膏涂敷裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種膏涂敷裝置，能夠去除注射器的螺紋聯接部的松弛并防止膏的泄漏。本實用新型專利技術的膏涂敷裝置包括：筒部（31），其將旋轉部件（32）以繞軸線（AZ）自如旋轉的方式保持，該旋轉部件（32）經由螺絲聯接部拆裝自如地連接設于注射器（16）下端部的膏送給口（16e），形成使設于旋轉部件（32）下部的排出螺紋部（32b）嵌合的排出空間（31b），形成通過使排出螺紋部（32b）在排出空間（31b）中繞軸線（AZ）旋轉而壓送膏用的泵機構（18）；排出用旋轉驅動機構，通過使旋轉部件（32）相對于筒部（31）向規定方向相對旋轉，使泵機構（18）動作，將膏從排出口（17a）排出，其中，將旋轉部件（32）的膏排出時的旋轉方向設定為與螺紋聯接部聯接時的旋轉方向相反的方向。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

膏涂敷裝置
本技術涉及使貯存在注射器中的膏排出而涂敷在涂敷對象物的膏涂敷裝置。技術背景在半導體制造裝置的裝片工序中，將用于安裝半導體芯片的膏涂敷在引線架等基 板上。以往，該膏涂敷通過利用分配器排出膏來進行，作為分配器公知有如下的構成，即，利 用氣壓將貯存在注射器中的膏壓出，通過膏排出絲杠從排出口排出(例如參照專利文獻I)。 在該專利文獻所示的現有技術中，通過螺紋聯接將收納膏的注射器在使用有膏排出絲杠的 泵機構的上方串聯結合，利用氣壓將膏從注射器供給泵機構。專利文獻1:(日本)特開2009 - 136826號公報但是，在上述構成的現有技術中，由于利用螺紋聯接將注射器與泵機構連接的構 成導致以下不良情況的產生。即，在現有技術的構成中，注射器與泵機構的泵排出絲杠一同 旋轉，在中間位置通過旋轉支承部被旋轉自如地軸支承。在該旋轉支承部，由于注射器的安 裝姿勢的傾斜等某種原因，產生不能順暢地軸支承注射器的旋轉的所謂的卡住(力V )現 象。在這樣的情況下，由于在注射器的旋轉被阻礙的狀態下僅旋轉驅動泵機構的泵排出絲 杠，故而在連接注射器的螺絲聯接部產生松弛，具有膏泄漏等不良情況。
技術實現思路
因此，本技術的目的在于提供能夠排除注射器的螺紋聯接部的松弛并防止膏 泄漏的膏涂敷裝置。本技術的膏涂敷裝置將收納于注射器中的膏涂敷于涂敷對象物明，其中，包 括旋轉部件，其使軸線與同圓筒形狀的所述注射器的軸線同軸的位置對齊而配置，經由螺 紋聯接部拆裝自如地連結膏送給口，該膏送給口設于所述注射器的下端部；筒部，其將所述 旋轉部件繞所述軸線旋轉自如地保持，形成使設于所述旋轉部件下部的排出螺紋部嵌合的 排出空間，形成通過使所述排出螺紋部在所述排出空間內繞所述軸線旋轉而壓送所述膏用 的泵機構；排出口，其在所述筒部的端部與所述排出空間連通設置；膏送給路，其在軸向貫 通所述旋轉部件，使所述膏送給口和在所述排出螺紋部開設的膏導出孔連通而形成，用于 從所述注射器向所述泵機構送給膏；氣壓供給裝置，其通過在允許所述注射器繞軸線旋轉 的狀態下將氣壓供給所述注射器的內部，將所述注射器中的膏經由所述膏送給路向所述泵 機構給送；排出用旋轉驅動機構，通過使所述旋轉部件相對于所述筒部向規定方向相對旋 轉，使所述泵機構動作而將所述送給的膏從所述排出口排出，所述旋轉部件的膏排出時的 旋轉方向設定為與所述螺紋聯接部進行聯接時的旋轉方向相反的方向。