本發(fā)明涉及環(huán)形器生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，公開一種環(huán)形器加磁裝置，環(huán)形器加磁裝置包括：底座；導(dǎo)軌組件，固定設(shè)置于所述底座上；滑塊夾具，滑動設(shè)置于所述導(dǎo)軌組件的上方，所述滑塊夾具用于承載待加磁產(chǎn)品；以及加磁組件，固定設(shè)置于所述底座上，且所述加磁組件位...

本發(fā)明公開了一種時鐘頻率保持系統(tǒng)。其中，該系統(tǒng)包括：主時鐘控制端以及通過光纖連接的從時鐘控制端；所述主時鐘控制端外接時鐘頻率參考源，所述從時鐘控制端外接應(yīng)用設(shè)備；所述主時鐘控制端，用于接收所述時鐘頻率參考源的原始時鐘頻率，將所述原始時鐘...

本發(fā)明屬于振蕩器測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開一種振蕩器測試裝置，該振蕩器測試裝置包括測試箱體、第一電路板以及加熱板，所述測試箱體的內(nèi)部開設(shè)有測試密封腔，所述測試密封腔用于容納振蕩器；第一電路板設(shè)置于所述測試密封腔內(nèi)并與所述振蕩器電連接，所述第...

本申請涉及一種晶體振蕩器和數(shù)據(jù)處理設(shè)備。該晶體振蕩器包括：晶體、用于對所述晶體進(jìn)行溫度特性補(bǔ)償?shù)臏囟妊a(bǔ)償IC和與所述晶體一起提供振蕩功能的振蕩IC，其中，所述溫度補(bǔ)償IC和所述振蕩IC獨(dú)立設(shè)置。通過將晶體振蕩器的溫度特性補(bǔ)償功能和輸出振...

本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種PIN端子固定結(jié)構(gòu)和環(huán)形器，PIN端子固定結(jié)構(gòu)包括：PIN端子；固定片，固定片的主體設(shè)置為圓板狀結(jié)構(gòu)，主體的周部設(shè)置有連接部，連接部上設(shè)置有固定孔，PIN端子穿設(shè)于固定孔中；以及保護(hù)膠架，穿設(shè)并固定...

本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種具有PCB的環(huán)形器，具有PCB的環(huán)形器包括外殼和磁性組件，外殼內(nèi)設(shè)有腔體，磁性組件設(shè)于腔體中，磁性組件包括：PCB基板，PCB基板的上表面設(shè)置有中心焊接區(qū)域，中心焊接區(qū)域中覆蓋有銅箔，中心焊接區(qū)域中...

本實用新型公開了一種可調(diào)諧低通濾波器，包括：至少一個慢波共面波導(dǎo)CPW濾波單元；CPW濾波單元中包括電感串聯(lián)電路以及微電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS開關(guān)并聯(lián)電路，用于通過改變CPW管線實現(xiàn)低通濾波調(diào)諧。本實用新型通過帶有MEMS開關(guān)的可調(diào)低通濾波...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器。其中，溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器包括：陶瓷基座，設(shè)置為帶底的桶狀結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱金屬片，與陶瓷基座連接，并通過陶瓷基座上的第一焊盤接地；震蕩芯片，貼附于導(dǎo)熱金屬片的表面，能夠檢測導(dǎo)熱金...

本實用新型公開了一種電感與可調(diào)濾波器。其包括MEMS多觸點開關(guān)和共面波導(dǎo)傳輸結(jié)構(gòu)；共面波導(dǎo)傳輸結(jié)構(gòu)包括中心信號線以及設(shè)置于中心信號線兩側(cè)的多個支臂；沿中心信號線延伸的方向，至少兩條直線上設(shè)置至少一對支臂；在MEMS多觸點開關(guān)閉合時，中心...

本實用新型實施例公開了一種晶體振蕩器測試裝置和系統(tǒng)，該裝置包括：控制模塊，頻率測試電路，以及至少一個測試模塊；控制模塊，與控制終端和測試模塊連接，用于接收控制終端發(fā)送的測試控制信息，并將測試控制信息轉(zhuǎn)換為控制指令控制測試模塊啟動工作；測...

