一種IC 芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置制造方法及圖紙

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置，上部總成包括連通外部氣路并封裝在缸筒內(nèi)的活塞，套裝在活塞向下延伸的活塞桿上的壓縮彈簧和缸筒卡合，所述活塞桿穿出缸筒的底端并固聯(lián)有下部總成，封裝在外殼內(nèi)并連通有外部真空接頭的吸嘴桿依次包括上部桿、卡合部、下部桿，卡合部卡住外殼底端的內(nèi)壁并使下部桿穿出外殼底端外壁設(shè)置的吸嘴外套，上部桿套裝有壓縮彈簧并和伸入外殼頂端設(shè)置的通孔中，壓縮彈簧卡合住外殼頂端的內(nèi)壁，使吸嘴桿可在外殼中上下移動(dòng)。通過(guò)微調(diào)活塞使固裝在吸料板上的吸嘴外套沿吸嘴桿向下滑動(dòng)，與吸嘴一起對(duì)待測(cè)試芯片表面微微加壓，從而使芯片的被測(cè)試點(diǎn)更可靠地與測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭接觸，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠測(cè)試。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置，更準(zhǔn)確地說(shuō)，涉及在芯片測(cè)試過(guò)程中能對(duì)待測(cè)芯片自動(dòng)抓放、溫度控制、穩(wěn)定加壓的一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置。
技術(shù)介紹
IC芯片完成加工制造工序后，需要一一進(jìn)行測(cè)試，最初，人們對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，是靠人工進(jìn)行的，不僅效率低，還容易發(fā)生錯(cuò)誤。目前已有用測(cè)試抓手將芯片自動(dòng)抓取到測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭處進(jìn)行測(cè)試，但其測(cè)試抓手存在著溫度控制差、測(cè)試接觸不穩(wěn)定等缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，提供了一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，能在芯片到達(dá)測(cè)試機(jī)測(cè)試點(diǎn)位時(shí)進(jìn)一步通過(guò)壓緊力，使待測(cè)芯片測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭接觸穩(wěn)固。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案是一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置，包括上部總成，所述上部總成包括連通外部氣路并封裝在缸筒內(nèi)的活塞，套裝在活塞向下延伸的活塞桿上的壓縮彈簧和缸筒卡合，所述活塞桿穿出缸筒的底端并固聯(lián)有下部總成，包括外殼，以及封裝在外殼內(nèi)并連通有外部真空接頭的吸嘴桿，所述吸嘴桿包括分別位于上下兩端的上部桿和下部桿，以及位于上部桿、下部桿之間的卡合部，所述卡合部卡住外殼底端的內(nèi)壁并使下部桿穿出外殼底端外壁設(shè)置的吸嘴外套，所述卡合部上方的上部桿套裝有壓縮彈簧并和伸入外殼頂端設(shè)置的通孔中，壓縮彈簧卡合住外殼頂端的內(nèi)壁，使吸嘴桿可在外殼中上下移動(dòng)。優(yōu)選的是，所活塞通過(guò)中部設(shè)有通孔的活塞上密封蓋板封裝在缸筒內(nèi)，固裝在活塞上密封蓋板上的上固定板設(shè)有氣管接頭，所述上固定板的內(nèi)部設(shè)有連通氣管接頭的氣體通道，所述氣體通道的出口位于上固定板下端的中部，并和活塞上密封蓋板的通孔連通，構(gòu)成了連通活塞的外部氣路。優(yōu)選的是，位于下部總成之上、和活塞桿的下端還固聯(lián)有一活塞桿連接過(guò)渡板，所述活塞桿連接過(guò)渡板設(shè)置有導(dǎo)向槽，供固裝在缸筒下端的固定導(dǎo)向銷安裝板上的固定導(dǎo)向銷穿過(guò)。優(yōu)選的是，所述活塞桿連接過(guò)渡板固聯(lián)一設(shè)有加熱絲棒的加熱板。優(yōu)選的是，在所述活塞桿連接過(guò)渡板和加熱板之間還設(shè)有隔熱板。