根據本技術，包括筒部，其將經由螺紋聯接部拆裝自如地連接設于注射器下 端部的膏送給口的旋轉部件繞軸線旋轉自如地保持，形成使設于該旋轉部件下部的排出螺 紋部嵌合的排出空間，形成通過使排出螺紋部在排出空間內繞軸線旋轉而壓送膏用的泵機 構；排出用旋轉驅動機構，通過使旋轉部件相對于筒部向規定方向相對旋轉，使泵機構動作而將送給的膏從排出口排出，其中，通過將旋轉部件的膏排出時的旋轉方向設定為與螺紋 聯接部進行聯接時的旋轉方向相反的方向，能夠排除注射器旋轉時的螺紋聯接部的松弛并 防止膏的泄漏。附圖說明圖1是本技術一實施方式的裝片裝置的立體圖；圖2是本技術一實施方式的膏涂敷裝置的側面圖；圖3 (a) (C)是本技術一實施方式的膏涂敷裝置的局部剖面圖；圖4 (a)、(b)是本技術一實施方式的膏涂敷裝置的泵機構的說明圖；圖5 (a) (C)是本技術一實施方式的膏涂敷裝置中的膏涂敷動作的說明 圖；圖6是本技術一實施方式的膏涂敷裝置中的膏涂敷動作的說明圖；圖7 (a)、(b)是表示本技術一實施方式的膏涂敷裝置的旋轉部件的膏排出時 的旋轉方向和螺紋聯接部進行聯接時的旋轉方向的關系的圖。標記說明3 :半導體芯片6:引線架6a :涂敷區域7:膏9 :膏涂敷部10 :移動臺15 :膏涂敷單元16 :注射器16d :安裝陰螺紋部16e :膏送給口17 :涂敷嘴17a :排出口18 :泵機構19:管23A、23B :電動機26A、26B :驅動齒輪27A、27B :從動齒輪28 :旋轉支承部31 :筒部31b :排出空間32 :旋轉部件32a :內部孔32b :排出螺紋部32c :膏導出孔33 :注射器安裝板33a:安裝陽螺紋部39 :旋轉接頭具體實施方式首先，參照圖1對裝片裝置的構造進行說明。在圖1中，通過保持臺(未圖示)將晶 片2保持在芯片供給部I。在晶片2上以晶格排列粘貼有多個半導體芯片3。在芯片供給 部I的側方配設有搬送路5，搬送路5對引線架6進行搬送并將引線架6定位在膏涂敷位 置以及接合位置。在芯片供給部I的上方配設有接合頭4，接合頭4通過頭移動機構(未圖 示)進行水平移動以及上下動作。在搬送路5的側方配設有膏涂敷部9。膏涂敷部9在移動臺10安裝膏涂敷單元 15而構成，該膏涂敷單元15具有將作為大致圓筒形狀的容器的注射器16中的膏7排出并 涂敷的功能。移動臺10將X軸臺12層裝在Y軸臺11上，進而在其之上經由L型托架13 在垂直方向上結合Z軸臺14而構成。Y軸臺11、X軸臺12、Z軸臺14分別具有Y軸電動機 I la、X軸電動機12a以及Z軸電動機14a。通過驅動X軸電動機12a、Y軸電動機Ila以及 Z軸電動機14a，膏涂敷單元15在引線架6上沿水平方向以及上下方向移動。在安裝于膏涂敷單元15的注射器16的內部貯存有將半導體芯片3安裝于引線架 6的膏7。注射器16中的膏7通過從管19供給的氣壓而被送給，進而通過設于膏涂敷單元 15的泵機構(參照圖2)將膏7從設于下端部的涂敷嘴17排出。引線架6上面的結合半導 體芯片3的結合部位為涂敷膏的涂敷區域6a，使涂敷嘴17的排出口位于涂敷區域6a中， 將膏7從涂敷嘴17排出的同時使膏涂敷單元15移動，由此，在設定于引線架6表面的芯片 搭載位置的涂敷區域6a中以規定的涂敷圖案涂敷膏7。在膏涂敷后，在搬送路5上將引線 架6送至結合位置8并定位。