一種超高頻電子標(biāo)簽制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻電子標(biāo)簽，其包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材、直接印刷在所述紙質(zhì)基材上的天線層、用于覆蓋所述天線層的透明油層、超高頻芯片、用于覆蓋所述超高頻芯片的UV油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有頂端表面，所述超高頻芯片通過(guò)導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接而形成嵌體，所述UV油層覆蓋所述超高頻芯片的頂端及外側(cè)表面。本實(shí)用新型專利技術(shù)天線層為直接印刷在紙質(zhì)基材上，結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，可擴(kuò)展超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電子標(biāo)簽
，尤其涉及一種超高頻電子標(biāo)簽。
技術(shù)介紹
射頻識(shí)別即RFID (Radio Frequency IDentification)技術(shù)，又稱電子標(biāo)簽、無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，其可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)。目前，電子標(biāo)簽通常分為低頻電子標(biāo)簽、高頻電子標(biāo)簽和超高頻電子(UHF RFID)標(biāo)簽。其中，超高頻電子標(biāo)簽是指無(wú)線射頻信號(hào)工作的頻段在超高頻段(UHF)，當(dāng)然，各國(guó)定義的超高頻段不同，如中國(guó)為840MHz 845MHz或920MHz 925MHz，歐洲為865MHz 868MHz，美國(guó)為902MHz 928MHz，IS0/IEC 18000-6國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的860MHz 960MHz頻段涵蓋了世界上主要市場(chǎng)使用的超高頻頻段。超高頻電子標(biāo)簽由于其工作頻率高、可讀寫距離遠(yuǎn)等優(yōu)勢(shì)，更適合于單品級(jí)的產(chǎn)品信息管理，已經(jīng)成為射頻識(shí)別研究和應(yīng)用的一個(gè)重要方向。傳統(tǒng)超高頻電子標(biāo)簽的主流制造方法為蝕刻法或刀模成型法，使超高頻電子標(biāo)簽的天線端子與超高頻芯片電連接，而這些超高頻電子標(biāo)簽的制造方法限制了超高頻電子標(biāo)簽不能制造于紙質(zhì)基材上。于是，為了將超高頻電子標(biāo)簽制造于紙質(zhì)基材，有些廠家通過(guò)對(duì)需要制造超高頻電子標(biāo)簽的天線的紙質(zhì)基材表面進(jìn)行預(yù)處理，例如在紙質(zhì)基板表面用絲網(wǎng)印刷工藝印刷一層絕緣油墨膜，再印刷超高頻電子標(biāo)簽的天線，使超高頻電子標(biāo)簽可制造于紙質(zhì)基材。但是，這種超高頻電子標(biāo)簽仍然不是直接將超高頻電子標(biāo)簽的天線印刷在紙質(zhì)基材上，限制了超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍，而且結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可擴(kuò)展超高頻電子標(biāo)簽應(yīng)用范圍的超聞?lì)l電子標(biāo)簽。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供一種超高頻電子標(biāo)簽，包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材、直接印刷在所述紙質(zhì)基材上的天線層、用于覆蓋所述天線層的透明油層、超高頻芯片、用于覆蓋所述超高頻芯片的UV油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有頂端表面，所述超高頻芯片通過(guò)導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接而形成嵌體，所述UV油層覆蓋所述超高頻芯片的頂端及外側(cè)表面。較佳地，所述紙質(zhì)基材的介電常數(shù)為2. 5 20，所述天線層的長(zhǎng)度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。較佳地，所述紙質(zhì)基材為105 300克/平方米。較佳地，所述紙質(zhì)基材為全木槳黑卡、280P紅皮白通卡、雙粉卡、白卡、書紙、雙膠紙、雙面牛皮卡或美威特描圖紙。較佳地，所述天線層為導(dǎo)電銀漿層，所述導(dǎo)電銀漿層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為小于或等于50歐姆。較佳地，所述透明油層的厚度為10 20微米。較佳地，所述UV油層的厚度為10 20微米。本技術(shù)有益效果在于本技術(shù)的超高頻電子標(biāo)簽包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材、直接印刷在所述紙質(zhì)基材上的天線層、用于覆蓋所述天線層的透明油層、超高頻芯片、用于覆蓋所述超高頻芯片的UV油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有頂端表面，所述超高頻芯片通過(guò)導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接而形成嵌體，所述UV油層覆蓋所述超高頻芯片的頂端及外側(cè)表面。本技術(shù)天線層為直接印刷在紙質(zhì)基材上，結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，可擴(kuò)展超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。本技術(shù)的天線層為直接印刷在紙質(zhì)基材上，因此，本技術(shù)的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，可擴(kuò)展超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。附圖說(shuō)明 圖I為本技術(shù)的超聞?lì)l電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)不意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步的說(shuō)明。