探針卡劃分方案制造技術(shù)

用于測試集成電路管芯的探針卡劃分方法包括：提供具有第一數(shù)量的區(qū)別部分的第一探針卡劃分布局。每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡。第一探針卡劃分布局被再劃分為具有第二數(shù)量的區(qū)別部分的第二探針卡劃分布局。第二數(shù)量小于第一數(shù)量。本發(fā)明專利技術(shù)還提供了探針卡劃分方案。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本公開總的來說涉及集成電路測試，更具體地，涉及探針卡。
技術(shù)介紹
許多集成電路(IC)器件具有更大的引腳數(shù)用于更加先進的應(yīng)用。許多傳統(tǒng)IC以及3維(3D)或2. IC具有較大數(shù)量的引腳。對于測試具有大引腳數(shù)的IC來說，測試器引腳數(shù)限制約束了 IC的測試。此外，對于IC測試的定制探針卡可能會非常昂貴。如果測試器引腳數(shù)小于被測試IC的引腳數(shù)，則需要使用多個探針卡多次插入用于測試的IC晶圓，這增加了測試時間和成本。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺陷，根據(jù)本專利技術(shù)的一方面，提供了一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分的方法，包括提供所述集成電路管芯的第一探針卡劃分布局，所述集成電路管芯具有第一數(shù)量的區(qū)別部分，其中，每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡；以及將所述第一探針卡劃分布局再劃分為第二探針卡劃分布局，所述第二探針卡劃分布局具有第二數(shù)量的區(qū)別部分，使得所述第二數(shù)量小于所述第一數(shù)量。在該方法中，所述第二探針卡劃分布局具有相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的測試接觸圖案。該方法還包括利用相同探針卡，所述相同的探針卡用于測試在所述第二探針卡劃分布局中的多個部分。在該方法中，將所述相同探針卡用于測試所述第二探針卡劃分布局中的所有部分。在該方法中，所述第二探針卡劃分布局具有部分區(qū)域的第一集合和部分區(qū)域的第二集合，其中，部分區(qū)域的第一集合與部分區(qū)域的第二集合交錯分布。該方法還包括利用所述相同探針卡，所述相同的探針卡用于測試所述部分區(qū)域的第一集合和所述部分區(qū)域的第二集合。該方法還包括在所述第二探針卡劃分布局的至少一個部分中添加至少一個偽焊盤。在該方法中，將所述第二探針卡劃分布局的每個部分的測試接觸的數(shù)量限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定內(nèi)。該方法還包括向所述第二探針卡劃分布局的每個部分添加至少一個對準標記。該方法還包括將所述第二探針卡劃分布局中的至少一個區(qū)別部分用于所述集成電路管芯的背側(cè)探針卡劃分布局。根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，提供了一種探針卡劃分布局，包括至少兩個部分或至少兩個接觸圖案；以及至少一個對準標記，其中，第一探針卡用于測試所述至少兩個部分的多個部分或者用于測試所述至少兩個接觸圖案的多個接觸圖案；并且其中，所述至少一個對準標記用于測試器對準。在該探針卡劃分布局中，所述第一探針卡用于測試所述至少兩個部分的所有部分。在該探針卡劃分布局中，第二探針卡用于測試所述至少兩個部分的至少一個部分，并且所述第二探針卡的第二面積是所述第一探針卡的第一面積的多倍。在該探針卡劃分布局中，所述至少兩個接觸圖案的多個接觸圖案相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱。在該探針卡劃分布局中，所述至少兩個部分的第一部分集合與所述至少兩個部分的第二部分集合交錯分布，并且其中，所述第一探針卡用于測試所述第一部分集合并且第二探針卡用于測試所述第二部分集合。在該探針卡劃分布局中，所述第一探針卡和所述第二探針卡相同。在該探針卡劃分布局中，至少一個偽焊盤被添加至所述至少兩個部分的至少一個部分。在該探針卡劃分布局中，所述第一探針卡用于測試所述集成電路管芯的背側(cè)。在該探針卡劃分布局中，所述探針卡劃分布局的每個部分的測試接觸的數(shù)量被限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定內(nèi)。根據(jù)本專利技術(shù)的又一方面，提供了一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分方法，包括將所述測試接觸圖案提供給所述集成電路管芯的探針卡劃分布局的至少一個部分；將所述測試接觸圖案配置為相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的至少兩個接觸圖案；以及提供具有所述至少兩個接觸圖案的探針卡劃分布局。附圖說明現(xiàn)在，將結(jié)合附圖所進行的以下描述作為參考，其中圖1A是可被劃分為用于探針卡再使用的集成電路管芯的示例性探針卡劃分布局;圖1B是根據(jù)一些實施例的從圖1A的布局中再劃分用于探針卡再使用的示例性探針卡劃分布局；圖1C是根據(jù)一些實施例的從圖1A的布局中再劃分用于探針卡再使用的另一個示例性探針卡劃分布局；圖2A是根據(jù)一些實施例的被劃分為用于探針卡再使用的集成電路管芯的另一探針卡劃分布局；圖2B是根據(jù)一些實施例的再劃分為用于探針卡再使用的圖2A中的集成電路管芯的背側(cè)探針卡劃分布局；圖3A至圖3D是根據(jù)一些實施例的利用具有交錯圖案的探針卡劃分布局測試示例性集成電路的中間步驟；圖4A是根據(jù)一些實施例的交錯探針卡劃分布局中的示例性測試接觸圖案；圖4B是根據(jù)一些實施例的具有用于探針卡再使用的偽接觸圖案插入的圖4A中的示例性測試接觸圖案；圖4C是交錯探針卡劃分布局的另一示例性測試接觸圖案，其中，偽接觸圖案插入不可用；以及圖5是根據(jù)一些實施例的相對于給定角度的旋轉(zhuǎn)具有對稱測試接觸圖案的示例性探針卡劃分布局。