一種雙口RAM測試設備的處理板結構制造技術

本發明專利技術屬于電子控制領域，具體涉及一種雙口RAM測試設備的處理板結構，包括殼體、顯示屏、與所述顯示屏連接的主板、處理板、與處理板連接的SCSI?68接口；所述主板與處理板通過PCI?E接口相連接；所述處理板包括PCI?E橋接芯片、FPGA、驅動電路、電源模塊；所述PCI?E接口通過PCI?E橋接芯片與FPGA相連；所述FPGA與驅動電路電聯接；本發明專利技術通過將所有測試設備高度集成化，采用10寸平板電腦結構，節省了空間且便于攜帶，環境適應性增強，適合爬高入低進行作業；另外，處理板的結構采用RAM信號?FPGA?千兆以太網?PCIE架構，使得讀寫速度大大高，省掉大量人力，提高了測試效率。

Processing board structure of double port RAM test equipment

The invention belongs to the field of electronic control and processing board structure and particularly relates to a dual port RAM test equipment, including SCSI, shell screen, connected with the display board, processing board, and processing board connected to the 68 interface; the motherboard and the processing board is connected through the PCI interface of the E; treatment PCI board includes E bridge chip, FPGA, drive circuit, power supply module; PCI E bridge chip is connected with FPGA through the PCI E interface; the drive circuit is electrically connected with the FPGA; according to this invention, all test equipment is highly integrated, with a 10 inch tablet computer structure, space saving and convenient carrying, environment adaptability, suitable for climbing into low operation; in addition, the structure of the RAM signal processing board using FPGA Gigabit Ethernet PCIE architecture, the read and write speed is high, save a lot of manpower The test efficiency is improved.

