探針卡用接觸端子和探針卡制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種能夠防止氧化和熔損的探針卡用接觸端子。在檢查半導(dǎo)體器件的探針卡（10）的基座（11）中，在與半導(dǎo)體器件相對的面配置有多個(gè)伸縮探針（12），各伸縮探針（12）的柱塞（14）具有柱狀的接觸部（14c），接觸部（14c）具有柱狀的中心部（14d）和覆蓋中心部（14d）的側(cè)表面的外部筒（14e），構(gòu)成外部筒（14e）的材料的硬度和電阻率與構(gòu)成中心部（14d）的材料的硬度和電阻率不同。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及探針卡用接觸端子和探針卡。
技術(shù)介紹
為了進(jìn)行形成于晶片的各半導(dǎo)體器件的檢查，使用探測器作為檢查裝置。探測器具備載置晶片的基臺和能夠與該基臺相對的探針卡。探針卡具備板狀的基部；和在基部的與基臺的相對面以與晶片的半導(dǎo)體器件的各電極焊盤和各焊錫凸塊相對的方式配置的多個(gè)柱狀接觸端子、即伸縮探針(pogo pin)(彈簧探針)的柱塞和接觸探針(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在探測器中，當(dāng)載置于基臺上的晶片和探針卡相對時(shí)，探針卡的各接觸端子與半導(dǎo)體器件的電極焊盤和焊錫凸塊接觸，使電從各接觸端子向與各電極焊盤和各焊錫凸塊連接的半導(dǎo)體器件的電路流動，由此來檢查該電路的導(dǎo)通狀態(tài)等。近年來，隨著半導(dǎo)體器件的電路的微細(xì)化的進(jìn)展，電極焊盤和焊錫凸塊也在微細(xì)化。隨之，推進(jìn)了探針卡的接觸端子的小徑化，但接觸端子的小徑化導(dǎo)致電極焊盤和接觸端子的接觸壓(接觸壓強(qiáng))的增加，結(jié)果是，接觸端子的磨損嚴(yán)重。因此，為了防止接觸端子的磨損，用硬度高的高耐磨損性材料構(gòu)成該接觸端子。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2002 - 22768號公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)想要解決的問題但是，通常，高耐磨損性材料的電阻率大，另外，接觸端子對電流的傳導(dǎo)性也因小徑化而降低，其結(jié)果，接觸端子的電阻值變大，因此，當(dāng)使電流向接觸端子流動時(shí)，該接觸端子大量發(fā)熱進(jìn)行氧化，并且周圍的接觸端子也進(jìn)行氧化。另外，當(dāng)接觸端子的發(fā)熱量非常大時(shí)，該接觸端子有可能發(fā)生熔損。本專利技術(shù)的目的在于，提供一種能夠防止氧化和熔損的探針卡用接觸端子和探針卡。為了達(dá)到上述目的，技術(shù)方案I記載的探針卡用接觸端子的特征在于，具備柱狀的主體，所述主體具有包含第一材料的柱狀的中心部；和包含第二材料且覆蓋所述中心部的側(cè)表面的外部筒，所述第二材料的硬度和電阻率與所述第一材料的硬度和電阻率不同。技術(shù)方案2記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案I記載的探針卡用接觸端子中，所述第二材料的硬度比所述第一材料的硬度高，所述第一材料的電阻率比所述第二材料的電阻率小。技術(shù)方案3記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案I記載的探針卡用接觸端子中，所述第一材料的硬度比所述第二材料的硬度高，所述第二材料的電阻率比所述第一材料的電阻率小。技術(shù)方案4記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案I 技術(shù)方案3中任一項(xiàng)記載的探針卡用接觸端子中，所述主體的與半導(dǎo)體器件接觸的部分呈錘形狀。技術(shù)方案5記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案I 技術(shù)方案3中任一項(xiàng)記載的探針卡用接觸端子中，所述主體的與半導(dǎo)體器件接觸的部分呈炮彈形狀。技術(shù)方案6記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案I 技術(shù)方案3中任一項(xiàng)記載的探針卡用接觸端子中，所述主體的與半導(dǎo)體器件接觸的部分呈柱端形狀。技術(shù)方案7記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案I 技術(shù)方案3中任一項(xiàng)記載的探針卡用接觸端子中，所述主體的與半導(dǎo)體器件接觸的部分，通過沿著相對于所述主體的中心軸傾斜的面切除所述主體而形成。技術(shù)方案8記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案2記載的探針卡用接觸端子中，所述中心部的粗細(xì)為0. 5 ii m 50 ii m,所述外部筒的厚度為0. 5 y m 100 u m0技術(shù)方案9記載的探針卡用接觸端子的特征在于，在技術(shù)方案3記載的探針卡用接觸端子中，所述中心部的粗細(xì)為0. 5 ii m 50 ii m,所述外部筒的厚度為0. 5 ii m 100 u m。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，技術(shù)方案10記載的一種探針卡，其對形成于半導(dǎo)體基板的半導(dǎo)體器件進(jìn)行檢查，該探針卡的特征在于，具備板狀的基部；和多個(gè)在該基部的與所述半導(dǎo)體基板相對的面配置的探針卡用接觸端子，所述探針卡用接觸端子各自具有柱狀的主體，所述主體具有包含第一材料的柱狀的中心部；和包含第二材料且覆蓋所述中心部的側(cè)表面的外部筒，所述第二材料的硬度和電阻率與所述第一材料的硬度和電阻率不同。