電子裝置制造方法及圖紙

一種電子裝置，其包括底殼、設(shè)置于底殼上的發(fā)熱元件及設(shè)置于底殼上并對應(yīng)發(fā)熱元件的溫差電池組件。溫差電池組件包括用于感應(yīng)發(fā)熱元件的溫度的第一熱電片、用于感應(yīng)底殼的溫度的第二熱電片及電性連接第一熱電片與第二熱電片的導(dǎo)電件。由于上述電子裝置設(shè)置有溫差電池組件，以利用電子裝置不同元件之間的溫度差形成溫差電池，從而有效地利用了電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件發(fā)出的熱能，使其轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔埽铱捎行У貫殡娮友b置散熱。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及ー種電子裝置，尤其涉及一種帶有溫差電池的電子裝置。
技術(shù)介紹
電子裝置使用過程中，電子元件，如電池或CPU，會散發(fā)熱量，一方面，如不能及時散熱，則會影響電子元件的使用壽命及電子裝置的處理速度；另一方面，電子裝置使用過程中需要電能，而電子元件散發(fā)的熱能沒有被有效利用，導(dǎo)致能源浪費。
技術(shù)實現(xiàn)思路
鑒于上述狀況，有必要 提供ー種可有效利用能源且散熱較好的電子裝置。一種電子裝置，其包括底殼、設(shè)置于底殼上的發(fā)熱元件及設(shè)置于底殼上并對應(yīng)發(fā)熱元件的溫差電池組件。溫差電池組件包括用于感應(yīng)發(fā)熱元件的溫度的第一熱電片、用于感應(yīng)底殼的溫度的第二熱電片及電性連接第一熱電片與第二熱電片的導(dǎo)電件。一種電子裝置，其包括底殼、設(shè)置于底殼上的發(fā)熱元件及設(shè)置于底殼上并對應(yīng)發(fā)熱元件的溫差電池組件。溫差電池組件包括用于感應(yīng)發(fā)熱元件的溫度的第一熱電膜層、用于感應(yīng)底殼的溫度的第二熱電膜層及電性連接第一熱電膜層與第二熱電膜層的導(dǎo)電件。由于上述電子裝置設(shè)置有溫差電池組件，以利用電子裝置不同元件之間的溫度差形成溫差電池，從而有效地利用了電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件發(fā)出的熱能，使其轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔?，且可有效地為電子裝置散熱。附圖說明圖1是本專利技術(shù)實施方式的電子裝置省略上蓋及顯示模組的立體組裝圖。圖2是圖1所示電子裝置的立體分解圖。圖3是圖1所示電子裝置省略中央處理器的立體組裝圖。圖4是圖1所示電子裝置沿IV-1V線的局部剖面圖。圖5是圖4所示V處的局部放大圖。主要元件符號說明

【技術(shù)保護點】
一種電子裝置，其包括底殼及設(shè)置于該底殼上的發(fā)熱元件，其特征在于：該電子裝置還包括設(shè)置于該底殼上并對應(yīng)該發(fā)熱元件的溫差電池組件，該溫差電池組件包括用于感應(yīng)該發(fā)熱元件的溫度的第一熱電片、用于感應(yīng)該底殼的溫度的第二熱電片及電性連接該第一熱電片與該第二熱電片的導(dǎo)電件。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子裝置，其包括底殼及設(shè)置于該底売上的發(fā)熱元件，其特征在于:該電子裝置還包括設(shè)置于該底殼上并對應(yīng)該發(fā)熱元件的溫差電池組件，該溫差電池組件包括用于感應(yīng)該發(fā)熱元件的溫度的第一熱電片、用于感應(yīng)該底殼的溫度的第二熱電片及電性連接該第ー熱電片與該第二熱電片的導(dǎo)電件。2.按權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:該發(fā)熱元件為中央處理器。3.按權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:該中央處理器包括遠(yuǎn)離該底殼的第一表面及與該第一表面相對的且鄰近該底殼的第二表面，該第一熱電片設(shè)置于該第二表面之下，該第二熱電片設(shè)置于該底殼上并偏離于該中央處理器。4.按權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于:該第一熱電片與該第二熱電片的數(shù)量相同，且均為多個，多個該第一熱電片并排設(shè)置，多個該第二熱電片并排設(shè)置于多個該第二熱電片的ー側(cè)，并部分重疊。5.按權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于:該導(dǎo)電件為異方性導(dǎo)電材料，僅在垂直于該第一熱電片或第二熱電片的方向?qū)щ姡瑥亩鴮⒍鄠€該第一熱電片與多個該第二熱電片形成的多個溫差電池串聯(lián)。6.按權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于:每個該第一熱電片包括第一連接端，每...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：石發(fā)光，趙建周，梁焰，
申請(專利權(quán))人：富泰華工業(yè)深圳有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：