封裝工藝中的拾取和放置工具制造技術

一種裝置包括導環以及安裝在該導環上的接合頭。該接合頭被配置為沿著導環循環運動。該接合頭被配置為在循環過程中拾取管芯并放置該管芯。本發明專利技術提供了封裝工藝中的拾取和放置工具。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及集成電路的制造，更具體而言，涉及封裝工藝中的拾取和放置工具。
技術介紹
集成電路的制造常常包括將器件管芯接合至封裝基板。在典型的接合工藝中，首先從已經被切割成管芯的晶圓拾取器件管芯。將該器件管芯上下翻轉并放置在桌面上。然后接合頭從桌面上拾取已翻轉的器件管芯，然后將該器件管芯放置在封裝基板上。在將多個器件管芯放置在封裝基板帶的多個封裝基板上之后，封裝基板帶連同器件管芯一起經受回流工藝，從而將器件管芯接合至封裝基板。器件管芯在封裝基板上的放置的準確度需要得到有效的控制，從而保持接合工藝的合格率。另一方面，拾取和放置工藝的生產量也有待提高。然而，對放置的準確度的要求與對提高生產量的要求是相沖突的。例如，為了提高生產量，需要加快接合頭的運動速度。然而，運動速度加快的結果是犧牲了放置的準確度。雖然可以使用多個接合頭拾取和放置器件管芯，但是多個接合頭中的每一個都需要等待，直到其他接合頭占用的作業空間被騰出以后才可以開始作業。因而，生產量的改善是有限的。
技術實現思路
一方面，本專利技術提供了一種裝置，所述裝置包括:第一導環；以及第一接合頭，所述第一接合頭安裝在所述第一導環上，其中，所述第一接合頭被配置為沿著所述第一導環循環運動，以及其中，所述第一接合頭被配置為在所述循環過程中拾取管芯并放置管芯。所述的裝置進一步包括:裝載導軌，所述裝載導軌鄰近所述第一導環并且被配置為運輸封裝元件；裝載器，所述裝載 器被配置為將所述封裝元件裝載到所述裝載導軌上，其中所述裝載導軌被設置在鄰近所述第一導環的位置；以及卸載器，所述卸載器被配置為從所述裝載導軌卸載所述封裝元件，其中所述接合頭被配置為將所述管芯放置在所述封裝元件上。所述的裝置進一步包括:第二導環，所述第二導環鄰近所述裝載導軌；以及第二接合頭，所述第二接合頭安裝在所述第二導環上，其中所述第二接合頭被配置為沿著所述第二導環循環運動，以及其中所述第二接合頭被配置為拾取額外的管芯并放置所述額外的管芯。在上面所述的裝置中，所述第一接合頭和所述第二接合頭被配置為分別將所述管芯放置到第一封裝基板帶和第二封裝基板帶上。在所述的裝置中，所述第一接合頭和所述第二接合頭被配置為將所述管芯放置到同一個封裝基板帶上。所述的裝置進一步包括安裝在所述第一導環上的第二接合頭，其中所述第二接合頭被配置為在與所述第一接合頭相同的方向上沿著所述第一導環循環運動。所述的裝置進一步包括:翻轉器，所述翻轉器被配置為翻轉所述管芯，其中所述第一接合頭被配置為拾取被翻轉的所述管芯，并且將所述管芯浸入助焊劑槽中；以及對準工具，所述對準工具鄰近所述導環，其中所述對準工具被配置為對準被所述接合頭拾取的所述管芯。在所述的裝置中，所述第一接合頭被配置為沿著所述第一導環在第一方向上運動，并且被配置為沿著所述導環在第二方向上不產生大幅運動，其中所述第二方向與所述第一方向相反。另一方面，本專利技術提供了一種裝置，所述裝置包括:第一導環；第一多個接合頭，所述多個接合頭安裝在所述第一導環上，其中，所述第一多個接合頭被配置為沿著所述第一導環循環運動；第一助焊劑槽，所述第一助焊劑槽鄰近所述第一導環；以及第一對準工具，所述第一對準工具鄰近所述第一導環。所述的裝置進一步包括；裝載導軌，所述裝載導軌鄰近所述第一導環；裝載器，所述裝載器被配置為將封裝基板帶裝載到所述裝載導軌；以及卸載器，所述卸載器被配置為從所述裝載導軌卸載所述封裝基板帶。在所述的裝置中，所述第一多個接合頭的總數大于3。在所述的裝置中，進一步包括鄰近所述第一導環的翻轉器，其中所述翻轉器被配置為翻轉管芯。在所述的裝置中，所述第一多個接合頭被配置為拾取并放置管芯，以及其中，所述對準工具被配置為對準所述管芯。所述的裝置進一步包括:裝載導軌；第二導環，其中所述第一導環和所述第二導環都鄰近所述裝載導軌；第二多個接合頭，所述第二多個接合頭安裝在所述第二導環上，其中，所述第二多個接合頭被配置為沿著所述第二導環運動；第二助焊劑槽，所述第二助焊劑槽鄰近所述第二導環；以及第二對準工具，所述第二對準工具鄰近所述第二導環，其中所述第二對準工具被配置為對準管芯。又一方面，本專利技術提供了一種方法，所述方法包括:操作第一接合頭以使其沿著第一導環運動第一循環；在所述第一循環過程中，使用所述第一接合頭拾取第一管芯；以及在所述第一循環過程中，將所述第一管芯放置在第一封裝元件上方。所述的方法進一步包括:操作所述第一接合頭以使其沿著所述第一導環運動多個循環；在所述多個循環中的每一個循環過程中，使用所述第一接合頭拾取多個管芯中之一；以及在所述多個循環中的每一個循環過程中，將所述多個管芯中之一放置在多個封裝元件中之一的上方。