一種眾核可定義分布式共享存儲結構，包括內部數據總線系統、路由單元、處理器核、網絡接口單元和存儲器模塊；橫向雙向數據線和縱向雙向數據線的交叉點放置路由單元；處理器核通過網絡接口單元與路由單元連接，路由單元和網絡接口單元之間通過處理器核存儲...

本發明涉及一種自檢測模數轉換器誤碼率測試方法及測試系統，該系統采用電源分析儀為待測模數轉換器芯片以及其他器件提供電源信號；工控機通過配置模塊將待測模數轉換器芯片配置指令按照待測模數轉換器芯片所要求的配置時序寫入待測模數轉換器芯片中；UP...

本發明公開了一種使能控制的具有熱滯回功能的過溫保護電路，本發明電路包括啟動電路、溫度監測電路和輸出級電路，采用使能信號控制電路的開啟與關閉。啟動電路用于使電路擺脫簡并偏置點，溫度監測電路監控芯片的溫度，溫度監測電路的輸出與輸出級電路連接...

本發明涉及一種基于抗輻射芯片的輕量化耐輻射攝像機電子系統，包括視頻流時序控制模塊，向其余各模塊發送指令，并接收各模塊回傳的狀態信號；光電轉換模塊，收到采集啟動指令之后，將攝像機的光學系統采集的光信號，進行光電轉換，得到圖像數字信號；圖像...

本發明提供一種抗單粒子輻射加固的增強型GaN功率器件，包括一個襯底(212)；一個成核層(211)；一個緩沖層(210)；一個溝道層(209)；一個第一勢壘層(208)；一個鈍化層(202)；一個源極(201)；一個漏極(207)；一個...

本發明公開了一種VDMOS陶瓷封裝結構，包括：第一金屬框架、第二金屬框架、陶瓷外殼、導熱一體式蓋板和VDMOS芯片；其中，第一金屬框架包括第一支撐段、第一上橫段和第一下橫段；第二金屬框架包括第二支撐段、第二上橫段和第二下橫段。本發明在保...

本發明涉及一種頻率可調的MEMS陀螺儀自激啟動電路，屬于集成電路領域；包括CV轉換電路、放大電路、選頻濾波器、移相電路、低通濾波器、驅動電路；其中，CV轉換電路的輸入端連接MEMS陀螺儀表頭第一模態的檢測電極；CV轉換電路輸出端連接放大...

一種DSP帶絕緣筋封裝專用測試插座，應用于CQFP144封裝DSP電路(B320C32)的參數測試；旋轉裝置、轉接環裝配于頂蓋上，通過順時針旋轉向下按壓推動上部頂板作用于器件上，通過上部頂蓋各部分配合下部底座相互作用，使下部針座與待測電...

一種1553B總線收發器模塊專用測試插座，包括探針、基座、測試座、針座、彈簧以及測試蓋；基座中心開設有凹槽，測試座容納于所述凹槽內；測試座為框型結構，中心開設有測試凹槽；測試蓋設置于基座上方，測試蓋與基座相卡接，測試蓋下方設有凸臺，通過...

本發明公開了一種基于模糊矩陣的圖像去條紋方法，包括如下步驟：采集待處理圖像I

本發明公開了一種FLASH存儲器靈敏放大電路，包含主靈敏放大電路、預充電電路、鎖存電路和存儲單元。本發明通過對靈敏放大器的鎖存結構進行優化，提高了靈敏放大電路在讀取鎖存時的電壓穩定性，在不影響讀取速度和功耗的前提下降低了對前一級輸出電壓...

本發明涉及一種高可靠的抗輻射加固STT

本發明提供了一種驅動器輸出擺幅、共模電壓控制電路及控制方法，包括輸出共模電壓控制電路、輸出電壓擺幅控制電路及驅動器電路；輸出共模電壓控制電路對驅動器的輸出共模電壓進行控制；輸出電壓擺幅控制電路對驅動器的輸出電壓擺幅進行控制；驅動器電路根...

本發明公開了一種低開銷的抗單粒子翻轉加固觸發器電路結構，包括反相器電路、晶體管堆疊傳輸門以及低開銷晶體管堆疊帶置復位主從鎖存器電路。所述反相器電路用于反相輸入數據信號D、產生時鐘信號CLKN、CLKNN以及輸出Q；所述傳輸門用于時鐘信號...

本發明公開了一種寬范圍低抖動高精度時鐘信號占比穩定器電路，原始時鐘信號通過脈沖產生電路產生對應占空比的窄脈沖信號，窄脈沖信號一路進入到電容放電電流調節電路中，一路進入脈沖檢測還原電路，兩路窄脈沖信號通過脈沖檢測還原電路生成還原方波，并進...

本發明提供了一種高光刻膠選擇比硅隔離深槽刻蝕方法及系統，采用合適的刻蝕/鈍化階段氣體流量和時間，硅對光刻膠刻蝕選擇比高(120：1)，在整個刻蝕過程中可以直接用光刻膠作為刻蝕掩模；采用高射頻功率產生足夠高的等離子體密度，實現快速刻蝕，刻...

一種芯片疊層氣密性陶瓷封裝的散熱結構，包括封裝整體結構、T型蓋板、導熱膠層；T型蓋板包括凸臺區、焊接區，其中T型蓋板通過焊接區與封裝整體結構連接，凸臺區的位置與封裝整體結構內的芯片相對應，在凸臺區和芯片之間涂導熱膠層；其中導熱膠層為樹脂...

一種基于可重構模塊化的星載GNSS接收機，采用模塊化設計，包括射頻模塊、導航模塊、控制模塊以及底板；其中，射頻模塊、導航模塊、控制模塊采用標準化結構設計，模塊間可重構組合，可支持多天線輸入、多機冗余備份并適用于星載場景。射頻模塊接收多路...

本發明一種沙漏形倒裝焊點成形工藝，包括：將帶焊點芯片倒裝至基板上，使芯片上焊點與基板上焊盤一一對應，加熱芯片和基板使焊點熔化，在芯片背面施加指定壓力持續指定時間促使焊點與焊盤充分接觸并鋪展潤濕，此時焊點為腰鼓形，焊點與焊盤發生焊接反應后...

本發明公開了一種一種方形電極玻璃二極管標識印制機構，包括：硅膠頭、陣列軌道工裝、鋼片、清潔區、X方向伺服機構、Y方向伺服機構和工作平臺；其中，所述陣列軌道工裝、所述鋼片、所述清潔區和所述Y方向伺服機構均設置于所述工作平臺上；所述硅膠頭與...