專利技術(shù)效果根據(jù)本專利技術(shù)，形成外部筒的第二材料的硬度和電阻率與形成中心部的第一材料的硬度和電阻率不同，因此，不會使外部筒和中心部的任一者磨損，作為結(jié)果能夠抑制主體的變形，另一方面使電流順暢地流過，防止主體發(fā)熱，作為結(jié)果能夠防止主體的氧化和熔損。附圖說明圖1是示意性地表示本專利技術(shù)實(shí)施方式的探針卡的構(gòu)成的立體圖。圖2是示意性地表示圖1的伸縮探針的構(gòu)成的放大截面圖。圖3是圖2的伸縮探針的柱塞的接觸部的放大截面圖。圖4是表示圖3的接觸部的前端部分的變形例的圖，圖4 (A)是第一變形例，圖4(B)是第二變形例，圖4 (C)是第三變形例。附圖標(biāo)記說明10探針卡11 基座12伸縮探針14 柱塞14c接觸部14d中心部14e外部筒具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對本專利技術(shù)的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是示意性地表示本實(shí)施方式的探針卡的構(gòu)成的立體圖。在圖1中，探針卡10具備圓盤狀的基座11 (基部)；和多個(gè)在該基座11的與半導(dǎo)體晶片相對的面(圖1中，下表面)配置的伸縮探針12。多個(gè)伸縮探針12以與形成于半導(dǎo)體晶片上的半導(dǎo)體器件的各電極焊盤和各焊錫凸塊的配置相對應(yīng)的方式配置，探針卡10與半導(dǎo)體晶片相對時(shí)，各伸縮探針12的前端與各電極焊盤和各焊錫凸塊接觸。圖2是示意性地表示圖1的伸縮探針的構(gòu)成的放大截面圖。在圖2中，伸縮探針12具備筒狀的外部殼體13 ;可滑動地嵌合于該外部殼體13內(nèi)的圓柱狀的柱塞14 (探針卡用接觸端子)；和螺旋彈簧15。外部殼體13是包含大徑的下半部13a和小徑的上半部13b的帶臺階殼體，在下半部13a和上半部13b之間形成有肩部13c。柱塞14具有大徑的導(dǎo)向部14a，其滑動自如地嵌合于下半部13a ;小徑的上軸部14b，其滑動自如地嵌合于上半部13b ;和接觸部14c (主體)，其插進(jìn)導(dǎo)向部14a并向與上軸部14b相反一側(cè)延伸，且直徑比導(dǎo)向部14a小。螺旋彈簧15配置于外部殼體13的肩部13c和柱塞14的導(dǎo)向部14a之間。在該伸縮探針12中，通過與電極焊盤的接觸，柱塞14被推入外部殼體13時(shí)，螺旋彈簧15被壓縮，產(chǎn)生反作用力，因此，柱塞14的接觸部14c再次被向電極焊盤擠出。其結(jié)果，能夠維持接觸部14c與電極焊盤接觸。在探針卡10中，各伸縮探針12的外部殼體13埋設(shè)于基座11中，僅柱塞14從探針卡10的下表面伸出。另外，向各伸縮探針12流過電流，該電流進(jìn)而經(jīng)由伸縮探針12流向接觸的電極焊盤和焊錫凸塊 。圖3是圖2的伸縮探針的柱塞的接觸部的放大截面圖。在圖3中，接觸部14c具有柱狀的中心部14d和覆蓋該中心部14d的側(cè)表面的外部筒14e，在中心部14d和外部筒14e之間夾設(shè)有密接層14f，使中心部14d和外部筒14e密接。接觸部14c的與電極焊盤接觸的部分(下面，稱為“前端部分”)呈炮彈形狀。由此，即使接觸部14c相對于電極焊盤傾斜，該接觸部14c和電極焊盤的接觸方式也不會驟變，能夠?qū)⒔佑|壓維持為大致固定。其中，在本實(shí)施方式中，外部筒14e覆蓋中心部14d的側(cè)表面至接觸部14c的前端部分的端部為止。中心部14d和外部筒14e由相互不同的材料構(gòu)成。具體地講,構(gòu)成外部筒14e的材料(下面，“外部材料”)(第二材料)的硬度和電阻率與構(gòu)成中心部14d的材料(下面，“中心材料”)(第一材料)的硬度和電阻率不同。在本實(shí)施方式中，作為中心部材料和外部本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種探針卡用接觸端子，其特征在于：具備柱狀的主體，所述主體具有：包含第一材料的柱狀的中心部；和包含第二材料且覆蓋所述中心部的側(cè)表面的外部筒，所述第二材料的硬度和電阻率與所述第一材料的硬度和電阻率不同。

【技術(shù)特征摘要】
2011.10.21 JP 2011-2316731.一種探針卡用接觸端子，其特征在于 具備柱狀的主體， 所述主體具有包含第一材料的柱狀的中心部；和包含第二材料且覆蓋所述中心部的側(cè)表面的外部筒， 所述第二材料的硬度和電阻率與所述第一材料的硬度和電阻率不同。2.如權(quán)利要求1所述的探針卡用接觸端子，其特征在于 所述第二材料的硬度比所述第一材料的硬度高，所述第一材料的電阻率比所述第二材料的電阻率小。3.如權(quán)利要求1所述的探針卡用接觸端子，其特征在于 所述第一材料的硬度比所述第二材料的硬度高，所述第二材料的電阻率比所述第一材料的電阻率小。4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的探針卡用接觸端子，其特征在于 所述主體的與半導(dǎo)體器件接觸的部分呈錘形狀。5.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的探針卡用接觸端子，其特征在于 所述主體的與半導(dǎo)體器件接觸的部分呈炮彈形狀。6.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的探針卡用接觸端子，其特征在于 所述...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：星野智久，雨宮貴，
申請(專利權(quán))人：東京毅力科創(chuàng)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：