本發(fā)明專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的勻膠顯影設(shè)備，具體地說是一種單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，包括上勻膠腔體、中勻膠腔體、整流板及下勻膠腔體，其中下勻膠腔體的底部設(shè)有一個排風(fēng)口，所述下勻膠腔體的頂部設(shè)有上勻膠腔體，所述上勻膠腔體和下勻膠腔體之間設(shè)有中勻膠腔體，所述整流板設(shè)置于排風(fēng)口和晶圓之間。所述整流板為圓環(huán)形、并其上沿周向布設(shè)有多個孔洞。本發(fā)明專利技術(shù)減少排風(fēng)口數(shù)量、縮小體積的同時，改善了晶圓附近的氣流均勻性。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的勻膠顯影設(shè)備，具體地說是一種單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，用于優(yōu)化勻膠顯影工藝腔體內(nèi)的氣流場特性。
技術(shù)介紹
對于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中光刻膠涂布，是非常常見的一種工藝實現(xiàn)方法，其基本特征是:將晶圓吸附在圓形吸盤上，光刻膠噴在晶圓表面后，吸盤帶動晶圓快速旋轉(zhuǎn)將光刻膠在晶圓表面均勻攤開。整個過程是在一個工藝腔體內(nèi)進(jìn)行的，行業(yè)內(nèi)常稱之為CUP，它有收集廢液和排風(fēng)的功能。在cup排風(fēng)過程中，其內(nèi)部的氣流場分布對工藝效果影響很大，不合理的氣流場分布會引起某些勻膠缺陷，如螺旋紋、膜厚不均等等。對于傳統(tǒng)CUP結(jié)構(gòu)，若采用單排風(fēng)口結(jié)構(gòu)會影響cup內(nèi)的氣流場分布，cup內(nèi)的氣流場是不對稱、不均勻的,這是對工藝結(jié)果不利。同樣對于顯影過程，單排風(fēng)口設(shè)計也會帶來相關(guān)問題。由于只采用了一個排風(fēng)口，如果采用傳統(tǒng)的CUP結(jié)構(gòu)，晶圓邊緣處的氣流是不均衡的，顯然，靠近排風(fēng)口處的風(fēng)速要大，遠(yuǎn)離排風(fēng)口處的風(fēng)速要小，如圖1-2所示。因此，目前的cup設(shè)計多采用了多排風(fēng)口結(jié)構(gòu)，以使cup內(nèi)氣流均勻；但是多排風(fēng)口設(shè)計還涉及各排風(fēng)口均衡、空間布置等設(shè)計難題；因此，在某些方面單排風(fēng)口設(shè)計也是有其優(yōu)勢的。
技術(shù)實現(xiàn)思路
針對上述問題，本專利技術(shù)的目的在于提供一種單排風(fēng)口勻膠顯影腔體。該腔體解決了勻膠顯影腔體內(nèi)部氣流的均勻化問題。為了實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案:—種單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，包括上勻膠腔體、中勻膠腔體、整流板及下勻膠腔體，其中下勻膠腔體的底部設(shè)有一個排風(fēng)口，所述下勻膠腔體的頂部設(shè)有上勻膠腔體，所述上勻膠腔體和下勻膠腔體之間設(shè)有中勻膠腔體，所述整流板設(shè)置于排風(fēng)口和晶圓之間。所述整流板為圓環(huán)形、并其上沿周向布設(shè)有多個孔洞。所述整流板上各孔洞的面積與孔洞到排風(fēng)口的圓周距離成正比。所述整流板上的各孔洞在圓周上沿靠近排風(fēng)口方向排布逐漸稀疏。所述下勻膠腔體的底部向內(nèi)設(shè)有延伸部，所述中勻膠腔體設(shè)置于所述延伸部上，所述整流板通過定位結(jié)構(gòu)安裝在所述延伸部上、并位于中勻膠腔體的底部。所述定位結(jié)構(gòu)為整流板的外圓上設(shè)有的凸緣與下勻膠腔體的延伸部上設(shè)有的定位缺口相配合。本專利技術(shù)具有以下優(yōu)點及有益效果:1.本專利技術(shù)減少排風(fēng)口數(shù)量、縮小體積的同時，改善了晶圓附近的氣流均勻性。2.本專利技術(shù)為了平衡排風(fēng)口的不對稱性，在氣流通過地路徑上增加另一個不對稱的結(jié)構(gòu)，使勻膠顯影腔體內(nèi)部氣流均勻化。【附圖說明】圖1為現(xiàn)有單排風(fēng)口勻膠顯影腔體的透視圖；圖2為現(xiàn)有單排風(fēng)口勻膠顯影輕體的立體示意圖；圖3為本專利技術(shù)的透視圖；圖4為圖3的俯視圖；圖5為圖4中的A-A剖視圖；圖6為本專利技術(shù)的立體剖視圖；圖7為本專利技術(shù)中整流板的立體示意圖；圖8為本專利技術(shù)中整流板的俯視圖；圖9為本專利技術(shù)的主視圖；圖10為圖9中B-B剖視圖；圖11為圖10中I處放大圖。其中:1為排風(fēng)口，2為排膠口，3為上勻膠腔體,4為中勻膠腔體,5為整流板,6為下勻膠腔體，7為整流板排風(fēng)口位置，8為定位結(jié)構(gòu)，M為風(fēng)速最小位置，N為風(fēng)速最大位置。【具體實施方式】下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如圖3-5所示，本專利技術(shù)包括上勻膠腔體3、中勻膠腔體4、整流板5及下勻膠腔體6，其中下勻膠腔體6的底部設(shè)有一個排風(fēng)口 1，所述下勻膠腔體6的頂部設(shè)有上勻膠腔體3，所述上勻膠腔體3和下勻膠腔體6之間設(shè)有中勻膠腔體4，所述整流板5設(shè)置于排風(fēng)口 I和晶圓之間。