一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于：包括一個主進氣管（３），主進氣管（３）的兩端通過相應的氣體通道（３ａ、３ｂ）分別與一個氣體分配管（４、５）的一端連接，兩個氣體分配管分別與Ｙ形匯合通道（６）的兩對稱型腔相連接形成兩上端封閉結構，在Ｙ形匯合通道（６）內部的每個氣體分配管壁上設有一組通氣孔（４ａ、５ａ）與Ｙ形匯合通道的下端型腔相通。本實用新型專利技術的有益效果是兩根氣體分配管從同一進氣管的不同端引入氣體，在氣體分配上可起到互補的作用，氣體分配管上優化的線性分布通氣孔，保證了單根氣體分配管在基板寬度方向上氣體的均勻分配，使氣體經過通氣孔出來之后形成Ｙ形匯合，保證了鍍膜前驅物成分的均勻性。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種氣體分配裝置，尤其涉及一種用于大尺寸玻璃基板鍍膜的氣 體分配裝置。
技術介紹
目前，鍍膜領域常用的方法是利用化學氣相沉積的方法，在大尺寸基板上鍍膜，尤 其是在大尺寸玻璃基板上鍍膜。膜層厚度不均勻性，會降低鍍膜產品的光學、電學等性能 指標，要得到均勻的表面膜層，必須使鍍膜前驅物在整個基板寬度方向上的分布是均勻的。 為了在大尺寸基板上均勻成膜，有很多的方法被采用，1.采取在氣體通道內設置許多連續 的擋板，增加氣體的行程和阻力來達到氣體在玻璃基板寬度方向上分布均勻，對鍍膜前質 氣體的混合和寬度方向上分布均勻都起到很好的作用，但是增加了氣體在分配裝置內的行 程，對于具有熱敏性的鍍膜前質氣體無疑增加了發生預反應的可能性。2.采取內部設置多 進氣通道和多排氣通道鍍膜裝置，但由于單個進氣通道和排氣通道的鍍膜裝置的均勻性都 很難保證，個數越多出現不均勻的可能性越大。3.為了能夠達到玻璃基板寬度方向上氣體 分布均勻，采用分段補氣的方式，但是這樣的鍍膜氣體分配裝置本身結構過于復雜而難以 控制。4.采取的是單根管路單側進氣，通道內設置有氣體分布裝置，這種裝置采取單根管的 單側進氣，很難保證氣體在基板寬度方向上分布均勻。
技術實現思路
本技術的目的就是為了克服現有裝置氣體分布不均勻，預反應不易控制的缺 陷，而提供一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于包括一個主進氣管，主進 氣管的兩端通過相應的氣體通道分別與一個氣體分配管的一端連接，兩個氣體分配管分別 與Y形匯合通道的兩對稱型腔相連接形成兩上端封閉結構，在Y形匯合通道內部的每個氣 體分配管壁上設有一組通氣孔與Y形匯合通道的下端型腔相通。主進氣管從兩端各分出一根氣體分配管，形成一分為二的結構，兩根氣體分配管 之間具有互補的功能，兩根氣體分配管上均設有經過優化的線性分布通氣孔，使氣體在基 板寬度方向上流量分配均勻，兩根氣體分配管上的通氣孔均斜向下一定的角度，形成相互 交叉的方式，使氣體經過通氣孔出來在Y形匯合通道內匯合。在上述的主要技術方案的基礎上，可以增加以下進一步完善的技術方案另設有一個溫度控制腔，溫度控制腔與Y形匯合通道下端連接形成封閉空腔，溫 度控制腔上設有空腔的進、出氣管，溫度控制腔內可根據實際生產的需要通入不同的循環 介質，使通道內的溫度可調，可有效控制鍍膜前驅物在到達基板前發生預反應。所述的通氣孔的軸線平行于Y形匯合通道相應的上端型腔。所述氣體通道具有圓弧過渡并向相應的氣體分配管的遠端方向延伸。主進氣管平行位于兩氣體分配管的上方。兩氣體分配管的另一端各設有可拆卸堵頭，可以方便地對管內部進行清理。本技術的有益效果是兩根氣體分配管從同一進氣管的不同端引入氣體，在分 配上可起到互補的作用，氣體分配管上優化的線性分布通氣孔，保證了單根氣體分配管在 基板寬度方向上氣體的均勻分配，使氣體經過通氣孔出來之后形成Y形匯合，保證了鍍膜 前驅物成分的均勻性；溫度控制腔內可根據實際生產的需要通入不同的循環介質，使Y形 匯氣通道內的溫度可調，可有效控制鍍膜前驅物在到達基板前發生預反應。以下結合附圖和實施例對本技術進一步說明。附圖說明圖1為本技術的主視圖；圖2為本技術的A-A剖視圖；圖3為本技術的局部俯視圖。