本發明公開了一種用于疊層封裝的臨時懸空結構，由N層子懸空結構構成，N為待粘接的芯片層數，第1層子懸空結構布置在第1層芯片和外殼之間，第i層子懸空結構布置在第i

本發明涉及一種基于BICMOS工藝具有冷備份和短路保護功能的高速驅動電路100，該電路包括驅動級101、共模反饋電路102、短路保護電路103、冷備份電源偏置104等模塊。此驅動電路100采用電流模架構，上電完成后，驅動器101開始工作...

本發明提供一種面向高速數據傳輸的可編程通用接口電路，包括可編程延時單元、延時自校準單元、串并轉換器、數據恢復單元、時鐘生成器和時鐘對齊電路，可實現時鐘和數據的精確相移、數據串并轉換、邊沿檢測、數據恢復等功能，采用4個時鐘相位和2個數據采...

本發明涉及一種自動化的FPGA故障注入測試系統以及方法，該方法包括通過上位機軟件讀取待測電路文件；提取其中的輸入輸出信號等用戶設計相關的信息；根據提取的信息自動生成用戶設計控制電路，并與預定義的故障注入控制電路進行互連結合，自動生成完整...

本發明公開了一種動態可重構芯片的單粒子功能錯誤測試方法，針對不同功能模塊編寫對應的測試程序，并按照設計的測試方案進行輻射試驗，得到不同測試程序下單粒子功能錯誤截面聯立解得各個獨立功能模塊的單粒子功能錯誤截面，為動態可重構芯片的單粒子輻射...

本發明涉及一種適用LVDS接收級的冷備份和失效保護電路，該電路包括浮阱結構電路、Failsafe電路和上電偏置電路。浮阱結構電路在電源正常上電時，對N阱進行充電，N阱被充電至電源電壓，保證Failsafe電路正常工作；在電源掉電或者浮空...

本發明公開了一種低功耗低延遲的離散時間模擬電壓比較器，該離散時間模擬電壓比較器的結構包括時序產生模塊和比較器主體模塊，該比較器可對帶有復位的離散信號進行實時比較，并在離散信號復位前輸出該周期的比較結果，從而達到低延遲的比較。本發明使得在...

本發明公開了一種基于非高斯分布的自適應實時多徑消除及抗差定位方法，不對發生故障或偏差的衛星個數做出假定，而是修改了傳統定位模型中誤差的高斯分布假定，將其變為高斯混合分布，即一種非高斯分布，通過基于實時觀測數據的極大似然方法求解參數，自適...

本發明提供一種非易失性存儲陣列的軟錯誤檢測方法及裝置，所述方法包括：獲取第一存儲單元的存儲狀態和對應的第二存儲單元的存儲狀態；若判斷獲知所述第一存儲單元的存儲狀態與對應的第二存儲單元的存儲狀態相同，則終止讀取操作；其中，所述第一存儲單元...

本發明公開了一種面向嵌入式的可配置眾核處理器，包括：內部數據總線系統、事件總線系統、數據連接線、路由單元和處理器核；內部數據總線系統包括若干條橫、縱向數據線；若干條橫、縱向數據線橫縱交錯排列，形成N個交叉點，每個交叉點對應放置一個路由單...

本發明針對當前條紋去除方法對硬件資源的使用率高，時間成本較大，在視頻監控等資源有限的平臺上難以實現實時應用的問題，公開一種結合特征提取與非線性擬合的圖像去條紋方法，包括如下步驟：(1)采集待處理圖像，通過列平均變換得到一維向量集；(2)...

本發明公開了一種基于非共享存儲多核處理器的微系統架構，在系統中增加可編程邏輯電路，多核處理器每個處理器核獨立的存儲接口擴展RAM型數據存儲器，然后分別連接到可編程邏輯電路，ROM型程序存儲器通過可編程邏輯電路實現共享，從而簡化系統，同時...

本發明涉及一種應用于低功耗LDO的漏電流補償電路及方法。LDO工作于高溫、大輸入電壓和極低負載電流的情況下漏電流補償電路打開，在電路典型工作狀態下本漏電流補償電路停止工作。本發明中漏電流供應源用于成比例地實時監測和跟隨功率管的漏電流，開...

一種通道隨機化減小失配誤差的MDAC電路，包括四通道采樣開關電容陣列和一個余量放大器模塊，通過在采樣階段，隨機從四個通道的采樣開關電容陣列中選擇一個通道對輸入信號進行采樣，將電容失配誤差平均化，進而減小失配對電路產生的影響。本發明設計多...

本發明公開了一種具有可修調濾波功能的比較器電路，包括：比較器用于比較基準電流I

一種高精度數字MEMS陀螺控制系統，包括驅動模態閉環控制環路，檢測模態閉環控制環路、調制解調信號相位閉環控制環路，使系統可始終跟隨陀螺諧振頻率變化，通過溫補后的驅動模態解調信號相位調整值φ1、驅動模態調制信號相位調整值φ2、檢測模態解調...

本發明涉及一種非氣密倒裝互連凸點貯存壽命評估方法，步驟包括：(1)制備N只菊花鏈非氣密倒裝焊集成電路，記錄每只電路編號；(2)將N/n組電路分別分配至溫度循環試驗、高溫貯存試驗、恒定濕熱試驗的三種試驗條件下進行加速壽命試驗；(3)定義焊...

一種非氣密性陶瓷倒裝焊封裝散熱結構，包括芯片、勻熱片、散熱器、液態金屬和導熱粘接膠；芯片無源面設計凹槽，勻熱片底部設計凸起，勻熱片底部凸起表面通過芯片凹槽內的液態金屬與芯片實現低熱阻互連，勻熱片其余表面通過導熱粘接膠與芯片實現互連；勻熱...

本發明涉及一種軟錯誤感知的FPGA布局布線方法，先完成對FPGA內布線資源發生的軟錯誤的分析與建模；基于對軟錯誤模型的研究，在布局布線過程中引入抗輻射因子，增加布局布線方法的軟錯誤感知能力；針對布局過程中因隨機過程和迭代而導致的收斂慢的...

本發明涉及一種FPGA布線擁塞預測方法及系統，包括：首先將FPGA布線擁塞預測問題建模為圖像轉換問題；根據所述圖像轉換問題，提取出所需要的特征信息參數；定義循環一致性生成對抗網絡模型對所述圖像轉換問題進行求解，得到布線擁塞預測的結果。通...