本實用新型專利技術公開了一種電熱水袋加熱裝置，包括加熱單元和控制所述加熱單元的控制單元，所述控制單元包括MCU、開關電路、檢測電熱水袋內水溫的溫度傳感器和為所述MCU供電的電源電路，所述開關電路連接在所述MCU和加熱單元之間，所述開關電路包括可控硅，其特征在于：所述開關電路還包括光耦，所述光耦的輸入端連接到所述MCU的其中一個I/O端口，所述光耦的輸出端連接到所述可控硅的第一端。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種電熱水袋，尤其是一種電熱水袋加熱裝置。
技術介紹
電熱水袋(電熱暖手寶)外形新穎、儲熱量大、保溫時間長，結構特點合理，使用方便，為冬季暖手、暖足的理想用品。通常電熱水袋包括袋體以及對袋體內所注的水進行加熱的加熱元件，由于熱水袋的袋體為密封結構，因此袋體內持續加熱汽化后不能向外界排放而使得密封的袋體內部發生膨脹，如果水溫得不到有效的控制，當水溫接近沸騰時繼續加熱會產生源源不斷的高溫高壓水蒸汽，直至袋體內壓力超過袋體本身承受能力時，氣壓將熱水袋漲破，即漲袋現象，該現象會引起爆袋，由此引發事故甚至造成人身傷害。為此，需要在袋體內設置溫控裝置，以對加熱元件進行控制，從而控制袋體內的水溫和壓力，確保使用安全。現有的熱水袋常用的溫控方式包括機械溫控方式和電子溫控方式。機械溫控方式，如申請號為200520072522.9的中國專利公開的一種安全型電熱水袋，包括有儲水袋，加熱電極以及串聯在電源電路中的溫控開關，在溫控開關的基座頂蓋上開設有使雙金屬片突起部外露的開口，在頂蓋開口端上密封設置有彈性膜，利用袋內氣體產生的壓力，彈性膜推動雙金屬片從而自動斷開電源控制水溫；又如申請號為200620075601.X的中國專利公開的一種電熱水袋的電加熱裝置，包括中間具有空腔的絕緣外殼、置于絕緣外殼的空腔上方的插座、置于絕緣外殼的空腔下方的溫控器、設在插座內的電源插腳、指示燈以及一對電極，當加熱的水溫超過溫控器的指定溫度時，由溫<br>控器將電源切斷，電路斷開，不再加熱，而當溫控器失效時，通過電極來控制加熱溫度，提供雙重溫控保護。上述的機械溫控式電熱水袋，溫度控制通過雙金屬片實現，而雙金屬片檢測溫度靈敏度和準確度都較低，由此導致控制精度低、反應速度慢，而且雙金屬片易疲勞而失效，使得該溫控方式存在一定安全隱患，而通過增加電極等其他方式進行雙重保護，雖然提高了安全性能，但仍無法解決控制精度低的問題。而電子溫控方式則具有控制精度高的優點，如201120020915.0的中國專利公開的一種智能型充電熱水袋，包括熱水袋主體，熱水袋主體內設有加熱模塊，熱水袋主體外設有充電接口，加熱模塊和充電接口之間設有加熱控制模塊，加熱控制模塊可以采用基于單片機的控制模塊，控制模塊連接檢測熱水袋主體溫度的溫度傳感器，通過溫度傳感器檢測熱水袋主體的溫度，并將溫度信息傳送給控制模塊，控制模塊連接到加熱開關和選擇開關；又如申請號為201420225913.9的中國專利公開的一種安全節能的熱水袋，包括熱水袋本體和控制系統，控制系統包括單片機、接收發送信號的單片機信號以控制電源通斷的可控硅、控制熱水袋本體內的蓄熱介質進行加熱的發熱組件以及測定溫度的溫度傳感器，通過溫度傳感器感應發熱組件的溫度傳遞到單片機，單片機根據發熱組件溫度的大小，發送信號給可控硅，控制發熱組件的發熱功率，當發熱組件的溫度超過閾值時，單片機觸發控制開關切斷電源。上述的電子溫控式電熱水袋，加熱模塊通過開關直接與控制模塊連接，當后級電路(如加熱模塊)故障燒毀時，會同時導致控制模塊燒毀；加熱模塊和溫度傳感器由于工作電壓不同，通常需要采用單獨的供電電源線路，即一路(兩條電源引線)對加熱模塊供電，而另一路(另外兩條電源引線)對溫度傳感器供電，由此電路結構較為復雜，而導線多容易影響整個電路的穩定性，有可能導致供電的不穩定；而且加熱方式只有持續加熱的方式，當熱水袋需要二次加熱(當熱水袋內的水尚有余溫進行加熱)時，容易導致加熱過度而產生漲袋現象，引起安全事故。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是針對上述現有存在的問題，提供一種電路結構簡單、提高穩定性的電熱水袋加熱裝置。本技術解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種電熱水袋加熱裝置，包括加熱單元和控制所述加熱單元的控制單元，所述控制單元包括MCU、開關電路、檢測電熱水袋內水溫的溫度傳感器和為所述MCU供電的電源電路，所述開關電路連接在所述MCU和加熱單元之間，所述開關電路包括可控硅，其特征在于：所述開關電路還包括光耦，所述光耦的輸入端連接到所述MCU的其中一個I/O端口，所述光耦的輸出端連接到所述可控硅的第一端。