具體實施方式如圖1所示，一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，包括一個主進氣管3，主 進氣管3的一端通過相應的圓弧過渡的氣體通道3a與一個氣體分配管4的一端連接，主進 氣管3的另一端通過相應的圓弧過渡的氣體通道3b與一個氣體分配管5的一端連接，兩根 氣體分配管的另一端各設有可拆卸堵頭，主進氣管3平行位于兩氣體分配管的上方，如圖3 所示，兩氣體分配管對稱設置在主進氣管的兩側，主進氣管從兩端各分出一根氣體分配管， 形成一分為二的結構，兩根氣體分配管之間具有互補的功能，每個氣體分配管與Y形匯合 通道6的兩對稱型腔中任意一個相連接形成上端封閉結構，在軸向方向上，氣體分配管整 個管壁與Y形匯合通道6相連接，如圖2所示，在Y形匯合通道6內部的每個氣體分配管壁 上設有一組通氣孔4a、5a與Y形匯合通道的下端型腔相通，氣體分配管上均設有經過優化 的線性分布通氣孔，通氣孔的軸線平行于Y形匯合通道相應的上端型腔，另設有一個溫度 控制腔1，溫度控制腔的截面形狀與Y形匯合通道相配合，溫度控制腔下端與Y形匯合通道 下端連接形成封閉空腔并將主進氣管與兩氣體分配管固定在空腔內，溫度控制腔上設有空 腔的進氣管2a、出氣管2，溫度控制腔內可根據實際生產的需要通入不同的循環介質，使通 道內的溫度可調，可有效控制鍍膜前驅物在到達基板前發生預反應。權利要求一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于包括一個主進氣管(3)，主進氣管(3)的兩端通過相應的氣體通道(3a、3b)分別與一個氣體分配管(4、5)的一端連接，兩個氣體分配管分別與Y形匯合通道(6)的兩對稱型腔相連接形成兩上端封閉結構，在Y形匯合通道(6)內部的每個氣體分配管壁上設有一組通氣孔(4a、5a)與Y形匯合通道的下端型腔相通。2.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于另 設有一個溫度控制腔(1)，溫度控制腔(1)與Y形匯合通道(6)下端連接形成封閉空腔，溫 度控制腔上設有空腔的進氣管(2a)和出氣管(2)。3.根據權利要求1或2所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于 所述的通氣孔(4a、5a)的軸線平行于Y形匯合通道相應的上端型腔。4.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于所 述氣體通道(3a、3b)具有圓弧過渡并向相應的氣體分配管遠端方向延伸。5.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于主 進氣管(3)平行位于兩氣體分配管(4、5)的上方。6.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于兩 氣體分配管(4、5)的另一端各設有可拆卸堵頭。專利摘要本技術涉及一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于包括一個主進氣管(3)，主進氣管(3)的兩端通過相應的氣體通道(3a、3b)分別與一個氣體分配管(4、5)的一端連接，兩個氣體分配管分別與Y形匯合通道(6)的兩對稱型腔相連接形成兩上端封閉結構，在Y形匯合通道(6)內部的每個氣體分配管壁上設有一組通氣孔(4a、5a)與Y形匯合通道的下端型腔相通。本技術的有益效果是兩根氣體分配管從同一進氣管的不同端引入氣體，在氣體分配上可起到互補的作用，氣體分配管上優化的線性分布通氣孔，保證了單根氣體分配管在基板寬度方向上氣體的均勻分配，使氣體經過通氣孔出來之后形成Y形匯合，保證了鍍膜前驅物成分的均勻性。文檔編號C23C16/455GK201770773SQ201020237298公開日2011年3月23日 申請日期2010年6月25日 優先權日2010年6月25日專利技術者張家林, 彭壽, 王東, 王友樂, 甘治平, 石麗芬, 金良茂, 陳凱 申請人:蚌埠玻璃工業設計研究院;中國建材國際工程集團有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于：包括一個主進氣管（３），主進氣管（３）的兩端通過相應的氣體通道（３ａ、３ｂ）分別與一個氣體分配管（４、５）的一端連接，兩個氣體分配管分別與Ｙ形匯合通道（６）的兩對稱型腔相連接形成兩上端封閉結構，在Ｙ形匯合通道（６）內部的每個氣體分配管壁上設有一組通氣孔（４ａ、５ａ）與Ｙ形匯合通道的下端型腔相通。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：彭壽，王友樂，甘治平，王東，金良茂，陳凱，張家林，石麗芬，
申請(專利權)人：蚌埠玻璃工業設計研究院，中國建材國際工程集團有限公司，
類型：實用新型
國別省市：34[中國|安徽]