所述下勻膠腔體6的底部向內(nèi)設(shè)有延伸部，所述中勻膠腔體4設(shè)置于所述延伸部上，所述整流板5通過定位結(jié)構(gòu)8安裝在所述延伸部上、并位于中勻膠腔體4的底部。如圖6-8所示，所述整流板5為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)、并其上沿周向布設(shè)有多個孔洞，所述整流板5上的各孔洞在圓周上沿靠近排風(fēng)口 I的方向排布逐漸稀疏。所述整流板5上各孔洞的面積與孔洞到排風(fēng)口 I的圓周距離成正比，即孔洞距離排風(fēng)口 I的圓周距離越遠(yuǎn)，該孔洞的面積越大。這樣就可以使得排風(fēng)口 I的不對稱性與整流板5的不對稱性相互均衡，使晶圓邊緣處的氣流均勻化。如圖9-11所示，所述定位結(jié)構(gòu)8為整流板5的外圓上設(shè)有的凸緣與下勻膠腔體6的延伸部上設(shè)有的定位缺口相配合，這樣就使整流板5和下勻膠腔體6準(zhǔn)確定位。本專利技術(shù)的工作原理是:本專利技術(shù)通過在排風(fēng)口與晶圓之間增添整流板結(jié)構(gòu)，調(diào)整cup內(nèi)部空氣的壓力與速度，進(jìn)而實現(xiàn)晶圓表面速度與壓力的均勻化，即在晶圓靜止時晶圓中心靜壓最高、邊緣最低，速度方向為半徑方向向外，且二者關(guān)于晶圓中心軸對稱。對于不同的規(guī)格的CUP (即針對不同晶圓尺寸)，整流板的尺寸是不同的，但其所要遵循的結(jié)構(gòu)特點是一致的，越靠近排風(fēng)口，整流板上的孔洞面積越小，排布越稀疏。【主權(quán)項】1.一種單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，其特征在于:包括上勻膠腔體(3)、中勻膠腔體(4)、整流板(5)及下勻膠腔體￠)，其中下勻膠腔體￠)的底部設(shè)有一個排風(fēng)口(I)，所述下勻膠腔體(6)的頂部設(shè)有上勻膠腔體(3)，所述上勻膠腔體(3)和下勻膠腔體(6)之間設(shè)有中勻膠腔體(4)，所述整流板(5)設(shè)置于排風(fēng)口(I)和晶圓之間。2.按權(quán)利要求1所述的單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，其特征在于:所述整流板(5)為圓環(huán)形、并其上沿周向布設(shè)有多個孔洞。3.按權(quán)利要求2所述的單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，其特征在于:所述整流板(5)上各孔洞的面積與孔洞到排風(fēng)口(I)的圓周距離成正比。4.按權(quán)利要求3所述的單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，其特征在于:所述整流板(5)上的各孔洞在圓周上沿靠近排風(fēng)口方向排布逐漸稀疏。5.按權(quán)利要求1-4任一項所述的單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，其特征在于:所述下勻膠腔體(6)的底部向內(nèi)設(shè)有延伸部，所述中勻膠腔體(4)設(shè)置于所述延伸部上，所述整流板(5)通過定位結(jié)構(gòu)(8)安裝在所述延伸部上、并位于中勻膠腔體(4)的底部。6.按權(quán)利要求5所述的單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，其特征在于:所述定位結(jié)構(gòu)(8)為整流板(5)的外圓上設(shè)有的凸緣與下勻膠腔體￠)的延伸部上設(shè)有的定位缺口相配合。【專利摘要】本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的勻膠顯影設(shè)備，具體地說是一種單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，包括上勻膠腔體、中勻膠腔體、整流板及下勻膠腔體，其中下勻膠腔體的底部設(shè)有一個排風(fēng)口，所述下勻膠腔體的頂部設(shè)有上勻膠腔體，所述上勻膠腔體和下勻膠腔體之間設(shè)有中勻膠腔體，所述整流板設(shè)置于排風(fēng)口和晶圓之間。所述整流板為圓環(huán)形、并其上沿周向布設(shè)有多個孔洞。本專利技術(shù)減少排風(fēng)口數(shù)量、縮小體積的同時，改善了晶圓附近的氣流均勻性。【IPC分類】G03F7/30【公開號】CN104977818【申請?zhí)枴緾N201410148597【專利技術(shù)人】劉瑩 【申請人】沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司【公開日】2015年10月14日【申請日】2014年4月14日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種單排風(fēng)口勻膠顯影腔體，其特征在于：包括上勻膠腔體(3)、中勻膠腔體(4)、整流板(5)及下勻膠腔體(6)，其中下勻膠腔體(6)的底部設(shè)有一個排風(fēng)口(1)，所述下勻膠腔體(6)的頂部設(shè)有上勻膠腔體(3)，所述上勻膠腔體(3)和下勻膠腔體(6)之間設(shè)有中勻膠腔體(4)，所述整流板(5)設(shè)置于排風(fēng)口(1)和晶圓之間。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉瑩，
申請(專利權(quán))人：沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：遼寧;21
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