發(fā)光器件封裝件、光源模塊以及包括它們的照明系統(tǒng)技術(shù)方案

公開了一種發(fā)光器件封裝件、光源模塊以及包括它們的照明系統(tǒng)。該發(fā)光器件封裝件包括：具有由側(cè)壁和底面限定的腔的封裝件本體、設(shè)置在腔中的發(fā)光器件、插入封裝件本體中并且設(shè)置在發(fā)光器件下方的散熱器、以及圍繞散熱器設(shè)置并且通過(guò)引線接合電連接至發(fā)光器件的第二電極圖案。該第二電極圖案包括：接合引線的第一區(qū)域和連接至第一區(qū)域的第二區(qū)域，第一區(qū)域的寬度與第二區(qū)域的寬度不同。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本實(shí)施方案涉及發(fā)光器件封裝件、光源模塊以及包括它們的照明系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
由于器件材料和薄膜生長(zhǎng)技術(shù)的發(fā)展，使用第II1-V族或I1-VI族化合物半導(dǎo)體的發(fā)光器件例如激光二極管或發(fā)光二級(jí)管能夠發(fā)射多種顏色的光，例如紅光、綠光、藍(lán)光以及紫外光。此外，這些發(fā)光器件能夠通過(guò)使用熒光物質(zhì)或顏色組合以高效率發(fā)射白光，并且與常規(guī)光源例如熒光燈和白熾燈等相比，這些發(fā)光器件具有包括低功耗、半永久壽命、快速響應(yīng)時(shí)間、安全性以及環(huán)境友好的優(yōu)點(diǎn)。相應(yīng)地，發(fā)光器件的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大至光通信設(shè)備的傳輸模塊、可以取代構(gòu)成液晶顯示(LCD)裝置的背光的冷陰極熒光燈(CCFL)的發(fā)光二級(jí)管背光、可以取代熒光燈或白熾燈的白色發(fā)光二級(jí)光照明裝置、車輛前照燈以及交通燈。發(fā)光器件封裝件配置為將第一電極和第二電極布置在封裝件本體上，并且將發(fā)光器件置于封裝件本體的底表面上并電連接至第一電極和第二電極。在安裝有發(fā)射紫外光(UV)的發(fā)光二級(jí)管的發(fā)光器件封裝件情形下，如果反射的紫外光到達(dá)封裝件本體，則包含在本體中的有機(jī)材料變色或劣化，從而引起封裝件的可靠性降低。因此，存在提高發(fā)光器件封裝件的可靠性同時(shí)保持優(yōu)異的散熱性質(zhì)的需要。圖1為示出常規(guī)的發(fā)光器件封裝件的視圖。封裝件本體110具有腔，發(fā)光器件130置于腔的底表面上。散熱器180可以設(shè)置在封裝件本體Iio的下部中。散熱器180和發(fā)光器件130可以通過(guò)導(dǎo)電粘合層120而彼此固定。然而，常規(guī)發(fā)光器件封裝件具有以下問(wèn)題。在圖1中，散熱器180可以由高熱導(dǎo)率材料如Cu-W形成。由于發(fā)光器件封裝件100的發(fā)光器件130可以發(fā)熱，因此散熱器180可能經(jīng)受由于封裝件本體110與散熱器180的不同組成材料之間的熱膨脹系數(shù)差異所引起的平面性劣化。也就是說(shuō)，在圖1中，由于散熱器180的體積膨脹，散熱器180可能具有粗糙化的表面而不是平坦表面，這會(huì)引起發(fā)光器件130傾斜，結(jié)果導(dǎo)致光器件封裝件100的發(fā)光角度傾斜。另外，在將發(fā)光器件封裝件100安裝到電路板等上時(shí)，設(shè)置在發(fā)光器件封裝件100的下表面處的粗糙化散熱器180可能引起發(fā)光器件封裝件100傾斜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
實(shí)施方案提供可靠性提高的發(fā)光器件封裝件。在一個(gè)實(shí)施方案中，發(fā)光器件封裝件包括:封裝件本體，該封裝件本體具有由側(cè)壁和底表面限定的腔；設(shè)置在腔中的至少一個(gè)發(fā)光器件；插入封裝件本體中并且設(shè)置在發(fā)光器件之下的至少一個(gè)散熱器；以及圍繞散熱器設(shè)置并通過(guò)引線接合而電連接至發(fā)光器件的第二電極圖案，其中第二電極圖案包括接合引線的第一區(qū)域以及連接至第一區(qū)域的第二區(qū)域，并且第一區(qū)域的寬度與第二區(qū)域的寬度不同。第一區(qū)域的寬度可以比第二區(qū)域的寬度大。封裝件本體可以由多個(gè)層構(gòu)成，第二電極圖案可以包括延伸圖案，并且該延伸圖案可以電連接至穿透構(gòu)成封裝件本體的多個(gè)層中的至少一層的至少一個(gè)通孔(via-hole)。延伸圖案可以從第二電極圖案延伸至腔的側(cè)壁，并且延伸圖案的至少一部分可以設(shè)置在側(cè)壁的下方。通孔可以電連接至第二電極圖案，并且可以與腔的側(cè)壁垂直交疊。封裝件本體可以由陶瓷材料形成。所述至少一個(gè)發(fā)光器件可以包括多個(gè)發(fā)光器件，并且所述至少一個(gè)散熱器可以包括布置成與多個(gè)發(fā)光器件分別對(duì)應(yīng)的多個(gè)散熱器。發(fā)光器件封裝件還可以包括設(shè)置在散熱器和發(fā)光器件之間的支承板，其中支承板由陶瓷材料形成?？