本實用新型專利技術涉及一種射頻識別式新型電子標貼,包括印刷底板、外貼層,所述外貼層底部鋪設印刷底板并且于該底板上表面通過銅線連接射頻天線,位于此射頻天線中心位置處留有一孔且于該孔內固定安裝射頻芯片;所述外貼層上部設有覆膜。位于射頻天線上方封有一層泡沫層并且將印刷底板、射頻天線、射頻芯片一同封于外貼層所形成的內腔中。本實用新型專利技術有益效果為:通過設置射頻天線與射頻芯片,是傳統的標簽實現能夠在一些金屬表面放置并可在無干擾的情況下發揮電子標簽的功能,通過遠距離能夠讀取到電子標簽的信息;具有標簽尺寸小、質量輕、安裝方便、性能穩定、應用范圍廣、成本較低等優點。(*該技術在2022年保護過期,可自由使用*)
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及射頻識別技術,尤其涉及一種射頻識別式新型電子標貼。
技術介紹
目前的很多標簽均采用電子標簽,即無線射頻識別通信技術,該手段可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據,而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術,它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據,識別工作無須人工干預,可工作于各種惡劣環境;此技術還可識別高速運動物體并可同時識別多個標簽,操作快捷方便,因此可廣泛使用于多種行業,如物流管理、車輛識別等;但目前同類產品在使用時其抗金屬性較差,在金屬環境內讀取距離短,受到了一定的 限制。因此,針對以上方面,需要對現有技術進行合理的改進。
技術實現思路
針對以上缺陷,本技術提供一種標簽尺寸小、質量輕、信號穩定、能夠在金屬表面使用、安裝方便、抗干擾的射頻識別式新型電子標貼,以解決現有技術的諸多不足。為實現上述目的,本技術采用以下技術方案一種射頻識別式新型電子標貼,包括印刷底板、外貼層,所述外貼層底部鋪設印刷底板并且于該底板上表面通過銅線連接射頻天線,位于此射頻天線中心位置處留有一孔且于該孔內固定安裝射頻芯片;所述外貼層上部設有覆膜。位于射頻天線上方封有一層泡沫層并且將印刷底板、射頻天線、射頻芯片一同封于外貼層所形成的內腔中。本技術所述的射頻識別式新型電子標貼的有益效果為通過設置射頻天線與射頻芯片,是傳統的標簽實現能夠在一些金屬表面放置并可在無干擾的情況下發揮電子標簽的功能,通過遠距離能夠讀取到電子標簽的信息;具有標簽尺寸小、質量輕、安裝方便、性能穩定、應用范圍廣、成本較低等優點。附圖說明下面根據附圖對本技術作進一步詳細說明。圖I是本技術實施例所述射頻識別式新型電子標貼的剖面示意圖。圖中I、印刷底板;2、射頻天線;3、射頻芯片;4、外貼層;5、泡沫層;6、覆膜。具體實施方式如圖I所示,本技術實施例所述的射頻識別式新型電子標貼,包括印刷底板I、外貼層4、泡沫層5,所述外貼層4底部鋪設印刷底板I并且于該底板上表面通過銅線連接射頻天線2,位于此射頻天線2中心位置處留有一孔且于該孔內固定安裝射頻芯片3 ;同時,位于射頻天線2上方封有一層泡沫層5并且將印刷底板I、射頻天線2、射頻芯片3 —同封于外貼層4所形成的內腔中,此外,所述外貼層4上部設有覆膜6,使用時可在金屬表面放 置并可在無干擾的情況下發揮電子標簽的功能,在遠距離可讀取到電子標簽的信息。以上實施例是本技術較優選具體實施方式的一種,本領域技術人員在本技術方案范圍內進行的通常變化和替換應包含在本技術的保護范圍內。權利要求1.一種射頻識別式新型電子標貼,包括印刷底板(I)、外貼層(4),其特征在于所述外貼層(4)底部鋪設印刷底板(I)并且于該底板上表面通過銅線連接射頻天線(2),位于此射頻天線(2)中心位置處留有一孔且于該孔內固定安裝射頻芯片(3);所述外貼層(4)上部設有覆膜(6)。2.根據權利要求I所述的射頻識別式新型電子標貼,其特征在干位于射頻天線(2)上方封有ー層泡沫層(5)并且將印刷底板(I)、射頻天線(2)、射頻芯片(3) —同封于外貼層(4)所形成的內腔中。專利摘要本技術涉及一種射頻識別式新型電子標貼,包括印刷底板、外貼層,所述外貼層底部鋪設印刷底板并且于該底板上表面通過銅線連接射頻天線,位于此射頻天線中心位置處留有一孔且于該孔內固定安裝射頻芯片;所述外貼層上部設有覆膜。位于射頻天線上方封有一層泡沫層并且將印刷底板、射頻天線、射頻芯片一同封于外貼層所形成的內腔中。本技術有益效果為通過設置射頻天線與射頻芯片,是傳統的標簽實現能夠在一些金屬表面放置并可在無干擾的情況下發揮電子標簽的功能,通過遠距離能夠讀取到電子標簽的信息;具有標簽尺寸小、質量輕、安裝方便、性能穩定、應用范圍廣、成本較低等優點。文檔編號G06K19/077GK202632341SQ201220260860公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月5日 優先權日2012年6月5日專利技術者徐蘇, 徐馨, 張桂軍 申請人:淮海工學院本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種射頻識別式新型電子標貼,包括印刷底板(1)、外貼層(4),其特征在于:所述外貼層(4)底部鋪設印刷底板(1)并且于該底板上表面通過銅線連接射頻天線(2),位于此射頻天線(2)中心位置處留有一孔且于該孔內固定安裝射頻芯片(3);所述外貼層(4)上部設有覆膜(6)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:徐蘇,徐馨,張桂軍,
申請(專利權)人:淮海工學院,
類型:實用新型
國別省市:
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