一種純銅箔鉆孔鉆針制造技術

本實用新型專利技術公開了一種純銅箔鉆孔鉆針，屬于柔性電路板制造技術領域。其通過設置直徑為3.2mm～6.0mm的鉆針的鉆尖角度在125°～135°，解決了行業內長久以來在純銅箔上加工該直徑范圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題，使加工孔更平整，品質更高，產品不良率降低到0%～3%。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種純銅箔鉆孔鉆針
本技術涉及一種純銅箔鉆孔鉆針，用于在純銅箔上加工直徑為3. 2mm 6.Omm的孔，屬于柔性電路板制造

技術介紹
純銅箔作為FPC的導電體，容易粘合于絕緣層上，接受印刷保護層，腐蝕后形成電 路圖樣，從而提高了電路板的生產效率。隨著當今電子信息產業的高速發展，純銅箔的使用 量越來越大，被廣泛用于計算機、通訊設備、手機等領域。純銅箔作為導電體，需要進行各種鉆孔加工，為了提高加工效率，通常都是多張純 銅箔堆疊在一起加工，但是由于純銅箔很薄，而且具有一定的柔韌性，所以，在鉆孔過程中， 容易被高速旋轉的鉆針破壞。特別的，現在行業內直徑位于3. 2mm至6. Omm的鉆針的鉆尖角 度為165°，使得鉆針的刀尖較平，在鉆針下鉆時，鉆尖的兩邊過早地接觸到純銅箔，并且由 于刀尖較平，使得刀尖與純銅箔的接觸面積更大，鉆針旋轉時會對純銅箔產生更大的拉扯 力，使鉆孔的邊緣產生旋紋以及毛刺，影響產品品質。更甚者每一層純銅箔的鉆孔處都會粘 連在一起，以致后續分開純銅箔的操作時，容易將鉆孔撕裂或者是打皺，不良率高達40% 50%。為了降低不良率，一些工廠采用人工輕輕地將純銅箔分開的方法，但是生產時間 增加了 40% 50%，在產品品質和生產效率上都造成很大影響。另外一些規模比較大的工廠 采用在每兩層純銅箔之間加入一張白紙，以防止鉆孔之后鉆孔粘連，但是這樣的方法消耗 很大，成本高，效率低，需要裁剪出相應規格的紙張，然后人工將紙張放在純銅箔之間，鉆孔 之后還要將紙張抽出。
技術實現思路
為解決上述問題，專利技術人經過不斷的研究及實驗，開發出本技術，提供一種純 銅箔鉆孔鉆針，能夠有效降低產品的不良率，提高生產效率，降低生產成本。本技術為解決其問題所采用的技術方案是一種純銅箔鉆孔鉆針，鉆針直徑為3. 2mm 6. 0mm，鉆針的鉆尖角度為125° 135°。優選的是，所述鉆尖的角度為130°。本技術的有益效果是通過設置直徑為3. 2mm 6. Omm的鉆針的鉆尖角度在 125° 135°，解決了行業內長久以來在純銅箔上加工該直徑范圍的孔所存在的粘連、旋 紋、毛邊的問題，使加工孔更平整，品質更高，產品不良率降低到0% 3%。附圖說明以下結合附圖和實施例對本技術作進一步說明圖1為本技術鉆針的示意圖；圖2為鉆尖角度較大時，進行鉆孔加工的示意圖；圖3為鉆尖角度較小時，進行鉆孔加工的示意圖；圖4為撓性印制電路板純銅箔鉆孔加工方法的流程示意圖。具體實施方式如附圖1所示的一種純銅箔鉆孔鉆針，鉆針I直徑為3. 2mm 6. Omm,鉆針I的鉆尖2角度為125° 135°。目前市面上尚無該直徑范圍的鉆針I的鉆尖2角度在125° 135°，本技術解決了行業內長久以來在加工該直徑范圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題。其原理描述如下，專利技術人通過對相同直徑的鉆針I在不同鉆尖2角度的情況下進行鉆孔加工試驗，發現鉆尖2角度較大時，鉆尖2的徑向橫截面就越大，如附圖2所示，在相同轉速下對純銅箔3的牽扯力也就越大，加之純銅箔3十分薄而且柔軟，就容易發生粘連、旋紋、毛邊的情況。但是并非鉆尖2角度越小越好，如附圖3所示，當鉆尖2角度較小時，鉆尖2的有效長度也就越長，當鉆尖2的前端通過了加工物后，整個鉆尖2還沒有完全貫穿，這樣不僅浪費加工工時，而且需要加工物具有更厚的厚度來滿足鉆尖完全貫穿。所以，經過專利技術人不斷的試驗得出，當鉆尖2角度在125° 135°時，鉆孔的效果明顯較好。