在涂敷于涂敷區域6a中的膏7上，通過結合頭4的嘴4a將 從芯片供給部I拾取的半導體芯片3結合。接著，參照圖2、圖3、圖4對膏涂敷單元15的構造進行說明。圖3 (a) (C)分 別表示圖2中的A-A截面，B-B截面以及C-C截面。膏涂敷單元15成為將收納于注射器16 中的膏7涂敷到作為涂敷對象物的引線架6的膏涂敷裝置。在圖2中，在垂直地配設的Z 軸臺14的側面安裝有升降部件20。在升降部件20的上部及下部使保持塊21以及電動機 托架22向Y軸方向延伸設置。在電動機托架22以垂直姿勢配設有電動機23A、23B，電動機 23A、23B通過控制部41被旋轉控制。如圖3 (a)所示，電動機23A、23B相對于注射器16的中心線(箭頭標記B)配置在 對稱的位置。在經由聯接器24分別與電動機23A、23B連接的驅動軸25A、25B的下端部結 合有驅動齒輪26A、26B。驅動齒輪26A、26B分別與從動齒輪27A、27B嚙合。在保持塊21上經由軸承30以垂直姿勢軸支承有大致圓筒形狀的筒部31。在筒 部31的內部沿垂直的軸線AZ形成有嵌合孔31a，在筒部31的下端部突出設有涂敷嘴17， 該涂敷嘴17形成有用于排出膏的排出口 17a (參照圖4 (b))。在嵌合孔31a嵌合有沿中 心軸形成有內部孔32a的旋轉部件32，旋轉部件3本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種膏涂敷裝置，將收納于注射器中的膏涂敷于涂敷對象物，其特征在于，包括：旋轉部件，其使軸線與同圓筒形狀的所述注射器的軸線同軸的位置對齊而配置，經由螺紋聯接部拆裝自如地連結膏送給口，該膏送給口設于所述注射器的下端部；筒部，其將所述旋轉部件繞所述軸線旋轉自如地保持，形成使設于所述旋轉部件下部的排出螺紋部嵌合的排出空間，形成通過使所述排出螺紋部在所述排出空間內繞所述軸線旋轉而壓送所述膏用的泵機構；排出口，其在所述筒部的端部與所述排出空間連通設置；膏送給路，其在軸向貫通所述旋轉部件，使所述膏送給口和在所述排出螺紋部開設的膏導出孔連通而形成，用于從所述注射器向所述泵機構送給膏；氣壓供給裝置，其通過在允許所述注射器繞軸線旋轉的狀態下將氣壓供給所述注射器的內部，將所述注射器中的膏經由所述膏送給路向所述泵機構給送；排出用旋轉驅動機構，通過使所述旋轉部件相對于所述筒部向規定方向相對旋轉，使所述泵機構動作而將所述送給的膏從所述排出口排出，所述旋轉部件的膏排出時的旋轉方向設定為與所述螺紋聯接部進行聯接時的旋轉方向相反的方向。

【技術特征摘要】
2011.09.01 JP 2011-1903131.一種膏涂敷裝置，將收納于注射器中的膏涂敷于涂敷對象物，其特征在于，包括 旋轉部件，其使軸線與同圓筒形狀的所述注射器的軸線同軸的位置對齊而配置，經由螺紋聯接部拆裝自如地連結膏送給口，該膏送給口設于所述注射器的下端部； 筒部，其將所述旋轉部件繞所述軸線旋轉自如地保持，形成使設于所述旋轉部件下部的排出螺紋部嵌合的排出空間，形成通過使所述排出螺紋部在所述排出空間內繞所述軸線旋轉而壓送所述膏用的泵機構； 排出口，其在所述筒部的端部與所述排出空間連通設置； 膏送給路，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：山本邦雄，小方浩，山下士郎，田中淳也，
申請(專利權)人：松下電器產業株式會社，
類型：實用新型
國別省市：