線路板結構及其制作方法技術

本發明專利技術提供一種線路板結構極其制作方法，如下所述，提供內層線路結構，內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于上表面上的第一圖案化線路層以及配置于下表面上的第二圖案化線路層。形成絕緣材料層于部分第一圖案化線路層上。形成雷射阻擋層于至少部分絕緣材料層上。貼合離形層于雷射阻擋層上。進行增層程序，以分別壓合第一增層線路結構與第二增層線路結構于第一圖案化線路層上與第二圖案化線路層上。對第一增層線路結構進行雷射燒蝕程序，而形成至少暴露出核心層的部分上表面的凹槽。本發明專利技術所形成的線路板結構具有較佳布線靈活度，而且可提供較大的布局空間。

Circuit board structure and manufacturing method thereof

The invention provides a circuit board structure is making method, as described below, provide the inner circuit structure, the inner circuit structure includes each other relative to the upper surface and the lower surface of the core layer, is arranged on the first patterned circuit layer and a second configuration on the lower surface of the patterned circuit layer on the surface. An insulating material layer is formed on a portion of the first patterned circuit layer. A laser barrier is formed on at least a portion of the insulating material layer. Fit the separation layer on the laser barrier. An additional layer program is used to press the first additional layer circuit structure and the second additional layer circuit structure on the first patterned circuit layer and the second patterned circuit layer. A laser ablation program is performed on the first additional layer line structure to form a groove on the upper surface of at least the exposed core layer. The circuit board structure formed by the invention has better wiring flexibility and can provide larger layout space.

