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    成型品及模內轉印箔制造技術

    技術編號:8126709 閱讀:206 留言:0更新日期:2012-12-26 21:27
    本發明專利技術提供一種可防止轉印層變形和損傷的成型品及模內轉印箔。上述成型品具有:一次成型樹脂10’;轉印在一次成型層10的表面的轉印層30,該轉印層30從一次成型樹脂10’側按順序層疊有裝飾層33、以聚酯或聚氨酯或聚酰亞胺或纖維素的任一個或其中二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層31;形成在該轉印層30的防箔流用印刷層31側的二次成型樹脂20’。

    【技術實現步驟摘要】
    成型品及模內轉印箔
    本專利技術涉及例如使用不同樹脂材料進行整體成型的成型品以及用于成型的模內轉印箔。
    技術介紹
    現有技術中已知下面所述的雙色成型法。首先,以形成了圖案層等的模內轉印箔夾在其間的方式把一次成型用型腔和型芯閉合,通過噴射出熔融的一次成型樹脂,從而使表面轉印了圖案層的一次成型樹脂部得以成型。然后,通過把裝上了一次成型樹脂部的型腔與二次成型用型芯閉合并噴射出二次成型樹脂,形成覆蓋一次成型樹脂部表面的二次成型樹脂部(例如,參照專利文獻1)。用雙色成型法制造的成型品具有通過二次成型樹脂部保護由模內轉印箔轉印到一次成型樹脂部的圖案層的優點。下面,對上述用于成型的模內轉印箔進行說明。模內轉印箔由基膜、在該基膜上形成的轉印層構成。轉印層是由多個層構成的層疊結構,例如,從基膜側依次為硬涂層、施加有圖形或文字等(圖案)的裝飾層、粘接層。把印刷有圖案的模內轉印箔放置于成型金屬模具內,通過噴射出的熔融樹脂的壓力和熱量,將模內轉印箔的轉印層轉印到一次成型樹脂上。像這樣把施加在模內轉印箔上的圖案轉印到樹脂成型部,可同時進行成型與表面裝飾。裝飾層是用于對成型品賦予設計性的層。粘接層是用于將轉印層粘接到成型品上的層,受噴射出的熔融樹脂的熱而軟化而顯示出粘接力。裝飾層和粘接層可通過例如絲印和凹印形成。多在裝飾層的基膜側設置硬涂層。硬涂層是用于使所轉印的裝飾層免受由于摩擦或刮劃引起的損傷的層。硬涂層有時是通過印刷法形成,但例如使用刮刀式涂布機涂敷在整個基膜上的情況也很多。然而,使用現有的模內轉印箔進行上述雙色成型法時,在二次成型過程中高壓和高溫流動的樹脂有時會導致轉印層變形或損傷。像這樣印刷在基膜上的油墨層產生變形或受損傷的現象稱為箔流、油墨流,也被稱為印刷流。如果轉印層的裝飾層發生箔流,圖案將無法達到設計的要求。而且,通過在轉印層中印刷例如導電油墨,可形成擔負著天線和靜電開關那樣的電路功能的導電配線,在形成了這樣的導電配線的情況下,一旦發生箔流,有時會出現導電配線短路或斷線,電路就無法像設計的那樣工作。如果使用在裝飾層的基膜側形成有傳統的硬涂層的模內轉印箔,則雖然由于在二次成型的樹脂和裝飾層之間存在硬涂層,二次成型時高壓、高溫流動的樹脂不會直接與裝飾層接觸,但仍然會發生箔流。通常,硬涂層的材料多使用硬度高的丙烯酸(酯)系樹脂和環氧系樹脂(這些樹脂多數是紫外光固化型樹脂),但這些材料雖然硬度高,卻有較脆(脆性)的一面。因此,這樣的硬涂層雖適于防止擦傷,但防止在二次成型時流動的高壓高溫(壓力可達100MPa以上,溫度可達200℃以上)樹脂造成的印刷層變形或損傷的功能卻不充分。高壓高溫的流動樹脂會使硬涂層受到損傷,其下的裝飾層的圖案會變形,導電配線會發生短路或斷線。現有技術文獻專利文獻1:特開2011-11523號公報(圖3至圖5)
    技術實現思路
    本專利技術是充分考慮到了上述情況而進行的,可防止成型品的轉印層變形或損傷。本專利技術的一方面的成型品具有:一次成型層;轉印在一次成型層的表面的轉印層,所述轉印層至少具有裝飾層以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層,且從一次成型層側由近及遠依次為裝飾層和防箔流用印刷層;以及二次成型層,所述二次成型層形成于轉印層的防箔流用印刷層側。根據本專利技術的一方面的成型品,使用了上述材料的防箔流用印刷層比用于傳統的硬涂層的丙烯酸(酯)系樹脂和環氧系樹脂韌性強。因此,二次成型時,即使高壓高溫樹脂流過轉印層,防箔流用印刷層也不會受到破壞。根據本專利技術,可防止成型品的轉印層發生變形或損傷。附圖說明圖1作為構成電子設備的外觀上可見部分的一部分的構造體成型品,示出了作為電子設備殼體的一部分的前蓋成型品的平面圖。圖2是示出圖1所示的前蓋的背面側(殼體的內部側)的平面圖。圖3是圖2的A-A截面圖。圖4是對作為成型品的殼體的前蓋的成型方法進行說明的圖,示出了型腔板和第一型芯板的面對面狀態。圖5是示出從圖4所示的狀態閉模并填充了一次成型用樹脂的狀態的說明圖。圖6是示出了型腔板和第二型芯板的面對面狀態的說明圖。圖7是示出從圖6所示的狀態閉模后的狀態的圖。圖8的A~C是對一般的模內轉印箔設置導電配線層進行雙色成型時的說明圖。圖9的A~C是使用第一實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖10的A~C是使用第二實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖11是使用第三實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖12的A~C是使用第四實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖13的A~C是使用第五實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖14的A~C是使用第六實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖15的A~C是使用第七實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖16是示出圖15的A的模內轉印箔的平面圖。圖17的A、B、C是分別示出各實施例的一次成型層的外形、二次成型層的外形、雙色成型品的截面的圖。圖18是示出了實施例的轉印層的導電配線的形狀和與二次成型層之間的位置關系的平面圖。圖19是示出了二次成型時的壓力和時間之間的關系的坐標圖。圖20的A、B是示出發生了箔流的成型品的說明圖,圖20的C是示出使用了本專利技術的模內轉印箔時的成型品的一例的說明圖。具體實施方式下面,參照附圖對本專利技術實施方式的例子進行說明。說明按下列順序進行。另外,在各圖中,使用相同的符號表示共同的結構元件,并略去重復的說明。1.第一實施方式(裝飾層、導電配線層的基膜側具有用于防止箔流的印刷層的例子:圖9)2.第二實施方式(導電配線層的上下都有印刷層的例子:圖10)3.第三實施方式(裝飾層、導電配線層的基膜側具有用于防止箔流的印刷層且二次成型層是透明的層的例子:圖11)4.第四實施方式(導電配線層的上下都有印刷層且二次成型層是透明的層的例子:圖12)5.第五實施方式(一次成型層側和二次成型層側兩者都具有粘接層的例子:圖13)6.第六實施方式(導電配線層的上下都有印刷層且一次成型層側和二次成型層側兩者都具有粘接層的例子:圖14)7.第七實施方式(粘接層的邊緣突出的例子:圖15、圖16)8.實施例和比較例〈1.第一實施方式〉(成型品的結構)圖1作為本專利技術第一實施方式涉及的、構成未圖示的電子設備的外觀上可見部分的一部分的構造體成型品(雙色成型品),示出了作為電子設備殼體的一部分的前蓋成型品的平面圖。作為電子設備,例如有便攜式電話機、便攜式音樂播放器、PDA(個人數字助理)等便攜式電子設備。在殼體未圖示出的本體上安裝這個前蓋100,從而構成了電子設備。圖2是示出這個前蓋100的背面側2(殼體的內部側)的平面圖。圖3是圖2的A-A截面圖。如這些圖所示,前蓋100包括:形成這個前蓋100的表面側1的層的一次成型層10、形成背面側2的層的二次成型層20以及夾在這些層之間的轉印層30。為了能從一次成型層側看到裝飾層的圖案,一次成型層10應為透明或半透明的樹脂。一次成型層10的材料可使用例如氯化乙烯、丙烯酸(酯)樹脂、ABS樹脂等通用樹脂以及PC樹脂、ABS樹脂和PC樹脂的混合樹脂等塑料。將在后面說明包括裝飾層的模內轉印箔的層結構。二次成型層20具有用于連接殼體的本體的、未圖本文檔來自技高網
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    成型品及模內轉印箔

