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    焊接質量監視裝置制造方法及圖紙

    技術編號:858112 閱讀:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    本發明專利技術揭示一種焊接質量監視裝置,該裝置包括:用熔核直徑比較部(3)算出估計形成時刻、用存儲部(1)多個存儲估計形成時刻、用平均值算出部(2)算出估計形成時刻的平均值、并將其與在形成時刻設定部(6)的上限設定部(4)中設定的上限形成時刻進行比較、在平均值比上限形成時刻短的場合、能在輸出部(26)知道維修時間。這種裝置能確切地知道焊接條件的再設定和焊片的調換修理等的維修實施時間。(*該技術在2015年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】
    本專利技術涉及電阻焊接、特別涉及點焊的焊接質量監視裝置。在以往的焊接質量監視裝置中,對焊接現場的焊片的調換和修理的工時難以判定,因為在到達預定的計分數的時期中進行著機械性的維修,會發生修理用電極和修理工時數的浪費。本專利技術者們為了解決前述以往的課題,已經研究出下述的焊接質量監視裝置。下面,用附圖進行說明。在圖7中,20是檢測焊接電流和焊接電壓的檢測部,利用在電極27安裝的環形線圈29將檢測的焊接電流信號通過積分進行測定,電極間電壓用在電極27、28安裝的電壓檢測線30進行測定。21是根據接受檢測部20的測定結果、基于熱傳導模型、用進行數據運算溫度分布的數據運算模擬器,推算在每個單位時間內被焊接材料31和焊接電極27、28的溫度分布,由溫度分布估計生成的熔核直徑(以下稱為估計熔核直徑)的運算部。又,關于數據運算模擬器,在焊接學會電阻焊接研究委員會編“電阻焊接現象及其應用(I)”,社團法人焊接學會(昭和57),P.12-P.52中登載有用測得的焊接電流和焊接電壓、基于熱傳導模型、數據運算溫度分布及導通直徑的數據運算模擬器。22是設定作為預定基準的熔核直徑的設定值(以下稱為設定熔核直徑)的熔核直徑設定部。23是比較運算部21的算出的估計熔核直徑和輸入到熔核直徑設定部22的設定熔核直徑、算出估計熔核直徑越過設定熔核直徑的時刻(以下稱為估計設定形成時刻)的熔核直徑比較部。24是設定作為預定基準的形成時刻(以下稱為設定時刻)的形成時刻設定部。25是將熔核直徑比較部的算出的估計形成時刻和輸人到形成時刻設定部24的設定形成時刻相比較的形成時刻比較部。26是輸出形成時刻比較部比較結果的輸出部。在以上結構中,用檢測部20由檢測的焊接電流和焊接電壓、用運算部21由數據運算模擬器運算估計熔核直徑,用熔核直徑比較部對該種估計熔核直徑與設定熔核直徑比較,算出估計形成時刻。進而,用形成時刻比較部對該種估計形成時刻與設定形成時刻比較,輸出其比較結果。在前述焊接質量監視裝置中,利用伴隨電極的損耗熔核的形成時間慢慢變長的特性,由用熱傳導模型的前述結構估計該時間,對其與作為基準的設定形成時刻進行比較,能得到焊接條件的再設定和焊片的調換修理等的維修時間。然而,在前述以往的焊接質量監視裝置中,從圖8表示的導通時間和估計熔核直徑的關系的圖可知,由于因某種原因而搞錯、在比預定板厚薄的被焊接物31在流動狀態等情況下,因為估計形成時刻向導通時間短的方向移動,即使電極27、28損耗,也不能確切地知道維修時間,此外,不能知道對焊接條件需要再設定。此外,在某一得分的檢測時,即使是誤檢測和光是該計分異常的場合,有時也會因搞錯而認定為維修時間。本專利技術的目的是提供能解決前述以往的問題、能確切知道焊接條件的再設定和焊片的調換修理等的維修實施時間的焊接質量監視裝置。為達到前述目的,本專利技術的電阻焊接、尤其是涉及點焊焊接的質量監視裝置,該裝置包括測定電極間外加的焊接電流和所述電極間電壓的檢測部(20);在用所述檢測部的檢測值、基于熱傳導模型、數據分析溫度分布及導通直徑的同時,估計生成的熔核直徑的運算部(21);輸入預定熔核直徑設定值的熔核直徑設定部(22);所述生成的熔核直徑和所述預先設定的熔核直徑設定值進行比較、算出所述生成的熔核直徑越過所述預先設定的熔核直徑設定值的時刻的熔核直徑比較部(3);輸入預定形成時刻設定值的形成時刻設定部(6);比較所述生成熔核直徑超越所述預先設定的熔核直徑設定值的時刻和所述預先設定的形成時刻設定值的形成時刻比較部(25);和輸出所述形成時刻比較部的比較結果的輸出部(26);所述形成時刻設定部(6)包括設定至少比通常焊接的最短形成時刻更短的時刻的上限設定部(4)和下限設定部(5),所述熔核直徑比較部(3)包括多個存儲所述生成的熔核直徑超越所述預先設定的熔核直徑設定值的時刻的存儲部(1)以及算出所述生成的熔核直徑超越預先設定的熔核直徑設定值的多個時刻的平均值的平均值算出部(2);所述形成時刻比較部(25)對所述預先設定的形成時刻設定值和所述平均值進行比較。