電連接器組件制造技術

本實用新型專利技術公開了一種電連接器組件，用以電性連接芯片模組至印刷電路板，其具有一絕緣本體，所述絕緣本體上設有容置芯片模組的導電區，所述導電區設有多個端子收容槽，所述導電區內設有至少一凸塊，一壓板，用以蓋設于所述絕緣本體上，所述壓板開設一開口，所述開口的兩相對側邊分別設有一抵壓部，所述抵壓部的兩端形成有壓置施力點；當所述壓板蓋設于所述絕緣本體時，所述凸塊相應位于所述施力點的下方，以承接芯片模組，防止芯片模組受壓時翹曲變形。?（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種電連接器組件，尤指ー種可用以電性連接芯片模組與印刷電路板的電連接器組件。
技術介紹
目前，業界多采用ー電連接器將ー芯片模組電性連接至電路板上，如專利CN200320117157.X掲示了一種電連接器，其包括ー絕緣本體，其上設有導電區，導電區內設有收容導電端子的收容槽，導電端子設有彈性接觸部，弾性接觸部自導電區延伸而出，導電區周邊設有支撐芯片模組的承接面，一固持件框設于絕緣本體外圍，ー壓板旋轉樞接于固持件一端，壓板中間位置開設有通孔，通孔兩側緣分別向下形成兩個弧形過渡部，每ー過渡部的中間向下凹陷形成ー壓制點，以及樞接于固持件另一端并可將壓板按壓于絕緣本體上的撥桿。使用時，首先將壓板旋轉至開啟位置，將芯片模組安裝于絕緣本體上，然后旋轉壓板使壓板蓋合于絕緣本體，最 后撥動撥桿使壓板卡持于固持件，通過壓板的壓制點對芯片模組施力從而將芯片模組與導電端子電性接觸。現有技術中，為了進一歩增加對芯片模組的支撐，通常在導電端子收容槽隔欄上設置支撐塊，以增加對芯片模組的支撐及減小導電端子的彈性疲乏。然而，隨著技術的發展，對處理日益龐大數據的功能要求更高，使得芯片模組的觸點數目越來越多，導致芯片模組的面積也隨之増大，且觸點排布也更加密集，從而安裝芯片模組的絕緣本體的承接面積也越來越大，且設置于絕緣本體的端子的排布也更密集，現有連接器結構存在以下不足1.在壓板卡持于固持件時，単一壓制點容易導致芯片模組的受力點往一端移動，造成芯片模組傾斜或錯位移動，從而導致芯片模組與導電端子電性接觸不穩。2.隨著芯片模組的面積增大，芯片模組的受壓カ大小，方向及受壓面積都發生了變化，若簡單將壓制點設于壓板過渡部中間，壓制芯片模組時，易導致芯片模組因受カ不均勻而翹曲變形，使部分端子不能與芯片模組可靠電性接觸。3.隨著絕緣本體面積增大且端子收容槽的排布更加密集，在相鄰端子之間隔欄上設置支撐塊制造更加困難，且相鄰端子收容槽之間已無足夠大的空間設置能夠承受更大面積芯片模塊的支撐塊，而僅靠絕緣本體導電區周邊承接面及端子的弾性接觸部支撐，易造成部分端子弾性疲乏或壓潰變形，影響與芯片模組的電性連接。因此，有必要設計ー種新的電連接器以克服上述缺陷。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種使芯片模組與電路板良好電性連接的電連接器組件。為實現上述目的，本技術采用以下技術方案ー種電連接器組件，用以電性連接芯片模組至印刷電路板，包括ー絕緣本體，所述絕緣本體上設有容置所述芯片模組的導電區，所述導電區內設有多個端子收容槽，所述導電區內設有至少ー凸塊；ー壓板，用以蓋設于所述絕緣本體上，所述壓板開設ー開ロ，所述開ロ的兩相對側邊分別設有ー抵壓部，所述抵壓部的兩端形成有施力點；當所述壓板蓋設于所述絕緣本體時，所述凸塊相應位于所述施力點的下方，以承接所述芯片模組，防止所述芯片模組受壓時翹曲變形。進ー步地，所述凸塊的數量少于所述端子收容槽的數量。進ー步地，所述凸塊對應設于所述抵壓部的下方。進ー步地，所述導電區周圍設有側壁，所側壁設有承接面。進ー步地，所述凸塊與相 應的所述承接面連接，并延伸至所述導電區內對應所述壓板施力點的下方。進ー步地，所述凸塊與所述承接面的高度相等。進ー步地，所述凸塊低于所述承接面的高度。進ー步地，所述凸塊至少成兩排排列。進ー步地，所述絕緣本體的外圍框設一固持件，ー驅動件樞接于所述固持件的一端，所述壓板樞接于所述固持件的另一端。與現有技術相比，本技術電連接器組件具有以下有益效果1.將壓板的抵壓部設計成沿壓板側邊長度方向延伸，使每ー抵壓部的兩端形成兩個壓置施力點，在驅動件使壓板扣合于絕緣本體的過程中，芯片模組的受カ更均衡，不會發生傾斜及翹曲現象。2.僅在絕緣本體的導電區對應抵壓部施力點的下方集中設置凸塊，增強絕緣本體對芯片模組支撐力，減小抵壓部施力點對芯片模組施力過大而導致芯片模組翹曲變形。3.在端子收容槽密集排布的導電區集中設置凸塊，避免了因相鄰端子收容槽之間間隙過小而不能設置及制造上的困難，與導電端子弾性接觸部共同分擔芯片模組的壓力，增強導電端子的弾性，達到耐久，穩定的電性連接。附圖說明圖1為本技術電連接器組件的立體分解圖；圖2為本技術電連接器組件的閉合狀態立體圖；圖3為本技術電連接器組件的開啟狀態立體圖；圖4為本技術電連接器組件閉合狀態的剖視圖；圖5為本技術電連接器組件閉合狀態的芯片模組受カ示意圖；圖6為本技術電連接器組件另ー實施例絕緣本體的示意圖。具體實施方式的附圖標號說明絕緣本體丨I I導電區 I 11 I端子收容槽丨1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電連接器組件，用以電性連接芯片模組至印刷電路板，其特征在于，包括：?????一絕緣本體，所述絕緣本體上設有容置芯片模組的導電區，所述導電區內設有多個端子收容槽，所述導電區內設有至少一凸塊；????一壓板，用以蓋設于所述絕緣本體上，所述壓板開設一開口，所述開口的兩相???對側邊分別設有一抵壓部，所述抵壓部的兩端形成有施力點；????當所述壓板蓋設于所述絕緣本體時，所述凸塊相應位于所述施力點的下方，以承接所述芯片模組，防止所述芯片模組受壓時翹曲變形。

【技術特征摘要】
1.一種電連接器組件，用以電性連接芯片模組至印刷電路板，其特征在于，包括 一絕緣本體，所述絕緣本體上設有容置芯片模組的導電區，所述導電區內設有 多個端子收容槽，所述導電區內設有至少一凸塊； 一壓板，用以蓋設于所述絕緣本體上，所述壓板開設一開口，所述開口的兩相 對側邊分別設有一抵壓部，所述抵壓部的兩端形成有施力點； 當所述壓板蓋設于所述絕緣本體時，所述凸塊相應位于所述施力點的下方， 以承接所述芯片模組，防止所述芯片模組受壓時翹曲變形。2.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述凸塊的數量少于所述端子收容槽的數量。3.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述凸塊對應設于所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡尚儒，陳見飛，
申請(專利權)人：番禺得意精密電子工業有限公司，
類型：實用新型
國別省市：