【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種印刷電路板進(jìn)行壓合制程時(shí)用于測(cè)試內(nèi)部壓合溫度及溫度均勻性的感溫裝置。
技術(shù)介紹
多層印刷電路板(PCB)加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓合溫度的高低以及溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，因此感測(cè)和控制壓合溫度是保證產(chǎn)品壓合品質(zhì)的重要措施。在壓合制程中，壓合機(jī)一般使用熱電偶溫度計(jì)，并多制作幾條感溫線(熱電偶線)，感溫線與熱電偶溫度計(jì)相連，然后根據(jù)位置采用多點(diǎn)放置(一般可以五厘米放置一根感溫線)，放置時(shí)，需要在線路板上開槽，將感溫線置于槽內(nèi)，加壓后記錄每一個(gè)位置的溫度數(shù)據(jù)，這種溫度感測(cè)方法在每次壓合前都需要停機(jī)接感溫線，而且需要在板子上開槽，耗時(shí)約十分鐘，因此比較費(fèi)時(shí)費(fèi)工。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服上述缺陷，本專利技術(shù)提供了一種壓合機(jī)感溫板，該壓合機(jī)感溫板可以節(jié)省壓合制程的工序和工時(shí)，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)施。本專利技術(shù)為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種壓合機(jī)感溫板，設(shè)有若干感溫線，所述感溫線與所述熱電偶溫度計(jì)相連，設(shè)有具有傳熱功能的傳熱板，所述感溫線固定于所述傳熱板，所述感溫線和所述傳熱板構(gòu)成所述感溫板。壓合時(shí)，無(wú)需停機(jī)，只需要將感溫板平行疊加于被壓合材料層的中間層即可，省去了在板子上開槽和接感溫線的工序和時(shí)間，而且壓合后可將感溫板抽出，以供下一次重復(fù)使用。本專利技術(shù)為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述傳熱板為金屬板。所述感溫線埋設(shè)固定于所述傳熱板內(nèi)。若干所述感溫線與所述傳熱板平行且橫向等間距埋設(shè)于所述傳熱板內(nèi)。本專利技術(shù)的有益效果是:本專利技術(shù)的壓合機(jī)感溫板由埋設(shè)有若干感溫線的傳熱板構(gòu)成，壓合時(shí)，無(wú)需停機(jī)，...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種壓合機(jī)感溫板，設(shè)有若干感溫線，所述感溫線(1)與所述熱電偶溫度計(jì)相連，其特征在于：設(shè)有具有傳熱功能的傳熱板(2)，所述感溫線(1)固定于所述傳熱板(2)，所述感溫線(1)和所述傳熱板(2)構(gòu)成所述感溫板(A)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種壓合機(jī)感溫板，設(shè)有若干感溫線，所述感溫線(I)與所述熱電偶溫度計(jì)相連，其特征在于:設(shè)有具有傳熱功能的傳熱板(2)，所述感溫線(I)固定于所述傳熱板(2)，所述感溫線(I)和所述傳熱板(2)構(gòu)成所述感溫板(A)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合機(jī)感溫板，其...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李澤清，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：競(jìng)陸電子昆山有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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