請(qǐng)參考圖I，本技術(shù)提供一種超高頻電子標(biāo)簽，其包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材6、直接印刷在紙質(zhì)基材6上的天線層5、用于覆蓋天線層5的透明油層4、超高頻芯片2、用于覆蓋超高頻芯片2的UV油層1，透明油層4覆蓋天線層5中除天線端子51以外的所有頂端表面，超高頻芯片2通過(guò)導(dǎo)電膠3粘接于天線端子51，使天線層5與超高頻芯片2電連接而形成嵌體，UV油層I覆蓋超高頻芯片2的頂端及外側(cè)表面。其中，天線層5為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝直接將導(dǎo)電銀漿印刷在紙質(zhì)基材6上并自然晾干而形成，導(dǎo)電銀漿層自然晾干后的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為小于或等于50歐姆，使導(dǎo)電銀漿可較好地直接印刷在紙質(zhì)基材6上。其中，透明油層4的厚度為10 20微米，透明油層4通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝印刷在天線層5裸露的表面后，為自然晾干。其中，UV油層I的厚度為10 20微米，UV油層I通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝印刷在超高頻芯片2裸露的表面后，為自然晾干。其中，導(dǎo)電膠3是在溫度為150度、綁定時(shí)間為18秒的條件下，將超高頻芯片2粘接于天線端子51，使天線層5與超高頻芯片2電連接，即超高頻芯片2通過(guò)導(dǎo)電膠3與天線端子51電連接。具體地說(shuō)，超高頻芯片2的帶凸點(diǎn)的一面是通過(guò)導(dǎo)電膠3粘接于天線端子51,形成超高頻芯片2的倒裝形式。由于紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)的選取，對(duì)天線性能的影響是很大的。當(dāng)紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)過(guò)大，天線的介質(zhì)損耗將很大，導(dǎo)致天線性能很差，當(dāng)紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)過(guò)小，也會(huì)使天線性能惡化。作為優(yōu)選的方案，本技術(shù)紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)為2. 5 20，天線層5的長(zhǎng)度小于或等于10厘米，天線層5的寬度小于或等于7厘米，以使天線可以較好地直接印刷在紙質(zhì)基材6上。這樣，只要保證超高頻電子標(biāo)簽的天線的有效增益夠大，即可保證超高頻電子標(biāo)簽的天線的讀取性能。在本實(shí)施例中，紙質(zhì)基材6為105 300克/平方米(重量)，例如紙質(zhì)基材6為全木槳黑卡、280P紅皮白通卡、雙粉卡、白卡、書紙、雙膠紙、雙面牛皮卡或美威特描圖紙。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，所述紙質(zhì)基材6可以選用為其它紙張，不僅限于為上述所列紙張，只要其具有可直接印刷天線層5即可。其中，上述超高頻電子標(biāo)簽的制造方法包括下列步驟首先，步驟A為絲印天線，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將天線直接印刷在紙質(zhì)基材6上，形成天線層5，即天線層5位于紙質(zhì)基材6的頂端端面；然后，步驟B為絲印透明油，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝在天線層5裸露的表面印刷一層透明油，形成透明油層4，透明油層4覆蓋天線層5中除天線端子51以外的所有裸露表面，即只讓天線端子51裸露，因?yàn)槌哳l電子標(biāo)簽的天線通常設(shè)置有天線端子51，以電連接超高頻芯片2，其中，透明油層4的作用是防止天線層5裸露的表面氧化；接著，步驟C為封裝超高頻(UHF)芯片2 (又稱，晶片)，將超高頻芯片2通過(guò)導(dǎo)電膠3粘接于天線端子51,使天線層5與超高頻芯片2電連接,形成嵌體(inlay)；接著，步驟D為絲印UV油，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝在超高頻芯片2裸露的表面印刷一層UV油，形成UV油層I，UV油層I具有加強(qiáng)固定超高頻芯片2的作用；最后，根據(jù)超高頻電子標(biāo)簽的實(shí)際應(yīng)用需要，將制造好的超高頻電子標(biāo)簽進(jìn)行分切即可。當(dāng)然，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本技術(shù)的技術(shù)方案，而非對(duì)本技術(shù)保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)本技術(shù)的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，均屬本技術(shù)的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.ー種超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材、直接印刷在所述紙質(zhì)基材上的天線層、用于覆蓋所述天線層本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于：包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材、直接印刷在所述紙質(zhì)基材上的天線層、用于覆蓋所述天線層的透明油層、超高頻芯片、用于覆蓋所述超高頻芯片的UV油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有頂端表面，所述超高頻芯片通過(guò)導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接而形成嵌體，所述UV油層覆蓋所述超高頻芯片的頂端及外側(cè)表面。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉永信，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞植富商標(biāo)印制有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：