一種引腳基座的加工工藝制造技術

一種引腳基座的加工工藝，包括以下步驟：1）下料，2）加工需要陽極氧化處理的孔，3）陽極氧化處理，4）去應力熱處理，5）外形尺寸精加工，6）保護，7）局部陽極氧化。本發明專利技術的能確保引腳基座加工精度，減少了陽極氧化處理引起變形，便于引腳基座上安裝芯片引腳。

【技術實現步驟摘要】
一種引腳基座的加工工藝
本專利技術涉及鋁合金芯片封裝測試設備領域，尤其涉及一種引腳基座的加工工藝。
技術介紹
在采用鋁合金材料作為測試設備的制造基材的芯片封裝測試領域，通過對鋁合金產品的局部或整體進行陽極氧化處理，利用鋁合金本身良好的導電性和氧化鋁的絕緣性實現測試過程對設備功能的要求。避免了以往在塑料類基材上鑲入導電引線而產生測試頻率的損耗，實現了芯片工作頻率更精準的測試。但同時受芯片外形尺寸所限，通常用來承載、定位待測試芯片的引腳基座具有外形尺寸較小、厚度較薄且遍布小孔的結構特點。鋁合金的陽極氧化處理工藝又是一個大量發熱的過程，大量的熱量會使尺寸小、厚度薄的鋁合金產品產生明顯形變，零件上用于安放芯片引腳的小孔位置度難以保證，從而影響到測試前的芯片與測試模具的裝配，甚至會導致芯片引腳的損壞。引腳基座上的引腳安裝孔數量眾多，排列緊密，表面積大，陽極氧化處理時發熱量大。孔位置度要求高，普通的加工方法難以保證。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種加工方便，能確保引腳基座加工精度，減少陽極氧化處理引起變形的引腳基座的加工工藝。本專利技術是這樣實現的：一種引腳基座的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：1）下料，2）加工需要陽極氧化處理的孔，3）陽極氧化處理，4）去應力熱處理，5）外形尺寸精加工，7）局部陽極氧化；用保護膠帶或油漆或鋁箔膠帶保護除引腳基座四個側面以外的所有區域。本專利技術所述的下料是指在引腳基座的長、寬、厚處預留加工余量，并在長、寬處預留大量的加工余量，在引腳基座的周圍起加強筋的作用。本專利技術所述的加工需要陽極氧化處理的孔，先加工厚度至圖紙尺寸；再加工出引腳基座上定位孔（1）和所有內部要求陽極氧化處理的引腳安裝孔（2），長、寬尺寸不加工，保留下料時的形狀。本專利技術所述的陽極氧化處理為：a）引腳基座接正極，氧化槽內的液體接負極，通電70-140分鐘，使其表面生成一層氧化鋁膜層；b）引腳基座放入沸水中做封孔處理。本專利技術所述的去應力熱處理為：a）經陽極氧化處理后的引腳基座放入烤箱中，爐溫設置為150~190℃，保溫2~4小時關閉電源，隨爐冷卻至30~50℃后打開爐門冷卻至室溫。本專利技術所述的外形尺寸精加工為：a）用陽極氧化處理前加工的定位孔1定位，加工引腳基座上不要求做陽極氧化處理的引腳安裝孔2及表面；b）加工引腳基座的外形尺寸。本專利技術所述的局部陽極氧化為：a）經過保護處理的引腳基座再次放入陽極氧化處理槽中，對其裸露在保護外部的四個側面進行陽極氧化處理。本專利技術能確保引腳基座加工精度，減少了陽極氧化處理引起變形，便于引腳基座上安裝芯片引腳。附圖說明圖1是本專利技術中引腳基座結構示意圖。圖中1、定位孔，2、引腳安裝孔。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術作進一步的說明：一種引腳基座的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：1）下料，2）加工需要陽極氧化處理的孔，3）陽極氧化處理，4）去應力熱處理，5）外形尺寸精加工，7）局部陽極氧；用保護膠帶或油漆或鋁箔膠帶保護除引腳基座四個側面以外的所有區域。所述的下料是指在引腳基座的長、寬、厚處預留加工余量，并在長、寬處預留大量的加工余量，在引腳基座的周圍起加強筋的作用。所述的加工需要陽極氧化處理的孔，先加工厚度至圖紙尺寸；再加工出引腳基座上定位孔1和所有內部要求陽極氧化處理的引腳安裝孔2，長、寬尺寸不加工，保留下料時的形狀。所述的陽極氧化處理為：a）引腳基座接正極，氧化槽內的液體接負極，通電70-140分鐘，使其表面生成一層氧化鋁膜層；b）引腳基座放入沸水中做封孔處理。所述的去應力熱處理為：a）經陽極氧化處理后的引腳基座放入烤箱中，爐溫設置為150~190℃，保溫2~4小時關閉電源，隨爐冷卻至30~50℃后打開爐門冷卻至室溫。所述的外形尺寸精加工為：a）用陽極氧化處理前加工的定位孔1定位，加工引腳基座上不要求做陽極氧化處理的引腳安裝孔2及表面；b）加工引腳基座的外形尺寸。所述的局部陽極氧化為：a）經過保護處理的引腳基座再次放入陽極氧化處理槽中，對其裸露在保護外部的四個側面進行陽極氧化處理。具體實施時，在引腳基座外形和厚度尺寸上預留適當的材料余量，當陽極氧化處理過程中產生大量的熱量時，預留的材料余量在引腳基座的周圍起到加強筋的作用，約束其自由變形。通過熱處理的方法釋放材料內部應力后，再加工引腳基座的外形、厚度及不要求做陽極氧化處理的引腳安裝孔。用再一次陽極氧化處理的方法保證引腳基座的外圍絕緣的使用性能。本專利技術保證了引腳基座上各部位不同的性能要求和安裝孔的位置度要求，便于在引腳基座上安裝芯片引腳。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種引腳基座的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：1）下料，2）加工需要陽極氧化處理的孔，3）陽極氧化處理，4）去應力熱處理，5）外形尺寸精加工，6）保護，7）局部陽極氧化。

【技術特征摘要】
1.一種引腳基座的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：1）下料，2）加工需要陽極氧化處理的孔，3）陽極氧化處理，4）去應力熱處理，5）外形尺寸精加工，6）用保護膠帶或油漆或鋁箔膠帶保護除引腳基座四個側面以外的所有區域，7）局部陽極氧化；所述的下料是指在引腳基座的長、寬、厚處預留加工余量，并在長、寬處預留大量的加工余量，在引腳基座的周圍起加強筋的作用；所述的加工需要陽極氧化處理的孔，先加工厚度至圖紙尺寸；再加工出引腳基座上定位孔（1）和所有內部要求陽極氧化處理的引腳安裝孔（2），長、寬尺寸不加工，保留下料時的形狀；所述的陽極氧化處理為：a）引腳基...

【專利技術屬性】
技術研發人員：游利，馮昌延，
申請(專利權)人：靖江先鋒半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：