【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種高壓晶體管模型方法,具體涉及ー種。
技術介紹
用于高壓集成電路設計的高壓晶體管一般分為高壓MOS和高壓LDMOS兩種。目前用于提高高壓晶體管耐壓的方法有兩種其一,場板技術的引入可以均勻表面電場,從而提高器件擊穿電壓;其ニ,在耐壓側(漏側或源漏兩側)引入輕摻雜漂移區,通過漂移區耗盡以提高器件的擊穿電壓。如附圖說明圖1所示,為提高器件的擊穿電壓,在高壓MOS的源側和漏側引入輕摻雜漂移區;如圖2所示,在高壓LDMOS的漏側引入輕摻雜漂移區。但是,場板技術同時會引入較大的交疊電容(Overlap電容),漂移區大的電阻特性也會帶來高壓器件獨特的高壓特性。如何精確模擬場板技術及漂移區特性是高壓器件建模的關鍵之處。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供ー種,它可以精確模擬漂移區電阻特性。為解決上述技術問題,本專利技術的技術解決方案為,包括以下步驟第一歩,按照器件結構,將漏側漂移區分為三部分溝道有源區下的漂移區Loverld、場氧下的漂移區Ldriftl和漏極有源區下的漂移區Ldrift2 ;將源側漂移區也分為三部分溝道有源區下的漂移區Lovers、場氧下漂移區Ldriftsl和源極有源區下的漂移區 Ldrifts2 ;第二步,精確模擬每部分漂移區的電阻特性;采用下述公式模擬器件的柵源電壓Vgsjf -電壓Vds和體源電壓Vbs對漂移區電阻特性的影響;
【技術保護點】
一種具有可擴展性漂移區電阻的高壓晶體管模型方法,其特征在于,包括以下步驟:第一步,按照器件結構,將漏側漂移區分為三部分:溝道有源區下的漂移區Loverld、場氧下的漂移區Ldrift1和漏極有源區下的漂移區Ldrift2;將源側漂移區也分為三部分:溝道有源區下的漂移區Lovers、場氧下漂移區Ldrifts1和源極有源區下的漂移區Ldrifts2;第二步,精確模擬每部分漂移區的電阻特性;采用下述公式模擬器件的柵源電壓Vgs、漏源電壓Vds和體源電壓Vbs對漂移區電阻特性的影響;Rdrift=RDVD(1+RDVG1-RDVG1RDVG2Vgs)×(1-Vbs×RDVB)×VdsRDVD1×(LdriftDdrift-Wdep))---(1)并采用下述公式模擬器件溝道長度、溝道寬度及漂移區各部分尺寸對漂移區電阻的影響;RDVD=RDVDW×exp(-RDVDL×LRDVDLP)×(1+RDVDSW×L)×f1×f2×f3---(2)漏側漂移區長度Ldrift ...
【技術特征摘要】
1. 一種具有可擴展性漂移區電阻的高壓晶體管模型方法,其特征在于,包括以下步驟 第一步,按照器件結構,將漏側漂移區分為三部分溝道有源區下的漂移區Loverld、場氧下的漂移區Ldriftl和漏極有源區下的漂移區Ldrift2 ;將源側漂移區也分為三部分溝道有源區下的漂移區Lovers、場氧下漂移區Ldriftsl和源極有源區下的漂移區Ldrifts2 ; 第二步,精確模擬每部分漂移區的電阻特性; 采用下述公式模擬器件的柵源電壓Vgs、漏源電壓Vds和體源電壓Vbs對漂移區電阻特性的影響;2.根據權利要求1所述的具有可擴展性漂移區電阻的高壓晶體管模型方法,其特征在于所述器件結構為對稱結構的高壓MOS器件時Loverld = Lovers ;Ldriftl = Ldriftsl ;Ldrift2 = Ldrifts2則漏側漂移區和源側漂移區電阻的計算公式中,f\、f2、f3按下式計算f: (Ldriftl) = LdriftlXRDSLPl+RDICTl(...
【專利技術屬性】
技術研發人員:武潔,
申請(專利權)人:上海華虹NEC電子有限公司,
類型:發明
國別省市:
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