線路板及其制作方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)一種線路板的制作方法：通過(guò)膠層粘合第一與第二金屬箔層；將第一介電層與第三金屬箔層分別壓合于第一金屬箔層與第二金屬箔層上；在這些第一介電層中分別形成第一導(dǎo)通孔，其中這些第一導(dǎo)通孔分別連接第一金屬箔層與第二金屬箔層；進(jìn)行半加成制作工藝，以在這些第一介電層上分別形成第一線路層，其中第一線路層與第一導(dǎo)通孔連接；將第二介電層與第四金屬箔層分別壓合于這些第一介電層上；在這些第二介電層與第四金屬箔層中分別形成第二，其中第二導(dǎo)通孔連接第一線路層；分離第一與第二金屬箔層；圖案化第一金屬箔層、第二金屬箔層與第四金屬箔層。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種，且特別是涉及一種包含細(xì)線路且具有高可靠度的。
技術(shù)介紹
近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問(wèn)世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)。在這些電子產(chǎn)品內(nèi)通常會(huì)配置具有導(dǎo)電線路的線路板。為了提高線路板中的布線密度，可利用減成制作工藝(substrative process)來(lái)將線路板中的線路層制作為具有40 μ m以上的線寬。然而，對(duì)于40 μ m以下的線寬來(lái) 說(shuō)，利用減成制作工藝來(lái)制作線路層將導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低。因此，目前皆以半加成制作工藝(sem1-additive process, SAP)或改良式半加成制作工藝(modified sem1-additiveprocess, MSAP)來(lái)制作線寬為40 μ m以下的線路層。然而，由于在以半加成制作工藝或改良式半加成制作工藝制作線路層的過(guò)程中，所使用的銅箔具有低粗糙度(中心線平均粗糙度(Ra)與十點(diǎn)平均粗糙度(Rz))，使得線路層與介電層之間的粘著力降低，導(dǎo)致最外層的線路層容易自介電層剝離，因而降低了線路板的可靠度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種線路板的制作方法，用以制作包含細(xì)線路且具有高可靠度的線路板。本專利技術(shù)的另一目的在于提供一種線路板，其包含細(xì)線路且具有高可靠度。為達(dá)上述目的，本專利技術(shù)提出一種線路板的制作方法，此方法是先通過(guò)膠層粘合第一金屬箔層與第二金屬箔層。然后，將第一介電層與第三金屬箔層分別壓合于第一金屬箔層上與第二金屬箔層上。接著，于這些第一介電層中分別第一導(dǎo)通孔，其中這些第一導(dǎo)通孔分別連接第一金屬箔層與第二金屬箔層。而后，進(jìn)行半加成制作工藝，以于這些第一介電層上分別形成第一線路層，其中第一線路層與第一導(dǎo)通孔連接。繼之，將第二介電層與第四金屬箔層分別壓合于這些第一介電層上。然后，于這些第二介電層與第四金屬箔層中分別形成第二導(dǎo)通孔，其中第二導(dǎo)通孔連接第一線路層。接著，分離第一金屬箔層與第二金屬箔層。之后，將第一金屬箔層、第二金屬箔層與第四金屬箔層圖案化以及將第二金屬箔層與第六金屬箔層圖案化，以形成二個(gè)獨(dú)立的線路板。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的膠層例如位于第一金屬箔層與第二金屬箔層的周邊，以與第一金屬箔層與第二金屬箔層形成封閉空間。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的膠層的形狀例如為連續(xù)框形圖案。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的膠層的形狀例如為非連續(xù)框形圖案。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第三金屬箔層的厚度例如小于第一金屬箔層、第二金屬箔層與第四金屬箔層的厚度。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第三金屬箔層的厚度例如介^■2μπιΜ5μπι；^|1]。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述在形成第一線路層之后以及在壓合第二介電層與第四金屬箔層之前，更包括于第一介電層上形成至少一個(gè)堆疊線路結(jié)構(gòu)。 依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的堆疊線路結(jié)構(gòu)的形成方法例如是先將第三介電層與第五金屬箔層分別壓合于第一介電層上。然后，于這些第三介電層中分別形成第三導(dǎo)通孔，其中第三導(dǎo)通孔連接第一線路層。之后，進(jìn)行半加成制作工藝，以于這些第三介電層上分別形成第二線路層，其中第二線路層與第三導(dǎo)通孔連接。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第五金屬箔層的厚度例如小于第一金屬箔層、第二金屬箔層與第四金屬箔層的厚度。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第五金屬箔層的厚度例如介^■2μπιΜ5μπι；^|1]。本專利技術(shù)另提出一種線路板，其包括至少一個(gè)第一堆疊線路結(jié)構(gòu)、第二堆疊線路結(jié)構(gòu)以及第三線路層。第一線路結(jié)構(gòu)包括第一介電層、第一導(dǎo)通孔以及第一線路層。第一介電層具有彼此相對(duì)的第一表面與第二表面。