在所述的方法中，在所述第一循環過程中，所述第一接合頭沿著所述第一導環在第一方向上運動，并且在與所述第一方向相反的第二方向上不產生大幅運動。所述的方法進一步包括:在操作所述第一接合頭進行所述第一循環時，操作第二接合頭以使其沿著所述第一導環運動另一個循環，其中所述第一接合頭和所述第二接合頭以相同的方向運動；在所述另一個循環過程中，使用所述第二接合頭拾取另一個管芯；以及在所述另一個循環過程中，將所述另一個管芯放置在另一個封裝元件的上方。所述的方法進一步包括:在操作所述第一接合頭進行所述第一循環時，操作第二接合頭以使其沿著所述第二導環運動第二循環，其中所述第一導環和所述第二導環都鄰近用于裝載和卸載所述第一封裝元件的同一個裝載導軌；在所述第二循環過程中，使用所述第二接合頭拾取另一個管芯；以及在所述第二循環過程中，將所述另一個管芯放置在另一個封裝元件的上方。在所述的方法中，在所述第一循環過程中，所述第一接合頭被配置為將所述第一管芯浸入助焊劑槽中，并且對準所述第一管芯。附圖說明為了更全面地理解實施例及其優點，現在將結合附圖所進行的以下描述作為參考，其中:圖1至3是根據各個實施例的管芯的拾取和放置工藝的中間階段的俯視圖，其中，在導環上安裝有多個接合頭；圖4是根據可選實施例的管芯的拾取和放置工藝的中間階段的俯視圖，其中，在兩個導環中的每一個上均安裝有多個接合頭；圖5是根據可選實施例的管芯的拾取和放置工藝的中間階段的俯視圖，其中，在四個導環中的每一個上均安裝有多個接合頭；圖6是根據可選實施例的管芯的拾取和放置工藝的中間階段的俯視圖，其中，相鄰兩個導環上的接合頭用于將管芯接合到同一個封裝基板帶上；圖7示出的是從晶圓拾取管芯并翻轉該管芯的截面圖；以及圖8示出了放置在封裝基板帶的多個封裝基板上的多個管芯。具體實施例方式在下面詳細討論本專利技術的實施例的制造和使用。然而，應該理解，實施例提供了許多可以在各種具體環境中實現的可應用的概念。所論述的具體實施例僅僅是說明性的，而不用于限制本專利技術的范圍。根據不同的實施例，提供了用于封裝集成電路的拾取和放置工具以及使用該工具的方法。論述了實施例的變化和操作。在所有各個視圖和說明性實施例中，相同的參考數字用于指示相同的元件。圖1示出了根據實施例的拾取和放置工具20的俯視圖。該拾取和放置工具20用于將晶圓28 (也請參考圖7)中的管芯26放置到封裝元件24上，其共同位于封裝元件帶(或晶圓)22中。在一些實施例中，封裝元件24是封裝基板，因此在下文被稱為封裝基板24，然而其也可以是另一種類型的封裝元件本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種裝置，包括：第一導環；以及第一接合頭，安裝在所述第一導環上，其中，所述第一接合頭被配置為沿著所述第一導環循環運動，以及，其中，所述第一接合頭被配置為在所述循環過程中拾取管芯并放置管芯。

【技術特征摘要】
2011.11.07 US 13/290,8551.一種裝置，包括: 第一導環；以及 第一接合頭，安裝在所述第一導環上，其中，所述第一接合頭被配置為沿著所述第一導環循環運動，以及，其中，所述第一接合頭被配置為在所述循環過程中拾取管芯并放置管2.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括: 裝載導軌，鄰近所述第一導環并且被配置為運輸封裝元件； 裝載器，被配置為將所述封裝元件裝載到所述裝載導軌上，其中所述裝載導軌被設置在鄰近所述第一導環的位置；以及 卸載器，被配置為從所述裝載導軌卸載所述封裝元件，其中所述接合頭被配置為將所述管芯放置在所述封裝元件上。3.根據權利要求2所述的裝置，進一步包括: 第二導環，鄰近所述裝載導軌；以及 第二接合頭，安裝在所述第二導環上，其中所述第二接合頭被配置為沿著所述第二導環循環運動，以及其中所述第二接合頭被配置為拾取額外的管芯并放置所述額外的管芯。4.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括安裝在所述第一導環上的第二接合頭，其中所述第二接合頭被配置為在與所述第一接合頭相同的方向上沿著所述第一導環循環運動。5.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括: 翻轉器，被配置為翻轉所述管芯，其中所述第一接合頭被配置為拾取被翻轉的所述管芯，并且將所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃見翎，黃英叡，蕭義理，
申請(專利權)人：臺灣積體電路制造股份有限公司，
類型：發明
國別省市：