此外,本專利技術的電阻焊接、尤其是涉及點焊焊接的質量監視裝置,包括計數焊接計分數的計數器部(7);輸入預定計分數的設定值的計分數設定部(8)和對用計數器部計數的焊接計分數與所述預先設定的計分數設定值進行比較、算出所述焊接計分數越過所述預先設定的計分數設定值時刻的計分數比較部(9);輸出部(26)輸出形成時刻比較部(25)的比較結果和所述計分數比較部(9)的算出結果。本專利技術根據前述結構,由于在形成時刻設定部至少設有比通常焊接的最短形成時刻更短的時刻(以下稱為上限形成時刻)的設定部,在被焊接物的板厚比預定薄等的場合,根據上限形成時刻,能知道確切的維修時間,此外,能知道有必要再設定焊接條件。此外,由于包括算出估計形成時刻的平均值的平均值算出部、比較部比較前述形成時刻比較部設定形成時刻和前述平均值、輸出形成時刻的比較結果,藉此,在檢測某一得分時,即使有誤檢測和只是該得分有異常的場合,也因根據多個計分的平均值進行判斷的,故能知道相當確切的維修時間。此外,由于計數器統計了分數并將其輸出,故根據得分數也能做出較確切的判斷。進而,通過對得分數與設定的計分數進行比較,能相當確切地進行按計分數而作的判斷。從前述的說明可知,由于具備上限設定部,所以能容易地判斷焊接條件的再設定和焊片的調換修理等的維修時間。此外,能防止發生爆炸并能檢知被焊接材料的錯誤焊接。此外,由于對多個估計形成時刻的平均值與設定形成時刻進行比較并輸出比較結果,所以能相當確切地知道焊接條件的再設定和焊片的調換修理等的維修實施時間。進而,由于能輸出估計形成時刻與設定形成時刻的比較結果和焊接計分數與設定計分數的比較結果,所以能輸出促使相當穩定的焊接條件的再設定和焊片調換修理等維修實施的信號。圖1是表示本專利技術在第一實施例中的焊接質量監視裝置結構圖。圖2是表示在同一焊接質量監視裝置中的熱傳導模型的數據分析方法流程圖。圖3是表示同一焊接質量監視裝置的估計熔核直徑與導通時間關系圖。圖4是表示本專利技術在第二實施例中的焊接質量監視裝置結構圖。圖5是表示對于同一焊接質量監視裝置的計分數的估計形成時刻與熔核直徑實測值的第一個關系圖。圖6是表示對于同一焊接質量監視裝置的計分數的估計形成時刻與熔核直徑實測值的第二個關系圖。圖7是表示以往的焊接質量監視裝置結構圖。圖8是表示導通時間與估計熔核直徑關系圖。以下,對本專利技術實施例參照附圖進行說明。實施例1圖1是表示本專利技術在第一實施例中的焊接質量監視裝置結構圖。在圖中,對與以往相同的結構標上相同的符號并省略其說明。1是設置在熔核直徑比較部3中、對用運算部21算出的估計熔核直徑和用熔核直徑設定部22預先設定的熔核直徑進行比較、算出估計熔核直徑越過設定熔核直徑的時刻作為估計形成時刻、存儲該估計形成時刻的存儲部。2是算出在存儲部1中存儲的多個估計形成時刻平均值的平均值算出部。4是設置在形成時刻設定部6中設定作為上限的形成時刻的上限設定部,作為上限的形成時刻為比在通常焊接時最短的形成時刻更短的時刻,形成時刻在剛調換電極27、28時為最短,因隨著使用電極27、28損耗、形成時刻變長,因此至少要設定得比電極27、28剛調換后的形成時刻更短本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種焊接質量監視裝置,其特征在于,該裝置包括:測定電極間外加的焊接電流和所述電極間電壓的檢測部;在用所述檢測部的檢測值、基于熱傳導模型、數據分析溫度分布及導通直徑的同時,估計生成的熔核直徑的運算部;輸入預定熔核直徑設定值的熔核直徑設定部;所述生成的熔核直徑和所述預先設定的熔核直徑設定值進行比較、算出所述生成的熔核直徑越過所述預先設定的熔核直徑設定值的時刻的熔核直徑比較部;輸入預定形成時刻設定值的形成時刻設定部;比較所述生成熔核直徑超越所述預先設定的熔核直徑設定值的時刻和所述預先設定的形成時刻設定值的形成時刻比較部;和輸出所述形成時刻比較部的比較結果的輸出部;在所述形成時刻設定部具備設定至少比通常焊接的最短形成時刻更短的時刻的設定部。

    【技術特征摘要】
    JP 1994-10-17 250552/941.一種電阻焊接、尤其是涉及點焊焊接的質量監視裝置,該裝置包括測定電極間外加的焊接電流和所述電極間電壓的檢測部(20);在用所述檢測部的檢測值、基于熱傳導模型、數據分析溫度分布及導通直徑的同時,估計生成的熔核直徑的運算部(21);輸入預定熔核直徑設定值的熔核直徑設定部(22);所述生成的熔核直徑和所述預先設定的熔核直徑設定值進行比較、算出所述生成的熔核直徑越過所述預先設定的熔核直徑設定值的時刻的熔核直徑比較部(3);輸入預定形成時刻設定值的形成時刻設定部(6);比較所述生成熔核直徑超越所述預先設定的熔核直徑設定值的時刻和所述預先設定的形成時刻設定值的形成時刻比較部(25);和輸出所述形成時刻比較部的比較結果的輸出部(26);其特征在于,所述形成時刻設定...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:高桑貞之後藤康宏
    申請(專利權)人:松下電器產業株式會社
    類型:發明
    國別省市:JP[日本]

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