【技術實現步驟摘要】
一種雙口RAM測試設備的處理板結構
本專利技術屬于電子控制領域，具體涉及一種雙口RAM測試設備的處理板結構。
技術介紹
在現有的實際工程應用中，雙口RAM測試設備并不是一個整體，其測試模塊相對分立，全部采用分立設備，設備體積大，而現有的改進設備大多是便攜式工控機結構，比筆記本電腦厚2-3倍，重量在10kg以上，測試過程中的人力工作量大，特別是在進行爬高入低的環境中進行作業，效率低，適用性差，特別是，現有雙口RAM測試設備中的處理板結構中采用的是PCIE專用芯片架構，其讀寫速度慢，使得測試效率低，滿足不了測試需求。基于以上存在的諸多問題及缺陷，需要對相關的測試系統進行改進和改造。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術的上述缺點，提供一種雙口RAM測試設備的處理板結構。為了實現上述目的，本專利技術所采用的技術方案是：一種雙口RAM測試設備的處理板結構，包括殼體、顯示屏、與所述顯示屏連接的主板、處理板、與處理板連接的SCSI-68接口；所述主板與處理板通過PCI-E接口相連接；所述顯示屏、主板、PCI-E接口、處理板、SCSI-68接口均設置于殼體內部；所述處理板包括PCI-E橋接芯片、FPGA、驅動電路、電源模塊；所述PCI-E接口通過PCI-E橋接芯片與FPGA相連；所述電源模塊分別與PCI-E橋接芯片、FPGA、驅動電路連接；所述FPGA通過驅動電路與SCSI-68接口電聯接。上述一種雙口RAM測試設備的處理板結構，所述PCI-E橋接芯片為RTL8111E。上述一種雙口RAM測試設備的處理板結構，所述電源模塊采用開關電源模塊。一種處理板結構，包括PCI-E橋接芯片、與PCI-E橋接芯片相連的驅動電路、電源模塊；所述電源模塊分別與PCI-E橋接芯片、驅動電路相連接。上述一種處理板結構，所述PCI-E橋接芯片為CH368。上述一種處理板結構，所述驅動電路中采用雙電源總線驅動芯片SN74LVC4245A。本專利技術的有益效果：本專利技術通過將所有測試設備高度集成化，采用10寸平板電腦結構，節省了空間且便于攜帶，環境適應性增強，適合爬高入低進行作業；另外，處理板的結構采用RAM信號-FPGA-千兆以太網-PCIE架構，使得讀寫速度大大高，省掉大量人力，提高了測試效率。附圖說明下面通過附圖并結合實施例具體描述本專利技術，本專利技術的優點和實現方式將會更加明顯，其中附圖所示內容僅用于對本專利技術的解釋說明，而不構成對本專利技術的任何意義上的限制。圖1是本專利技術一種雙口RAM測試設備的處理板結構的結構示意圖；圖2是本專利技術一種雙口RAM測試設備的處理板結構實施例2的處理板結構示意圖；圖3是本專利技術一種雙口RAM測試設備的處理板結構實施例3的處理板結構示意圖；附圖標記說明：1、殼體；2、顯示屏；3、主板；4、PCI-E接口；5、處理板；6、SCSI-68接口；7、PCI-E橋接芯片；8、FPGA；9、驅動電路；10、電源模塊。具體實施方式下面對本專利技術的實施例作詳細說明：本實施例在以本專利技術技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干變型和改進，這些都屬于本專利技術保護范圍。實施例1：如圖1所示，一種雙口RAM測試設備，包括殼體1、顯示屏2、與所述顯示屏2連接的主板3、處理板5、與處理板5連接的SCSI-68接口6；所述主板3與處理板5通過PCI-E接口4相連接；所述顯示屏2、主板3、PCI-E接口4、處理板5、SCSI-68接口6均設置于殼體1內部。其中，雙口RAM數據處理板5（以下簡稱處理板5）主要完成雙口RAM讀寫時序轉換、與PCI橋接芯片對接、中斷暫存、存儲轉發等功能。所述SCSI-68接口6通過SCSI線纜與被測設備連接，線纜一端采用SCSI-68的公頭，方便與測試設備對接；一端采用CHCX36T55KP和CHCX33T41KP的航插以便與被測設備對接。實施例2：在實施例1的基礎上，如圖2所示，所述處理板5包括PCI-E橋接芯片7、FPGA8、驅動電路9、電源模塊10；所述PCI-E接口4通過PCI-E橋接芯片7與FPGA8相連；所述電源模塊10分別與PCI-E橋接芯片7、FPGA8、驅動電路9連接；所述FPGA8通過驅動電路9與SCSI-68接口6電聯接。其中，PCI-E橋接芯片7為RTL8111E，該方案的讀寫速度高，軟硬件設計較為復雜。RTL8111E將PCI-E轉換為千兆以太網接口，千兆以太網接口通過88E1111轉換為RGMII接口，FPGA完成RGMII與雙口RAM之間的轉換；該實施例2中的所述方案中共有四種電源需求分別為：1)5V電源：給驅動芯片線纜側提供電源，與IDT7024電平保持一致；2)3.3V電源：給FPGA部分Bank供電使用；3)2.5V電源：需要2.5V供電的模塊較多，分別是FPGA的PLL、FPGA的部分Bank、88E1111的VDDO、VDDOX、VDDOH、AVDD；4)1.2V電源：FPGA的核電壓和88E1111的數字電源。選用開關電源模塊是比較好的方式，理由是模塊成熟度高穩定性好且開關電源效率高十分適合電池供電設備使用。如何實現開機上電關機斷電也是需要在方案中重點考慮的，為了減少開發工作量，方案中利用主板的電源管理對處理板進行管理。主板上的5V電源只有在開機的時候才會提供，利用這個特點，方案中使用一個小型的5V繼電器來控制處理板的12V(電池組電壓)電源供電。開機時主板上5V電源開始供電控制繼電器導通開始為處理板供電，關機時主板上5V電源被切斷繼電器也隨之斷開處理板電源被切斷。實施例3：在實施例1的基礎上，如圖3所示，所述處理板5包括PCI-E橋接芯片7、與PCI-E橋接芯片7相連的驅動電路9、電源模塊10；所述電源模塊10分別與PCI-E橋接芯片7、驅動電路9相連接；所述驅動電路9中采用雙電源總線驅動芯片SN74LVC4245A。其中，PCI-E橋接芯片7為CH368，該方案的讀寫速度有點低，但是由于CH368的特點使得電路設計與開發較為簡單，風險也相對低一點。CH368是一個連接PCI-Express總線的通用接口芯片，支持I/O端口映射、存儲器映射、擴展ROM以及中斷。CH368將高速PCIE總線轉換為簡便易用的類似于ISA總線的32位或者8位主動并行接口，用于制作低成本的基于PCIE總線的計算機板卡，以及將原先基于ISA總線或者PCI總線的板卡升級到PCIE總線上。PCIE總線與其它主流總線相比，速度更快，實時性更好，可控性更佳，所以CH368適用于高速實時的I/O控制卡、通訊接口卡、數據采集卡等。該實施例3中的所述方案中共有四種電源需求分別為：1)數字5V電源：給驅動芯片線纜側提供電源，與IDT7024電平保持一致；2)數字3.3V電源：給CH368、EEPROM、驅動芯片的芯片側提供電源；3)數字1.8V電源：CH368的內核電壓供電；4)模擬1.8V電源：CH368PCI-E差分驅動電壓。由于5V和3.3V的功耗較小，既可以使用板載的LDO供電，也可以外接電源模塊供電。根據經驗和試驗，選用開關電源模塊是比較好的方式，理由是模塊成熟度高穩定性好且開關電源效率高十分適合電池供電設備使本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙口RAM測試設備的處理板結構，包括殼體（1）、顯示屏（2）、與所述顯示屏（2）連接的主板（3）、處理板（5）、與處理板（5）連接的SCSI?68接口（6）；所述主板（3）與處理板（5）通過PCI?E接口（4）相連接；所述顯示屏（2）、主板（3）、PCI?E接口（4）、處理板（5）、SCSI?68接口（6）均設置于殼體（1）內部；其特征在于：所述處理板（5）包括PCI?E橋接芯片（7）、FPGA（8）、驅動電路（9）、電源模塊（10）；所述PCI?E接口（4）通過PCI?E橋接芯片（7）與FPGA（8）相連；所述電源模塊（10）分別與PCI?E橋接芯片（7）、FPGA（8）、驅動電路（9）連接；所述FPGA（8）通過驅動電路（9）與SCSI?68接口（6）電聯接。

【技術特征摘要】
1.一種雙口RAM測試設備的處理板結構，包括殼體（1）、顯示屏（2）、與所述顯示屏（2）連接的主板（3）、處理板（5）、與處理板（5）連接的SCSI-68接口（6）；所述主板（3）與處理板（5）通過PCI-E接口（4）相連接；所述顯示屏（2）、主板（3）、PCI-E接口（4）、處理板（5）、SCSI-68接口（6）均設置于殼體（1）內部；其特征在于：所述處理板（5）包括PCI-E橋接芯片（7）、FPGA（8）、驅動電路（9）、電源模塊（10）；所述PCI-E接口（4）通過PCI-E橋接芯片（7）與FPGA（8）相連；所述電源模塊（10）分別與PCI-E橋接芯片（7）、FPGA（8）、驅動電路（9）連接；所述FPGA（8）通過驅動電路（9）與SCSI-68...

【專利技術屬性】
技術研發人員：龔成，牛志剛，
申請(專利權)人：西安富成防務科技有限公司，
類型：發明
國別省市：陜西,61