一種散熱組件，用以對固接于基板上的中央處理器組件散熱，該散熱組件包括第一散熱片組，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，該散熱組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。本發明專利技術還提供一種應用上述散熱組件的中央處理器組件及電子裝置。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種散熱組件，一種應用該散熱組件的中央處理器組件，以及具有該 中央處理器組件的電子裝置。
技術介紹
電子裝置如筆記本臺式計算機及臺式計算機等一般都包括中央處理器(CPU， Central Processing Unit)組件。請參閱圖1,現有的中央處理器組件200包括一基板220、 一固定于基板220—面的中央處理器(圖未不)、一固定于基板220另一面的散熱組件240 及一與散熱組件相對設置的風扇(圖未示)。中央處理器工作時將產生大量的熱量，所述熱 量將傳送至散熱組件240并經由風扇風冷散熱，如此可使中央處理器的溫度維持在一可接 受的范圍內而不影響中央處理器的正常工作。散熱組件240包括一第一散熱片組242及一鄰近第一散熱片組242設置的第二散 熱片組244。第一散熱片組242無間隙地固接于基板220上，第二散熱片組244固接于基 板220上,且第二散熱片組244與中央處理器之間具有一通道246。風扇與該第一散熱片組 242、第二散熱片組244及該通道246對準，風扇吹出的風大部分將經過第一散熱片組242 及第二散熱片組244并帶走其熱量以對其降溫。然而，還有相當一部分風扇出去的風吹向 了通道246，而沒有對第一散熱片組242及第二散熱片組244起到降溫的作用，因此造成了 電子裝置的能源的浪費。
技術實現思路
鑒于上述內容，有必要提供一種具有較高散熱效率的散熱組件。此外，還有必要提供一種應用上述散熱組件的中央處理器組件及電子裝置。一種散熱組件，用以對固接于基板上的中央處理器散熱，該散熱組件包括第一散 熱片組，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，該散 熱組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。—種中央處理器組件，包括中央處理器、固定于中央處理器上的第一散熱片組，該 第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，該中央 處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。一種電子裝置，包括中央處理器、固定于中央處理器上的第一散熱片組及用以風 冷該第一散熱片組的風扇，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通 道的一端設有進風口，該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。在使用電子裝置的過程中，風扇吹出的風被擋風板阻擋無法吹入通道，而是分流 至第一散熱片組，使得吹經第一散熱片組的風量得到了增加。因此，在使用同等功率的風扇 時，上述電子裝置在風扇的利用率方面明顯高于沒有擋風板的電子裝置，從而提高了上述 電子裝置的散熱效率。附圖說明圖1是現有的電子裝置的立體圖；圖2是本專利技術的散熱組件應用于電子裝置上的立體圖； 圖3是圖2所示電子裝置的另一角度示圖；圖4是圖3去除擋風板后的平面示圖。主要元件符號說明臺式計算機100中央處理器組件10,200基板12,220中央處理器14散熱組件16,240通道18,246第一表壁122第二表壁124串聯柱1242第一散熱片組162,242第二散熱片組164,244擋風板168第一散熱片1622第二散熱片1642如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本專利技術。具體實施方式本專利技術的散熱組件及中央處理器組件適用于電子裝置，如筆記本臺式計算機及臺 式計算機等。本實施例將以臺式計算機為例對本專利技術的電子裝置及散熱組件加以說明。請參閱圖2及圖3，臺式計算機100包括中央處理器組件110，可以理解，臺式計算 機100還可包括有機箱、內存條及鍵盤等組件。中央處理器組件110包括基板12、一固定于 基板12 —面的中央處理器14、一固定于基板12另一面的散熱組件16及一與散熱組件16 相對設置的風扇(圖未不)。請一并參閱圖4，基板12由具有導熱功能的材質制成，如鋁或不銹鋼等金屬材質。 基板12包括一第一表壁122及一與第一表壁122相背設置的第二表壁124。中央處理器 14固接于第一表壁122上,散熱組件16固接于第二表壁124上。第二表壁124上凸設有二 平行設置的串聯柱1242，串聯柱1242用以定位散熱組件16。散熱組件16包括固接于基板12上的一第一散熱片組162、一第二散熱片組164及 一擋風板168,且第二散熱片組164鄰近第一散熱片組162設置。第一散熱片組162包括 若干相互間隔排布的第一散熱片1622,本實施例中所述第一散熱片1622平行于基板12設 置，且所述串聯柱1242穿設于所述第一散熱片1622內。第二散熱片組164包括若干相互 間隔排布的第二散熱片1642。本實施例中所述第二散熱片1642垂直固定于基板12上。參圖4，第一散熱片組162固定于串聯柱1242上，且與基板12間隔設置，如此于基 板12、第一散熱片組162及第二散熱片組164的間形成一通道18。通道18的一端設有一 進風口 182，擋風板168設置于第二表壁124，用以蓋合于進風口 182以阻止風扇吹出的氣 流吹經通道18。本實施例中，擋風板168由第一散熱片組162朝基板12彎折延伸形成。在使用臺式計算機100的過程中，風扇吹出的氣流被擋風板168阻擋無法吹入通道18，而是分流至第一散熱片組162及第二散熱片組164，使得吹經第一散熱片組162及第 二散熱片組164的氣流量得到了增加。因此，在使用同等功率的風扇時，上述臺式計算機 100在風扇的利用率方面明顯高于沒有擋風板168的電子裝置，從而提高了上述臺式計算 機100的散熱效率。權利要求1.一種散熱組件，用以對固接于基板上的中央處理器散熱，該散熱組件包括第一散熱片組，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，其特征在于該散熱組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。2.如權利要求1所述的散熱組件，其特征在于該擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。3.如權利要求1所述的散熱組件，其特征在于該散熱組件還包括與該基板無間隙固接的第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。4.一種中央處理器組件，包括中央處理器、固定于中央處理器上的第一散熱片組，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，其特征在于該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。5.如權利要求4所述的中央處理器組件，其特征在于該擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。6.如權利要求5所述的中央處理器組件，其特征在于該基板由具有導熱功能的材質制成。7.如權利要求4所述的中央處理器組件，其特征在于該散熱組件還包括與該基板無間隙固接的第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。8.一種電子裝置，包括中央處理器組件、固定于中央處理器組件上的第一散熱片組及用以風冷該第一散熱片組的風扇，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，其特征在于該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于該擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。10.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于該散熱組件還包括與該基板無本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種散熱組件，用以對固接于基板上的中央處理器散熱，該散熱組件包括第一散熱片組，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，其特征在于：該散熱組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：譚子佳，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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