    【技術保護點】
    一種成型品,具有:一次成型層;轉印在所述一次成型層的表面的轉印層,所述轉印層至少具有裝飾層以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層,且從所述一次成型層側由近及遠依次為裝飾層和所述防箔流用印刷層;以及二次成型層,所述二次成型層形成于所述轉印層的所述防箔流用印刷層側。

    【技術特征摘要】
    2011.06.20 JP 2011-136792;2012.04.24 JP 2012-09861.一種成型品,具有:一次成型層;轉印在所述一次成型層的表面的轉印層,所述轉印層至少具有裝飾層以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層,且從所述一次成型層側由近及遠依次為裝飾層和所述防箔流用印刷層;二次成型層,所述二次成型層形成于所述轉印層的所述防箔流用印刷層側;導電配線層,所述導電配線層與所述一次成型層的距離比所述裝飾層遠但比所述防箔流用印刷層近;以及粘接層,所述粘接層形成于所述轉印層的所述二次成型層側,所述粘接層的外形形成得比所述轉印層的所述裝飾層和所述防箔流用印刷層的外形大。2.根據權利要求1所述的成型品,其中,所述防箔流用印刷層的膜厚為2μm~40μm。3.根據權利要求1所述的成型品,其中,所述防箔流用印刷層形成于所述導電配線層的上下兩側。4.根據權利要求2所述的成型品,其中,所述防箔流用印刷層的膜厚為5μm~20μm。5.一種成型品,具有:一次成型層;轉印在所述一次成型層的表面的轉印層,所述轉印層至少具有裝飾層以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層,且從所述一次成型層側由近及遠依次為所述防箔流用印刷層和所述裝飾層;二次成型層,所述二次成型層形成于所述轉印層的所述裝飾層側;導電配線層,所述導電配線層與所述一次成型層的距離比所述防箔流用印刷層遠但比所述裝...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:關敦司
    申請(專利權)人:索尼公司
    類型:發明
    國別省市:

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