本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種高效的IC托盤平整度檢測設(shè)備，該設(shè)備包括待檢托盤盒、成品托盤盒、傳送帶和檢測裝置，所述待檢托盤盒底部設(shè)有彈性裝置，所述待檢托盤盒和成品托盤盒分別設(shè)置在傾斜設(shè)置的傳送帶的兩端，待檢托盤盒的位置高于成品托盤盒的位置；所述檢測裝置由導(dǎo)桿和彎曲條組成，檢測裝置設(shè)置于傳動帶上，導(dǎo)桿、彎曲條和傳送帶形成托盤檢測通道。本實(shí)用新型專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了快速連續(xù)的檢測多片IC托盤平整度，檢測判斷不依賴于人，重復(fù)檢測精度得到保證并且便于剔除不合格IC托盤。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種檢測設(shè)備，尤其涉及一種高效的IC托盤平整度檢測設(shè)備。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體芯片托盤是通過注塑成型制造出的，給高耐熱塑料賦予剛性和導(dǎo)電性能的化合物產(chǎn)品。同時，半導(dǎo)體芯片托盤還是用于在設(shè)有芯片的狀態(tài)下，在特定溫度和時間內(nèi)，暴露于高溫工序(以下簡稱烘烤)的產(chǎn)品。烘烤是對制造出的半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行熱化過程的階段。在烘烤階段，將個別芯片疊層裝入托盤，并在熱風(fēng)烤箱內(nèi)設(shè)定的溫度為(120～180℃)和時間為(4～48個小時)及重復(fù)次數(shù)為(1～4次)的條件下予以儲藏。在熱風(fēng)烤箱中加熱的托盤和半導(dǎo)體芯片，又在常溫下自然冷卻后，以半導(dǎo)體芯片裝入托盤的狀態(tài)移動投入到下一個工序。移動的芯片將被個別包裝，此時通過機(jī)器手臂完成移動。由于機(jī)器手臂只能拿起特定位置上的芯片，當(dāng)托盤出現(xiàn)彎曲現(xiàn)象時，芯片位置就會發(fā)生變化，故有可能無法拿起芯片。因此，IC托盤烘烤前后的平整度尤為重要。通常而言，IC托盤的平整度在烘烤后要比烘烤前低。因此，準(zhǔn)確判定IC托盤脫離平整度規(guī)定規(guī)格的程度非常重要。IC托盤在生產(chǎn)時的平整度變動，主要受到注塑時的注塑壓力、注塑速度、模具溫度以及模具內(nèi)的冷卻速度的影響。彎曲程度的檢測法有，將IC托盤分別置于石劃線平臺上，利用whiller計(jì)量器，檢測每個位置的平整度。這種檢測方法適用于初始產(chǎn)品或定期工序檢測，但在批量檢測時需要耗費(fèi)很多時間。此外，還有幾種簡單的方法是，IC托盤層疊時，如果超出了平整度的允許范圍，可根據(jù)層積的平整度值，避免垂直層疊的垂直層疊法；放在石劃線平臺上旋轉(zhuǎn)的方法；像扇子般扇動的方法等。但由于這些方法只能依靠個人的主觀判斷，因此根據(jù)不同的檢測人員，其檢測結(jié)果會有所不同。此外，常規(guī)技術(shù)中的平整度允許高度最多不能超過0.76mm，但隨著IC產(chǎn)品輕薄短小化的趨向發(fā)展，芯片不斷變小，目前已達(dá)到0.56mm。隨著這些變化的發(fā)生，上述檢測方法已很難滿足當(dāng)前規(guī)格之要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)目的：本技術(shù)的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種準(zhǔn)確快速檢測多片IC托盤平整度的檢測設(shè)備。技術(shù)方案：為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本技術(shù)所述的一種高效的IC托盤平整度檢測設(shè)備，其特征在于：該設(shè)備包括待檢托盤盒、成品托盤盒、傳送帶和檢測裝置，所述待檢托盤盒底部設(shè)有彈性裝置，所述待檢托盤盒和成品托盤盒分別設(shè)置在傾斜設(shè)置的傳送帶的兩端，待檢托盤盒的位置高于成品托盤盒的位置；所述檢測裝置由導(dǎo)桿和彎曲條組成，檢測裝置設(shè)置于傳動帶上，導(dǎo)桿、彎曲條和傳送帶形成托盤檢測通道。為了使IC托盤經(jīng)過檢測裝置進(jìn)入成品托盤盒時不造成跌落性損傷，所述成品托盤盒底部設(shè)有彈性裝置。優(yōu)選地，所述彈性裝置為彈簧。有益效果：本技術(shù)提供的高效的IC托盤平整度檢測設(shè)備由彈性裝置將待檢托盤盒內(nèi)IC托盤逐個頂起至傳送帶一端，被頂起的IC托盤在傾斜的傳送帶上滑動經(jīng)過檢測裝置檢測，如檢測合格的IC托盤可通過檢測通道后滑落進(jìn)成品托盤盒，而平整度達(dá)不到合格要求的IC托盤則無法通過檢測通道被檢測出。