【技術實現步驟摘要】
線路板結構及其制作方法
本專利技術是有關于一種線路板結構及其制作方法，且特別是有關于一種具有凹槽的線路板結構及其制作方法。
技術介紹
一般來說，要制作出具有凹槽的線路板結構，通常需于內層線路層的核心層上制作出對位銅層，其目的在于：后續通過雷射燒蝕線路結構而形成凹槽的過程時，對位銅層除了可視為一雷射阻擋層，以避免過渡燒蝕線路結構之外，也可視為一雷射對位圖案，有利于進行雷射燒蝕程序。然而，由于對位銅層是直接形成在內層線路層的核心層上，因而限制了核心層的線路布局，進而降低了核心層的布線靈活度。
技術實現思路
本專利技術提供一種線路板結構及其制作方法，線路板結構具有較佳布線靈活度。本專利技術提供一種線路板結構的制作方法，其用以制作上述線路板結構。本專利技術的線路板結構的制作方法，其包括以下制作步驟：提供內層線路結構，內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于上表面上的第一圖案化線路層以及配置于下表面上的第二圖案化線路層。形成絕緣材料層于部分第一圖案化線路層上，其中絕緣材料層覆蓋部分上表面。形成雷射阻擋層于至少部分絕緣材料層上。貼合離形層于至少雷射阻擋層上。進行增層程序，以分別壓合第一增層線路結構與第二增層線路結構于第一圖案化線路層上與第二圖案化線路層上，其中第一增層線路結構覆蓋離形層。對第一增層線路結構進行雷射燒蝕程序，使雷射光束照射在雷射阻擋層上，以移除部分第一增層線路結構與離形層，而形成至少暴露出核心層的部分上表面的凹槽。在本專利技術的一實施例中，上述的形成絕緣材料層的步驟，包括：提供具有貫孔的介電層；以及填充絕緣材料于介電層的貫孔內，而形成絕緣材料層，其中絕緣材料覆蓋部分第一圖案化線路層，而介電層覆蓋核心層的部分上表面。在本專利技術的一實施例中，上述的絕緣材料的材質為油墨，而雷射阻擋層至少覆蓋部分絕緣材料，且離形層覆蓋雷射阻擋層。在本專利技術的一實施例中，上述的形成絕緣材料層的方法為涂布法，而絕緣材料層的材質為油墨。在本專利技術的一實施例中，上述的雷射阻擋層的材質為金屬材料，而離形層至少覆蓋雷射阻擋層與絕緣材料層。在本專利技術的一實施例中，上述的雷射阻擋層完全形成在絕緣材料層上，且離形層還覆蓋部分第一圖案化線路層。在本專利技術的一實施例中，上述的線路板結構的制作方法，還包括：對第一增層線路結構進行雷射燒蝕程序，而移除部分第一增層線路結構與離形層之后，移除雷射阻擋層，而形成暴露出絕緣材料層與核心層的部分上表面的凹槽。在本專利技術的一實施例中，上述的線路板結構的制作方法，還包括：對第一增層線路結構進行雷射燒蝕程序，而移除部分第一增層線路結構與離形層的同時，移除至少部分雷射阻擋層與至少部分絕緣材料層，而形成暴露出部分絕緣材料層、部分雷射阻擋層以及核心層的部分上表面的凹槽。在本專利技術的一實施例中，上述的線路板結構的制作方法，還包括：對第一增層線路結構進行雷射燒蝕程序，移除部分第一增層線路結構與離形層之后，再移除雷射阻擋層與絕緣材料層，而形成暴露出部分絕緣材料層、部分雷射阻擋層以及核心層的部分上表面的凹槽。在本專利技術的一實施例中，上述的凹槽具有多個側壁，而側壁具有凹凸輪廓、平面輪廓或凹凸輪廓與平面輪廓的組合。在本專利技術的一實施例中，上述的雷射阻擋層的材質與絕緣材料層的材質相同，雷射阻擋層覆蓋部分絕緣材料層，而離形層覆蓋絕緣材料層與雷射阻擋層，且凹槽暴露出雷射阻擋層、絕緣材料層以及核心層的部分上表面。在本專利技術的一實施例中，上述的雷射阻擋層為環狀結構，而部分第一圖案化線路層位于環狀結構內。在本專利技術的一實施例中，上述的第一增層線路結構包括至少一第一介電層、至少一第一圖案化導電層以及至少一貫穿第一介電層的第一導電通孔結構。第一介電層與第一圖案化導電層依序疊置于核心層的上表面上，且第一圖案化導電層通過第一導電通孔結構與第一圖案化線路層電性連接。第二增層線路結構包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導電層以及至少一貫穿第二介電層的第二導電通孔結構。第二介電層與第二圖案化導電層依序疊置于核心層的下表面上，且第二圖案化導電層通過第二導電通孔結構與第二圖案化線路層電性連接。本專利技術的線路板結構，其包括內層線路結構、第一增層線路結構以及第二增層線路結構。內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于上表面上的第一圖案化線路層以及配置于下表面上的第二圖案化線路層。第一增層線路結構配置于核心層的上表面上，且覆蓋第一圖案化線路層，其中第一增層線路結構具有凹槽，且凹槽暴露出部分第一圖案化線路層與核心層的部分上表面，凹槽具有多個側壁，且側壁具有凹凸輪廓或凹凸輪廓與平面輪廓的組合。第二增層線路結構配置于核心層的下表面上，且覆蓋第二圖案化線路層。在本專利技術的一實施例中，上述的第一增層線路結構包括至少一第一介電層、至少一第一圖案化導電層以及至少一貫穿第一介電層的第一導電通孔結構。第一介電層與第一圖案化導電層依序疊置于核心層的上表面上，且第一圖案化導電層通過第一導電通孔結構與第一圖案化線路層電性連接。第二增層線路結構包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導電層以及至少一貫穿第二介電層的第二導電通孔結構。第二介電層與第二圖案化導電層依序疊置于核心層的下表面上，且第二圖案化導電層通過第二導電通孔結構與第二圖案化線路層電性連接。本專利技術的線路板結構，其包括內層線路結構、第一增層線路結構、絕緣材料層、雷射阻擋層以及第二增層線路結構。內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于上表面上的第一圖案化線路層以及配置于下表面上的第二圖案化線路層。第一增層線路結構配置于核心層的上表面上，且覆蓋第一圖案化線路層，其中第一增層線路結構具有凹槽，且凹槽暴露出部分第一圖案化線路層與核心層的部分上表面。絕緣材料層配置于凹槽所暴露出的部分第一圖案化線路層上。雷射阻擋層配置于絕緣材料層上，其中雷射阻擋層為環狀結構，而部分第一圖案化線路層位于環狀結構內。第二增層線路結構配置于核心層的下表面上，且覆蓋第二圖案化線路層。在本專利技術的一實施例中，上述的雷射阻擋層的材質為金屬材料。在本專利技術的一實施例中，上述的雷射阻擋層的材質與絕緣材料層的材質相同。在本專利技術的一實施例中，上述的第一增層線路結構包括至少一第一介電層、至少一第一圖案化導電層以及至少一貫穿第一介電層的第一導電通孔結構。第一介電層與第一圖案化導電層依序疊置于核心層的上表面上，且第一圖案化導電層通過第一導電通孔結構與第一圖案化線路層電性連接。第二增層線路結構包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導電層以及至少一貫穿第二介電層的第二導電通孔結構。第二介電層與第二圖案化導電層依序疊置于核心層的下表面上，且第二圖案化導電層通過第二導電通孔結構與第二圖案化線路層電性連接。基于上述，由于本專利技術的線路板結構于制作的過程中，是將雷射阻擋層形成在絕緣材料層上，而非內層線路結構上，因此后續于制作完增層線路結構之后，通過雷射燒蝕程序來形成暴露出內層線路結構的核心層的上表面的凹槽時，并不會影響內層線路結構的核心層的線路布局。也就是說，于所形成的凹槽內仍可以進行線路設計，因此本專利技術所形成的線路板結構可提供較大的布局空間。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。附圖說明圖1A(a)至圖1J為本專利技術的一實施本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種線路板結構的制作方法，其特征在于，包括：提供內層線路結構，所述內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于所述上表面上的第一圖案化線路層以及配置于所述下表面上的第二圖案化線路層；形成絕緣材料層于部分所述第一圖案化線路層上，其中所述絕緣材料層覆蓋部分所述上表面；形成雷射阻擋層于至少部分所述絕緣材料層上；貼合離形層于所述雷射阻擋層上；進行增層程序，以分別壓合第一增層線路結構與第二增層線路結構于所述第一圖案化線路層上與所述第二圖案化線路層上，其中所述第一增層線路結構覆蓋所述離形層；以及對所述第一增層線路結構進行雷射燒蝕程序，使雷射光束照射在所述雷射阻擋層上，以移除部分所述第一增層線路結構與所述離形層，而形成至少暴露出所述核心層的部分所述上表面的凹槽。