具體實施例方式以下詳細討論各個實施例的制造和使用。然而，應(yīng)該理解，本專利技術(shù)提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實現(xiàn)的可應(yīng)用專利技術(shù)概念。所討論的具體實施例僅僅示出了制造和使用本專利技術(shù)的的具體方式，而不用于限制本專利技術(shù)的范圍。此外，本專利技術(shù)可以在各個實例中重復(fù)參考標號和/或字母。這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，且其本身并不指定各個實施例和/或所討論的結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。此外，以下本專利技術(shù)中一個部件形成在另一部件上、連接至和/或耦合至另一部件可包括以直接接觸形成的部件的實施例，并且還可以包括可以形成夾置在部件之間的附加部件使得部件沒有直接接觸的實施例。此外，空間相對術(shù)語，例如，“下部”、“上部”、“水平”、“垂直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“頂部”、“底部”等以及它們的派生詞(例如，“水平地”、“向下地”、“向上地”等)用于方便描述本專利技術(shù)一個部件與另一部件的關(guān)系?？臻g相對術(shù)語用于覆蓋包括部件的器件的不同定向。圖1A是可以被劃分為用于探針卡再使用的集成電路管芯的示例性探針卡劃分布局。探針卡劃分布局IOOa包括部分B1、B2和B3。三個部分B1、B2和B3具有不同的形狀和面積。因此，每個部分都需要不同的探針卡。用探針卡劃分布局IOOa測試集成電路管芯可以具有3個探針卡、3次晶圓插入(到探針器設(shè)備中)以及3個探測步驟。圖1B是根據(jù)一些實施例的從圖1A的布局中再劃分用于探針卡再使用的示例性探針卡劃分布局。探針卡劃分布局IOOb包括(劃分)部分SI。每個部分SI都被重復(fù)6次以覆蓋與圖1A中的三個部分B1、B2和B3相同的集成電路管芯面積。每個部分SI都具有用于探針卡的相同測試接觸圖案(例如，焊盤圖案)。(集成電路上的接觸或焊盤包括諸如金屬的導(dǎo)電材料并提供用于探針卡的電接觸點)。對于測試來說，管芯級對準標記102用于對準集成電路管芯，而部分級對準標記104用于將部分SI與探針卡對準。探針卡劃分布局IOOb的每個部分SI的測試接觸的數(shù)量限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定內(nèi)。再劃分測試面積有助于將測試引腳數(shù)保持在指定的測試器引腳數(shù)限制內(nèi)，并且能夠通過再使用相同的探針卡多次來進行針對大引腳數(shù)器件的有效晶圓級測試。對于再劃分，可以添加偽焊盤以提供均勻的部分。例如，圖1B中的6個部分SI中的一些集成電路區(qū)域可以包括偽圖案以提供均勻的探針卡界面，從而對于部分SI再使用相同的探針卡。在圖4A至圖4B中進一步描述了偽焊盤的示例性實例。此外，可以將每個探針卡劃分布局的測試接觸(諸如焊盤或凸塊)限制在測試器引腳數(shù)內(nèi)。減少區(qū)別探針卡劃分部分的數(shù)量導(dǎo)致成本降低。例如，將圖1A中的三個區(qū)別探針卡劃分部分B1、B2和B3減少為圖1B中的一個本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分的方法，包括：提供所述集成電路管芯的第一探針卡劃分布局，所述集成電路管芯具有第一數(shù)量的區(qū)別部分，其中，每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡；以及將所述第一探針卡劃分布局再劃分為第二探針卡劃分布局，所述第二探針卡劃分布局具有第二數(shù)量的區(qū)別部分，使得所述第二數(shù)量小于所述第一數(shù)量。

【技術(shù)特征摘要】
2011.10.14 US 13/273,6331.一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分的方法，包括 提供所述集成電路管芯的第一探針卡劃分布局，所述集成電路管芯具有第一數(shù)量的區(qū)別部分，其中，每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡；以及 將所述第一探針卡劃分布局再劃分為第二探針卡劃分布局，所述第二探針卡劃分布局具有第二數(shù)量的區(qū)別部分，使得所述第二數(shù)量小于所述第一數(shù)量。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二探針卡劃分布局具有相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的測試接觸圖案。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括利用相同探針卡，所述相同的探針卡用于測試在所述第二探針卡劃分布局中的多個部分。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，將所述相同探針卡用于測試所述第二探針卡劃分布局中的所有部分。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二探針卡劃分布局具有部分區(qū)域的第一集合和部分區(qū)域的第二集合，其中，部分區(qū)域的第一集合與...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：桑迪·庫馬·戈埃爾，王敏哲，
申請(專利權(quán))人：臺灣積體電路制造股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：