進一步的，為方便加工鉆尖2角度，以及得到最佳的鉆孔效果，本技術將鉆尖2的角度設置為130。。一種撓性印制電路板純銅箔鉆孔加工方法，使用了本技術所述的一種純銅箔鉆孔鉆針I，如附圖4所示，包括以下步驟a)將若干張純銅箔3打包堆疊，并且在純銅箔3的上方及下方分別放置用于壓緊純銅箔3的蓋板4及底板5 ;根據實際測試及產能計算，純銅箔3打包數量在15至20張較為適宜，太厚不利于加工，太薄則浪費產能；b)用夾持工具將蓋板4及底板5固定，以防止鉆孔時，蓋板4及底板5松動，導致鉆孔錯位，純銅猜3報廢；c) 使用本技術的一種純銅箔鉆孔鉆針1，根據需要加工的孔徑選擇相應直徑的鉆針1，安裝在數控鉆機上；d)數控鉆機啟動進行鉆孔加工，根據不同的鉆孔直徑，設置不同的轉速、進刀速度以及退刀速度，并且鉆針I直徑越大，速度相應降低。例如在直徑3. 2mm 3. 95mm時的轉速為26krpm、進刀速O. 5m/min、退刀速12m/min ；當直徑在5. 05mm 6. Omm時降低為轉速25krpm、進刀速O. 3m/min、退刀速10m/min,以防止損壞純銅箔3 ；e)鉆孔加工完成后，松開夾持工具以及蓋板4及底板5 ；f) 將純銅箔3—張張剝離，完成鉆孔加工。上述鉆孔加工方法，無需人工用紙張將純銅箔3分隔，大大提高了生產效率，在原有的基礎上提聞50%左右，而且節約材料，使成本大幅降低。較佳的是，所述蓋板4及底板5為酚醛紙板，酚醛紙板具有良好的絕緣性，以及一定的硬度，其表面硬度為邵氏85HD，其翹曲度小于O. 5%，能夠很好的保證鉆孔加工時的精確度。進一步的，經過實際試驗，本技術的蓋板4的厚度設置為1. 45mm 1. 55mm,太厚會增加鉆針I的負荷，由于鉆針I直徑小，容易發生斷裂；但是太薄就起不到壓固純銅箔3的作用。底板5的厚度設置為1. 5mm 3. Omm,以提供足夠的空間使鉆尖2貫穿純銅箔3。綜上所述,本技術具有以下優點,通過設置直徑為3. 2mm 6. Omm的鉆針I的鉆尖2角度在125° 135°，解決了行業內長久以來在純銅箔3上加工該直徑范圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題，使加工孔更平整，品質更高，產品不良率降低到0% 3%。以上說明書所述，僅為本技術的原理及實施例，凡是根據本技術的實質進行任何簡單的修改及變化，均屬于本技術所要求的保護范圍之內。權利要求1.一種純銅箔鉆孔鉆針，其特征在于，鉆針(I)直徑為3. 2mm 6. Omm,鉆針(I)的鉆尖(2)角度為125。 135。。2.根據權利要求1所述的一種純銅箔鉆孔鉆針，其特征在于，所述鉆尖(2)的角度為130。。專利摘要本技術公開了一種純銅箔鉆孔鉆針，屬于柔性電路板制造
其通過設置直徑為3.2mm～6.0mm的鉆針的鉆尖角度在125°～135°，解決了行業內長久以來在純銅箔上加工該直徑范圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題，使加工孔更平整，品質更高，產品不良率降低到0%～3%。文檔編號B23B51/00GK202824768SQ20122039517公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月10日 優先權日2012年8月10日專利技術者封家海, 范武 申請人:珠海市海輝電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種純銅箔鉆孔鉆針，其特征在于，鉆針（1）直徑為3.2mm～6.0mm，鉆針（1）的鉆尖（2）角度為125°～135°。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：封家海，范武，
申請(專利權)人：珠海市海輝電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：