梢栽诜庋b件本體與發(fā)光器件之間設(shè)置第一電極圖案。支承板可以包括穿透通孔(pass-through via-hole),并且第一電極圖案可以電連接至支承板的通孔。發(fā)光器件封裝件還可以包括設(shè)置在散熱器的底表面上的支承板，其中支承板由陶瓷材料形成。通孔可以與置于封裝件本體之下的電極焊墊電接觸。第一電極圖案可以包括芯片安裝區(qū)域和圍繞芯片安裝區(qū)域布置的多個(gè)邊緣區(qū)域，并且封裝件本體可以在各個(gè)相鄰邊緣區(qū)域之間向外暴露。多個(gè)邊緣區(qū)域可以設(shè)置在芯片安裝區(qū)域的拐角處。多個(gè)邊緣區(qū)域可以沿著芯片安裝區(qū)域的側(cè)邊設(shè)置。根據(jù)另一實(shí)施方案，一種發(fā)光器件封裝件包括:封裝件本體，該封裝件本體具有由側(cè)壁和底表面限定的腔；設(shè)置在腔中的發(fā)光器件；插入封裝件本體中并設(shè)置在發(fā)光器件之下的散熱器；以及圍繞散熱器布置并電連接至發(fā)光器件的第二電極圖案，其中第二電極圖案包括具有不同寬度的最大寬度部分和最小寬度部分。發(fā)光器件可以引線接合至電極圖案，第二電極圖案的最大寬度部分可以是引線接合區(qū)域。封裝件本體可以包括多個(gè)層，并且發(fā)光器件可以包括穿透多個(gè)層中的至少一層的至少一個(gè)通孔。根據(jù)又一實(shí)施方案，發(fā)光器件封裝件包括:由陶瓷材料形成的封裝件本體；設(shè)置在封裝件本體上的第一電極圖案和第二電極圖案；以及設(shè)置在第一電極圖案上的至少一個(gè)發(fā)光器件，其中第二電極圖案包括接合引線的第一區(qū)域以及連接至第一區(qū)域的第二區(qū)域，并且第一區(qū)域的寬度與第二區(qū)域的寬度不同。附圖說(shuō)明可以參照以下附圖詳細(xì)地描述布置和實(shí)施方案，圖中相同的附圖標(biāo)記指相同的部件，并且其中:圖1為示出常規(guī)發(fā)光器件封裝件的視圖；圖2為示出根據(jù)第一實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖3和圖4為僅示出在圖2的發(fā)光器件封裝件中包括的散熱器的視圖；圖5為示出可以適用于根據(jù)第一實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的發(fā)光器件的視圖；圖6為示出根據(jù)第二實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖7為示出根據(jù)第三實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖8為示出根據(jù)第四實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖9A為示出根據(jù)第五實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖9B為示出用于在本體中形成電路圖案的方法的一個(gè)實(shí)施方案的視圖；圖10為示出根據(jù)第六實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖11為示出根據(jù)第七實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖12為示出根據(jù)第八實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖13A至圖13C為示出包括在圖12的發(fā)光器件封裝件中的電極圖案的布置的視圖；圖14A為圖13A的局部細(xì)節(jié)圖；圖14B為通過(guò)對(duì)角線切割圖13的發(fā)光器件封裝件所提供的側(cè)截面圖；圖15至圖17為示出根據(jù)第九實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件的視圖；圖18為示出包括在根據(jù)第九實(shí)施方案的發(fā)光器件封裝件中的散熱器的細(xì)節(jié)圖；圖19和圖20為示出根據(jù)第十實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖21為示出根據(jù)第十一實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖22為示出根據(jù)第十二實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖23為示出根據(jù)第十三實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖24為示出根據(jù)第十四實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖25為示出保持器緊固配置的視圖；圖26A和圖26B為示出在位于保持器中的引線與襯底上的電極焊墊之間的接觸結(jié)構(gòu)的實(shí)施方案的截面圖；圖27為示出根據(jù)第十五實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖28為示出根據(jù)第十六實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖29A為從頂部觀察時(shí)支承板的局部立體圖；圖29B為從底部觀察時(shí)支承板的局部立體圖30為示出根據(jù)第十七實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖31為示出根據(jù)第十八實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖32為示出根據(jù)第十九實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖33為示出根據(jù)第二十實(shí)施方案的光源模塊的視圖；圖34為示出根據(jù)第二十一實(shí)施方案的光源模塊的視圖；以及圖35為示出包括根據(jù)上述實(shí)施方案的光源模塊的前照燈的實(shí)施方案的視圖。具體實(shí)施例方式在下文中，將參照附圖來(lái)描述實(shí)施方案。應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)稱元件在另一元件“上”或“下/下方”時(shí)，它可以直接在該元件上/下(方)，并且還可以存在一個(gè)或更多個(gè)中間元本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種發(fā)光器件封裝件，包括：具有由側(cè)壁和底表面限定的腔的封裝件本體；設(shè)置在所述腔中的至少一個(gè)發(fā)光器件；插入所述封裝件本體中并且設(shè)置在所述發(fā)光器件之下的至少一個(gè)散熱器；和圍繞所述散熱器設(shè)置并且通過(guò)引線接合電連接至所述發(fā)光器件的第二電極圖案，其中所述第二電極圖案包括接合引線的第一區(qū)域和連接至所述第一區(qū)域的第二區(qū)域，并且所述第一區(qū)域的寬度與所述第二區(qū)域的寬度不同。

【技術(shù)特征摘要】
2011.08.22 KR 10-2011-0083721;2011.08.24 KR 10-201.一種發(fā)光器件封裝件，包括: 具有由側(cè)壁和底表面限定的腔的封裝件本體； 設(shè)置在所述腔中的至少一個(gè)發(fā)光器件； 插入所述封裝件本體中并且設(shè)置在所述發(fā)光器件之下的至少一個(gè)散熱器；和 圍繞所述散熱器設(shè)置并且通過(guò)引線接合電連接至所述發(fā)光器件的第二電極圖案， 其中所述第二電極圖案包括接合引線的第一區(qū)域和連接至所述第一區(qū)域的第二區(qū)域，并且所述第一區(qū)域的寬度與所述第二區(qū)域的寬度不同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一區(qū)域的寬度大于所述第二區(qū)域的寬度。3.一種發(fā)光器件封裝件，包括: 具有由側(cè)壁和底表面限定的腔的封裝件本體； 設(shè)置在所述腔中的發(fā)光器件； 插入所述封裝件本體中并且設(shè)置在所述發(fā)光器件下方的散熱器；和 圍繞所述散熱器設(shè)置并且電連接至所述發(fā)光器件的第二電極圖案， 其中所述第二電極圖案包括具有不同寬度的最大寬度部分和最小寬度部分。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光器件封裝件， 其中所述發(fā)光器件引線接合至所述第二電極圖案。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述第二電極圖案的所述最大寬度部分是引線接合區(qū)域。6.根據(jù)權(quán)利要求1或3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件封裝件， 其中所述封裝件本體由多個(gè)層組成， 其中所述第二電極圖案包括延伸圖案，以及 其中所述延伸圖案電連接至穿透構(gòu)成所述封裝件本體的所述多個(gè)層中的至少一層的至少一個(gè)通孔。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述延伸圖案從所述第二電極圖案延伸至所述腔的所述側(cè)壁，并且所述延伸圖案的至少一部分設(shè)置在所述側(cè)壁之下。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述通孔電連接至所述第二電極圖案，并且與所述腔的所述側(cè)壁垂直交疊。9.根據(jù)權(quán)利要求1或3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件封裝件， 其中所述封裝件本體由陶瓷材料...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭粹正，文年泰，曹永準(zhǔn)，黃善教，金炳穆，權(quán)揟涎，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：LG伊諾特有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：