路板與觸控面板接合之剖視圖；圖2A為本技術一實施例的電性連接組件的爆炸圖；以及圖2B為本技術另一實施例的電性連接組件的爆炸圖。具體實施方式以下結合附圖與具體實施方式對本技術作進一步詳細描述。圖2A表示本技術一實施例之電性連接組件10爆炸圖。請參照圖2A，電性連接組件10包括一第一電路板400與一第二電路板500。需要強調的是,本實施例中之第一電路板400上除了設有復數第一信號電極401之外，還具有兩個第一測試電極402。此外，第二電路板500上除了設有復數第二信號電極501之外，更設有至少一個第二測試電極502， 在本實施例中，第二測試電極502的數量為一個。其中，前述第一信號電極401與第一測試電極402位于第一電路板400上之相同側，并且沿一第一軸向Al相互間隔排列。同理,前述第二信號電極501與第二測試電極502位于第二電路板500上之相同側，并且沿一第二軸向A2相互間隔排列。其中，第一軸向Al與第二軸向A2相互平行。前述第一信號電極401的位置分別與第二信號電極501相互對應,第一信號電極 401與第二信號電極501對應電性連接。以及前述第二測試電極502的位置同時對應于前述兩個第一測試電極402之位置，前述一個第二測試電極502同時與前述兩個第一測試電極402電性連接，使得第一測試電極402與兩個第二測試電極502形成一回路，并且可經由一檢測電路(圖未示)測試該回路是否電性導通來判斷第一信號電極401與第二信號電極 501之間是否電性導通。此外，該第一電路板400更具有兩條第一測試導線W3與兩個第一測試接點P1。該些第一測試電極402更可分別經由第一測試導線W3而與第一測試接點Pl 電性連接，并通過第一測試接點Pl電性連接一檢測電路(圖未示)，據此以更方便地來檢測該回路是否電性導通。另一方面，本實施例中之第一電路板400上更包括至少一個第一空(Dummy)電極403,其中第一空電極403和前述第一信號電極401與第一測試電極402沿前述第一軸向Al 相互間隔排列。且第二電路板500上更包括至少一個第二空電極503,其中第二空電極503 和前述第二信號電極501與第二測試電極502沿前述第二軸向A2相互間隔排列。應了解的是，本實施例中第一空電極403與第二空電極503之數目為兩個，但并不以此限定本技術，惟第一空電極403的位置分別與第二空電極503相互對應即可。請繼續參照圖2A，電性連接組件10更包括復數第一信號線Wl與復數第二信號線 W2。該些第一信號線Wl分別電性連接該些第一信號電極401。該些第二信號線W2分別電性連接該些第二信號電極501。舉例來講，當第一電路板400為FPC，第二電路板500為觸控面板時，第一信號線Wl用于連接FPC上的第一信號電極401與控制器，第二信號導線W2 用于連接觸控面板上的第二信號電極501與觸控面板的感測電極。此外,第一電路板400與第二電路板500之間另設置有一異方性導電膜300,該異方性導電膜300具有復數導電粒子301，且該異方性導電膜300中之導電粒子301能夠提供使兩電路板400、500間之電極相互電性連接之能力。特別要說明的是，當第一電路板400 與第二電路板500相互壓合時，第一測試電極402可經過導電粒子301與第二測試電極502 接觸以形成一回路，并且可經由第一測試電極402連接一檢測電路(圖未示)來測試該回路是否導通，其中該檢測電路可為一外接式檢測儀器，例如萬用表。圖2B表示本技術另一實施例之電性連接組件10爆炸圖。請參照圖2B，其中此實施例與圖2A之實施例的差本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電性連接組件，其特征在于，包括：第一電路板，具有復數第一信號電極及復數第一測試電極，其中所述第一信號電極與所述第一測試電極位于所述第一電路板之相同側并相互間隔排列；以及第二電路板，具有復數第二信號電極及至少一第二測試電極，其中所述第二信號電極與所述第二測試電極位于所述第二電路板之相同側并相互間隔排列，且所述第二測試電極與所述第一測試電極對應電性連接以形成一回路，所述第一信號電極分別與所述第二信號電極對應電性連接。

【技術特征摘要】
1.一種電性連接組件，其特征在于，包括 第一電路板，具有復數第一信號電極及復數第一測試電極，其中所述第一信號電極與所述第一測試電極位于所述第一電路板之相同側并相互間隔排列；以及 第二電路板，具有復數第二信號電極及至少一第二測試電極，其中所述第二信號電極與所述第二測試電極位于所述第二電路板之相同側并相互間隔排列，且所述第二測試電極與所述第一測試電極對應電性連接以形成一回路，所述第一信號電極分別與所述第二信號電極對應電性連接。2.根據權利要求1所述的電性連接組件，其特征在于，所述第一電路板更具有復數第一測試導線與復數第一測試接點，所述第一測試導線分別連接所述第一測試電極與所述第一測試接點。3.根據權利要求1所述的電性連接組件，其特征在于，當所述至少一第二測試電極的數量大于等于兩個時，所述電性連接組件還包括至少一第二測試導線，所述第二測試電極通過所述第二測試導線相互電性連接，且所述第二測試電極分別與所述第一測試電極對應電性連接以形成所述回路。4.根據權利要求1所述的電性連接組件，其特征在于，所述電性連接組件更...

【專利技術屬性】
技術研發人員：江耀誠，吳德發，嚴建斌，林少庭，
申請(專利權)人：宸鴻科技廈門有限公司，
類型：實用新型
國別省市：