本實用新型實施例公開了一種帶阻濾波器。該帶阻濾波器包括第一基板和第二基板；第一基板包括第一襯底基板、位于第一襯底基板一側(cè)的第一金屬層以及設(shè)置于第一金屬層背離第一襯底基板一側(cè)的第一鍵合引腳和第二鍵合引腳；第一金屬層背離第一襯底基板一側(cè)形成...

本實用新型涉及沖壓治具技術(shù)領(lǐng)域，公開一種折彎治具，包括：沖壓座，沖壓座中設(shè)有腔體和定位槽，腔體與定位槽連通，定位槽用于放置待沖壓的工件，置于定位槽上的工件的一端伸出至腔體；沖壓板，與沖壓座滑動連接，沖壓板朝向腔體的一側(cè)設(shè)有第一沖壓塊，第...

本發(fā)明實施例公開了一種電源切換開關(guān)、電源切換開關(guān)電路及芯片。該電源切換開關(guān)包括：切換模塊，切換模塊包括第一控制端、第二控制端、第一電源輸入端和第二電源輸入端，切換模塊用于根據(jù)第一控制端和第二控制端的選通信號切換第一電源或第二電源輸出；放...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種低功耗高穩(wěn)定的恒溫晶體振蕩器，包括恒溫振蕩模塊和殼體組件，恒溫振蕩模塊包括：PCB基板，PCB基板中設(shè)有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，PCB基板沿水平方向設(shè)置，PCB基板的下表面設(shè)有蝕刻電路；石英晶片，設(shè)于PCB基...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫振蕩模塊，恒溫振蕩模塊包括：PCB基板，包括設(shè)有蝕刻電路的第一表面以及與第一表面相對的第二表面；導(dǎo)熱金屬板，設(shè)于PCB基板的第二表面，導(dǎo)熱金屬板包括導(dǎo)熱主板和導(dǎo)熱凸塊，導(dǎo)...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種小型恒溫晶體振蕩器，包括：底座，底座上設(shè)有用于容納粘膠的點膠槽；外殼，連接于底座的上表面，與底座密封連接形成腔體，底座與外殼采用粘膠點膠連接，外殼的側(cè)壁的下部均設(shè)有滾花結(jié)構(gòu)，粘膠在粘接過程中能夠...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫振蕩模塊和殼體組件，恒溫振蕩模塊包括：PCB基板，沿水平方向設(shè)置，PCB基板包括設(shè)有蝕刻電路的第一表面以及與第一表面相對的第二表面；導(dǎo)熱金屬板，設(shè)于PCB基板的第二表面，...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的環(huán)形器，包括外殼組件和磁性組件，外殼組件內(nèi)設(shè)有腔體，磁性組件設(shè)于腔體中，外殼組件包括：盒體，盒體包括底板及兩個相對設(shè)置的第一側(cè)板，第一側(cè)板與底板的上表面連接，第一側(cè)板的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)突出...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種結(jié)構(gòu)緊湊的隔離器，包括磁性組件、負(fù)載片和外殼，外殼內(nèi)設(shè)有腔體，磁性組件設(shè)于腔體中，磁性組件包括中心導(dǎo)體，外殼包括底板及三個設(shè)于底板的上表面的側(cè)板，其中一個側(cè)板的外側(cè)壁上設(shè)有讓位缺口，讓位缺口的底...

本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，公開一種溫度性能穩(wěn)定的環(huán)形器，包括盒體和磁性組件，盒體內(nèi)設(shè)有腔體，磁性組件設(shè)于腔體中，盒體包括底板及沿底板的周向均勻設(shè)置的三個側(cè)板，相鄰的兩個側(cè)板之間設(shè)有橫向間隙，磁性組件包括溫補(bǔ)片，溫補(bǔ)片包括中心圓盤...