多孔樹脂片及其生產方法技術

本發明專利技術涉及包含熱塑性樹脂的單層多孔樹脂片，其特征在于具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在1GHz下的介電常數、0.0050以下的介電損耗角正切和200MPa以上的彈性模量。本發明專利技術還涉及用于生產多孔樹脂片的方法，其至少包括：其中在加壓下用非反應性氣體含浸包含熱塑性樹脂的熱塑性樹脂組合物的氣體含浸步驟；和其中在氣體含浸步驟后通過減壓引起熱塑性樹脂組合物發泡的發泡步驟。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及具有低介電常數和介電損耗角正切的。該多孔樹脂片可用作包括用于高頻電路例如電路板和移動電話天線的低介電常數材料、電磁波控制材料例如電磁波屏蔽物和電磁波吸收體，以及隔熱材料等在內的廣泛范圍內的基板材料。
技術介紹
作為高頻電路板例如移動電話天線，為了降低信號傳輸損耗，認為需要使用低介電材料的電路板，例如，使用利用陶瓷的電路板。包含氧化鋁作為原料的氧化鋁基板被用作陶瓷基板并具有對回流焊(solderreflow)的耐熱性。然而，氧化鋁基板涉及重量沉重和易于破裂這樣的問題，并正在推進用樹脂來代替。此外，為了增強信號傳輸的目的，需要在高頻區使用。然而，此時，為了實現傳輸損耗的降低，變得需要使用低介電材料的電路板。通常，介電常數和介電損耗角正切越小，則根據以下等式表示的介電損耗越小，由此實現降低傳輸損耗的效果。

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.09.11 JP 2010-203806;2011.08.31 JP 2011-189691.一種多孔樹脂片，其為包含熱塑性樹脂的單層多孔樹脂片， 其中所述多孔樹脂片具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在IGHz下的介電常數、0.0050以下的介電損耗角正切和200MPa以上的彈性模量。2.根據權利要求1所述的多孔樹脂片，其包含平均泡孔直徑為5.0 y m以下且孔隙率為40%以上的泡孔。3.根據權利要求1或2所述的多孔樹脂片，其中厚度偏差為IOym以下。4.根據權利要求1至3任一項所述的多孔樹脂片，其中所述熱塑性樹脂為選自聚酰亞胺...

【專利技術屬性】
技術研發人員：笠置智之，須藤剛，請井博一，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：
國別省市：