【技術特征摘要】
1.一種線路板結構的制作方法，其特征在于，包括：提供內層線路結構，所述內層線路結構包括具有彼此相對的上表面與下表面的核心層、配置于所述上表面上的第一圖案化線路層以及配置于所述下表面上的第二圖案化線路層；形成絕緣材料層于部分所述第一圖案化線路層上，其中所述絕緣材料層覆蓋部分所述上表面；形成雷射阻擋層于至少部分所述絕緣材料層上；貼合離形層于所述雷射阻擋層上；進行增層程序，以分別壓合第一增層線路結構與第二增層線路結構于所述第一圖案化線路層上與所述第二圖案化線路層上，其中所述第一增層線路結構覆蓋所述離形層；以及對所述第一增層線路結構進行雷射燒蝕程序，使雷射光束照射在所述雷射阻擋層上，以移除部分所述第一增層線路結構與所述離形層，而形成至少暴露出所述核心層的部分所述上表面的凹槽。2.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，形成所述絕緣材料層的步驟，包括：提供具有貫孔的介電層；以及填充絕緣材料于所述介電層的所述貫孔內，而形成所述絕緣材料層，其中所述絕緣材料覆蓋部分所述第一圖案化線路層，而所述介電層覆蓋所述核心層的部分所述上表面。3.根據權利要求2所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述絕緣材料的材質為油墨，而所述雷射阻擋層至少覆蓋部分所述絕緣材料，且所述離形層覆蓋所述雷射阻擋層。4.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，形成所述絕緣材料層的方法為涂布法，而所述絕緣材料層的材質為油墨。5.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述雷射阻擋層的材質為金屬材料，而所述離形層至少覆蓋所述雷射阻擋層與所述絕緣材料層。6.根據權利要求5所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述雷射阻擋層完全形成在所述絕緣材料層上，且所述離形層還覆蓋部分所述第一圖案化線路層。7.根據權利要求5所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，還包括：對所述第一增層線路結構進行所述雷射燒蝕程序，而移除部分所述第一增層線路結構與所述離形層之后，移除所述雷射阻擋層，而形成暴露出所述絕緣材料層與所述核心層的部分所述上表面的凹槽。8.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，還包括：對所述第一增層線路結構進行所述雷射燒蝕程序，而移除部分所述第一增層線路結構與所述離形層的同時，移除至少部分所述雷射阻擋層與至少部分所述絕緣材料層，而形成暴露出部分所述絕緣材料層、部分所述雷射阻擋層以及所述核心層的部分所述上表面的凹槽。9.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，還包括：對所述第一增層線路結構進行所述雷射燒蝕程序，移除部分所述第一增層線路結構與所述離形層之后，再移除所述雷射阻擋層與所述絕緣材料層，而形成暴露出部分所述絕緣材料層、部分所述雷射阻擋層以及所述核心層的部分所述上表面的凹槽。10.根據權利要求9所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述凹槽具有多個側壁，而所述多個側壁具有凹凸輪廓、平面輪廓或凹凸輪廓與平面輪廓的組合。11.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述雷射阻擋層的材質與所述絕緣材料層的材質相同，所述雷射阻擋層覆蓋部分所述絕緣材料層，而所述離形層覆蓋所述絕緣材料層與所述雷射阻擋層，且所述凹槽暴露出所述雷射阻擋層、所述絕緣材料層以及所述核心層的部分所述上表面。12.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述雷射阻擋層為環狀結構，而部分所述第一圖案化線路層位于所述環狀結構內。13.根據權利要求1所述的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述第一增層線路結構包括至少一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張宏麟，吳明豪，張訓効，余丞博，張啟民，
申請(專利權)人：欣興電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣,71