第一導(dǎo)通孔配置于第一介電層中。第一線路層配置于第一表面上，且與第一導(dǎo)通孔連接。第一線路層包括第一壓延金屬箔層與位于第一壓延金屬箔層上的第一電鍍導(dǎo)電層。第二線路結(jié)構(gòu)配置于第一表面上。第二線路結(jié)構(gòu)包括第二介電層、第二導(dǎo)通孔以及第二線路層。第二介電層配置于第一表面上，且覆蓋第一線路層。第二線路層配置于第二介電層上。第二線路層包括第二壓延金屬箔層與位于第二壓延金屬箔層上的第二電鍍導(dǎo)電層。第二導(dǎo)通孔配置于第二介電層與第二線路層中，且與第一線路層連接。第三線路層配置于第二表面上，且與第一導(dǎo)通孔連接。第三線路層包括第三壓延金屬箔層。第一壓延金屬箔層的厚度小于第二壓延金屬箔層與第三壓延金屬箔層的厚度，且第一電鍍導(dǎo)電層的厚度大于第二電鍍導(dǎo)電層的厚度。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的第二壓延金屬箔層的面向第二介電層的表面的粗糙度與第三壓延金屬箔層的面向第一介電層的表面的粗糙度例如大于3 μ m。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的第二壓延金屬箔層的面向第二介電層的表面的粗糙度與第三壓延金屬箔層的面向第一介電層的表面的中心線平均粗糙度與十點(diǎn)平均粗糙度例如大于3 μ m。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的第一壓延金屬箔層的面向第一介電層的表面的粗糙度例如小于或等于3 μ m。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的第一壓延金屬箔層的面向第一介電層的表面的中心線平均粗糙度與十點(diǎn)平均粗糙度例如小于或等于3 μ m。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的第一壓延金屬箔層的厚度例如介于2 μ m至5 μ m之間。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的第一導(dǎo)通孔與第三線路層之間具有界面。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的第二導(dǎo)通孔與第二線路層中的第二電鍍導(dǎo)電層之間不具有界面。依照本專利技術(shù)實(shí)施例所述的線路板，上述的至少一個(gè)第一堆疊線路結(jié)構(gòu)包括彼此堆疊的多個(gè)第一堆疊線路結(jié)構(gòu)，且第二堆疊線路結(jié)構(gòu)配置于最上層的第一堆疊線路結(jié)構(gòu)的第一表面上，而第三線路層配置于最下層的第一堆疊線路結(jié)構(gòu)的第二表面上。基于上述，本專利技術(shù)利用半加成制作工藝形成內(nèi)層線路層，因此可使線路層符合高布線密度的需求。此外，本專利技術(shù)利用減成制作工藝形成最外層的線路層，由于此線路層包括粗糙度較高的金屬箔層，因此可以有效地避免最外層的線路層自介電層剝離，因而提高了線路板的可靠度。為讓本專利技術(shù)的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖 作詳細(xì)說(shuō)明如下。附圖說(shuō)明圖1A至圖1G為依照本專利技術(shù)一實(shí)施例所繪示的線路板的制作流程剖視圖；圖2A至圖2C為依照本專利技術(shù)另一實(shí)施例所繪示的線路板的制作流程剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10、20 :堆疊結(jié)構(gòu)12、14、22、24 :線路板100、104、116、128、200、204、210、216、220、228、230 :金屬箔層100a、200a:表面102、114、126、202、214、226 :介電層102a :第一表面102b :第二表面106、118、132、206、218、232 :導(dǎo)通孔106a :界面108、208 :圖案化掩模層110、120、130 :導(dǎo)電層112、122、124、212、222、224 :線路層300 :膠層H:導(dǎo)氣孔R(shí) :封閉空間Y :切割線具體實(shí)施例方式圖1A至圖1G為依照本專利技術(shù)實(shí)施例所繪示的線路板的制作流程剖視圖。首先，請(qǐng)參照?qǐng)D1A，通過(guò)膠層300粘合金屬箔層100與金屬箔層200。金屬箔層100、本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種線路板的制作方法，包括：通過(guò)膠層粘合第一金屬箔層與第二金屬箔層；將第一介電層與第三金屬箔層分別壓合于該第一金屬箔層與該第二金屬箔層上；在該些第一介電層中分別形成第一導(dǎo)通孔，該些第一導(dǎo)通孔分別連接該第一金屬箔層與該第二金屬箔層；進(jìn)行半加成制作工藝，以于該些第一介電層上分別形成第一線路層，其中該些第一線路層與該些第一導(dǎo)通孔連接；將第二介電層與第四金屬箔層分別壓合于該些第一介電層上；在該些第二介電層與該些第四金屬箔層中分別形成第二導(dǎo)通孔，其中該些第二導(dǎo)通孔連接該些第一線路層；分離該第一金屬箔層與該第二金屬箔層；以及將該第一金屬箔層、該第二金屬箔層與該些第四金屬箔層圖案化，以形成二個(gè)獨(dú)立的線路板。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：余丞博，黃瀚霈，黃培彰，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：欣興電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：