本技術(shù)提供的高效的IC托盤平整度檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)了快速連續(xù)的檢測多片IC托盤平整度，檢測判斷不依賴于人，重復(fù)檢測精度得到保證并且便于剔除不合格IC托盤。附圖說明圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為檢測裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為檢測裝置結(jié)構(gòu)俯視圖；圖4為檢測裝置結(jié)構(gòu)左視圖；圖5為彈性裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本技術(shù)。如圖1及圖5所示，該設(shè)備包括待檢托盤盒1、成品托盤盒5、傳送帶3和檢測裝置2，所述待檢托盤盒1底部和成品托盤盒5底部都設(shè)有彈性裝置6用于盛放IC托盤4，彈性裝置6選擇為彈簧61。傳送帶3由傳送帶支架8傾斜支撐，待檢托盤盒1通過支架7設(shè)置在傳送帶3較高的一端，成品托盤盒5通過支架7設(shè)置在傳送帶3較低的一端，成品托盤盒5下方還設(shè)有移動輪9便于成品托盤盒5的移動。如圖2、3、4所示，檢測裝置2由導(dǎo)桿21和彎曲條22組成，檢測裝置2設(shè)置于傳動帶3上，導(dǎo)桿21、彎曲條22和傳送帶3形成托盤檢測通道23，彎曲條22的厚度根據(jù)IC托盤平整度要求的最大極限設(shè)置，使得符合平整度要求的IC托盤可以順利通過檢測通道23，而變形較大的不合格IC托盤由于變形后厚度超過標(biāo)準(zhǔn)要求，即厚度超過彎曲條22的厚度而無法通過檢測通道23被檢測裝置2攔截。待測托盤盒1內(nèi)放入多個待檢測的IC托盤后，由于IC托盤自身的重量壓迫，彈簧61被壓縮并形成反彈力，被頂起的第一個IC托盤即可從傳送帶3的一端往下滑落，滑落過程中將通過檢測裝置2檢測，如果IC托盤符合平整度要求，則其可通過檢測裝置2的檢測通道23并繼續(xù)沿傳送帶3滑落至成品托盤盒5內(nèi)，如IC托盤變形程度較大，平整度達(dá)不到要求，則在滑落至檢測裝置2時無法通過檢測通道23而被攔截，工作人員即可剔除此不合格產(chǎn)品。待測托盤盒1內(nèi)一個IC托盤被頂起并從傳動帶3滑落后，由于彈簧61由于具有恢復(fù)變形的趨勢將頂起下一個IC托盤并使其從傳動帶3滑落，這樣即實(shí)現(xiàn)了待測托盤盒1內(nèi)IC托盤被逐個頂起并進(jìn)行檢測，從而快速準(zhǔn)確的完成多個IC托盤的平整度檢測。上述實(shí)施例只為說明本技術(shù)的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的是讓熟悉該
的技術(shù)人員能夠了解本技術(shù)的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本技術(shù)精神實(shí)質(zhì)所作出的等同變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高效的IC托盤平整度檢測設(shè)備，其特征在于：該設(shè)備包括待檢托盤盒(1)、成品托盤盒(5)、傳送帶(3)和檢測裝置(2)，所述待檢托盤盒(1)底部設(shè)有彈性裝置(6)，所述待檢托盤盒(1)和成品托盤盒(5)分別設(shè)置在傾斜設(shè)置的傳送帶(3)的兩端，待檢托盤盒(1)的位置高于成品托盤盒(5)的位置；所述檢測裝置(2)由導(dǎo)桿(21)和彎曲條(22)組成，檢測裝置(2)設(shè)置于傳動帶(3)上，導(dǎo)桿(21)、彎曲條(22)和傳送帶(3)形成托盤檢測通道(23)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種高效的IC托盤平整度檢測設(shè)備，其特征在于：該設(shè)備包括待檢托盤
盒(1)、成品托盤盒(5)、傳送帶(3)和檢測裝置(2)，所述待檢托盤盒(1)底部設(shè)
有彈性裝置(6)，所述待檢托盤盒(1)和成品托盤盒(5)分別設(shè)置在傾斜設(shè)置的傳
送帶(3)的兩端，待檢托盤盒(1)的位置高于成品托盤盒(5)的位置；所述檢測裝
置(2)由導(dǎo)桿(21)和彎曲條(22...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林明勛，姜道均，崔權(quán)錫，
申請(專利權(quán))人：科思泰半導(dǎo)體配件蘇州有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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