市電的第一火線和零線通過所述開關電路對所述加熱單元供電，所述電源電路的兩個輸入端分別連接到市電的第二火線和所述零線，所述零線接地，所述溫度傳感器的一端連接到所述零線，所述溫度傳感器的另一端分別連接到由所述電源電路提供的高電平和所述MCU的另一個I/O端口。使得采用三條電源引線即可完成對加熱單元和溫度傳感器的供電，簡化了供電線路，提高了供電的穩定性，從而提高了整個加熱裝置的工作穩定性。根據本技術優選的一個方面，所述零線連接到所述可控硅的第一端，所述可控硅的第二端連接到所述加熱單元的一端，所述加熱單元的另一端連接到所述第一火線。為了顯示實時的溫度，并且能自由的設定溫度，所述MCU還連接有顯示單元，所述顯示單元連接有按鍵單元。根據本技術優選的一個方面，所述加熱單元為電熱管，所述溫度傳感器為熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述MCU的具有A/D轉換功能的I/O端口連接，能提高溫度控制的精度和靈敏度。所述加熱裝置還包括與所述可控硅接觸的散熱片，從而可增加可控硅的散熱面積，同時還可以起到絕緣、減震、密封等作用。與現有技術相比，本技術的優點在于：通過在開關電路中設置光耦，將光耦兩端的元器件隔離，避免在光耦的后級電路燒毀時影響到光耦的前級電路；對溫度傳感器的供電通過零線的借用，使得采用三條電源引線即可完成對加熱單元和溫度傳感器的供電，簡化了供電線路，提高了供電的穩定性，從而提高了整個加熱裝置的工作穩定性。附圖說明圖1為具有本技術的加熱裝置的電熱水袋的示意圖；圖2為本技術的電熱水袋加熱裝置的電路圖。具體實施方式以下結合附圖實施例對本技術作進一步詳細描述。參見圖1和圖2，一種電熱水袋，包括熱水袋本體1、設置在熱水袋本體1上的加熱裝置，熱水袋本體1內填充有蓄熱介質，如水等，加熱裝置包括加熱單元和控制單元，控制單元控制加熱單元對蓄熱介質進行加熱。加熱單元可采用現有的通電后發熱的元件，在本技術中優選的采用電熱管RL。控制單元包括微處理器(MCU)21、開關電路22、溫度傳感器23和為MCU21供電的電源電路24。MCU21可采用現有的具有模數轉換(A/D轉換)功能的單片機，如在本實用新型中，采用EM78P259，MCU21的工作電壓端口連接到高電平(+5V)，該高電本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種電熱水袋加熱裝置，包括加熱單元和控制所述加熱單元的控制單元，所述控制單元包括MCU(21)、開關電路(22)、檢測電熱水袋內水溫的溫度傳感器(23)和為所述MCU(21)供電的電源電路(24)，所述開關電路(22)連接在所述MCU(21)和加熱單元之間，所述開關電路(22)包括可控硅(SCR)，其特征在于：所述開關電路(22)還包括光耦(U1)，所述光耦(U1)的輸入端連接到所述MCU(21)的其中一個I/O端口，所述光耦(U1)的輸出端連接到所述可控硅(SCR)的第一端。
【技術特征摘要】
1.一種電熱水袋加熱裝置，包括加熱單元和控制所述加熱單元的控制單元，所述
控制單元包括MCU(21)、開關電路(22)、檢測電熱水袋內水溫的溫度傳感器(23)和為所
述MCU(21)供電的電源電路(24)，所述開關電路(22)連接在所述MCU(21)和加熱單元之
間，所述開關電路(22)包括可控硅(SCR)，其特征在于：所述開關電路(22)還包括光耦(U1)，
所述光耦(U1)的輸入端連接到所述MCU(21)的其中一個I/O端口，所述光耦(U1)的輸出
端連接到所述可控硅(SCR)的第一端。
2.如權利要求1所述的電熱水袋加熱裝置，其特征在于：市電的第一火線(L1)和
零線(N)通過所述開關電路(22)對所述加熱單元供電，所述電源電路(24)的兩個輸入端分
別連接到市電的第二火線(L2)和所述零線(N)，所述零線(N)接地，所述溫度傳感器(23)
的一端連接到所述零線(N)，所述溫度傳感器(23)...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周曉明，
申請(專利權)人：周曉明，
類型：新型
國別省市：浙江;33
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