優(yōu)選的是，所述下部總成的外殼包括固聯(lián)在一起并分別作為外殼頂端、底端的吸嘴安裝板、吸料板，所述上部桿套伸入吸嘴安裝板設(shè)置的通孔中，所述吸嘴安裝板和加熱板通過(guò)卡扣固聯(lián)，所述吸嘴安裝板的通孔和加熱板上設(shè)置的通孔連通，并與加熱板上設(shè)置的真空接頭構(gòu)成氣路。優(yōu)選的是，所述吸嘴桿卡合部為呈“D”字形或扇形的不完整圓盤，所述吸料板對(duì)應(yīng)地設(shè)有容納卡合部、形狀和其相配的凹槽。優(yōu)選的是，所述吸嘴桿卡合部為呈“D”字形或扇形的不完整圓盤，還設(shè)有容納在吸料板設(shè)置的凹槽中的限位蓋板，所述限位蓋板具有一個(gè)容納卡合部、形狀和其相配的凹槽，所述限位蓋板和吸嘴安裝板固聯(lián)。優(yōu)選的是，所述不完整圓盤上設(shè)有防旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向缺口，與固裝在吸嘴安裝板下面的防旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向銷配合。本技術(shù)的測(cè)試抓手總成裝置，具有微調(diào)加壓功能，其目的是通過(guò)微調(diào)活塞使固裝在吸料板上的吸嘴外套沿吸嘴桿向下滑動(dòng)，與吸嘴一起對(duì)待測(cè)試芯片表面微微加壓，從而使芯片的被測(cè)試點(diǎn)更可靠地與測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭接觸，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠測(cè)試。而且還具有按待測(cè)試芯片測(cè)試溫度要求進(jìn)行加熱的功能，由加熱板向吸嘴安裝板和吸嘴桿提供必要的溫度，其必要的溫度由感溫頭等控制。該測(cè)試抓手總成裝置的真空吸嘴工作可靠，從取料到測(cè)試再到放料，真空吸嘴一直穩(wěn)定吸住芯片料塊，完成全部測(cè)試工作。每一個(gè)測(cè)試抓手總 成裝置的吸料板的兩側(cè)均固裝有測(cè)試定位套，它的目的是當(dāng)測(cè)試抓手總成裝置吸住待測(cè)芯 片向測(cè)試機(jī)對(duì)應(yīng)測(cè)試位下降時(shí)，移動(dòng)要使測(cè)試定位套與測(cè)試機(jī)上對(duì)應(yīng)的定位銷(或者定位針)對(duì)正，從而保證待測(cè)芯片上的測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試機(jī)上對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭對(duì)正。測(cè)試抓手總成裝置有上部總成和下部總成組成，上部總成和下部總成之間的連接是靠安裝在吸嘴安裝板上的兩個(gè)快速卡扣與加熱板上的兩個(gè)卡座來(lái)實(shí)現(xiàn)的，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆卸方便。附圖說(shuō)明圖I示出了測(cè)試抓手組合模組裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2示出了圖I中前側(cè)測(cè)試抓手組合運(yùn)動(dòng)模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3示出了本技術(shù)測(cè)試抓手總成裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4示出了圖3中上部總成的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5示出了圖3中下部總成的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖1-2中的標(biāo)號(hào)如下501 —豎向伺服電機(jī)、502 —橫向伺服電機(jī)、503 —測(cè)試抓手總成組合連接板、51 —測(cè)試抓手總成裝置、505 —橫向滾軸絲杠滑塊組合傳動(dòng)、506 一測(cè)試抓手總成組合升降滑塊、507 —豎向滾軸絲杠滑塊組合傳動(dòng)、508 —左側(cè)安裝板、509 一同步傳送帶、510 —左側(cè)豎板、511 —右側(cè)豎板、513 —連接橫板、514 —連接頂板、516 —真空發(fā)生器。附圖3-5中的標(biāo)號(hào)如下5101 —上固定板、5102 —真空接頭、5103 —加熱棒、5104-感溫頭、5105-吸料板、5106-快速卡扣、5107-隔熱板、5108-缸筒、5111-吸嘴外套、5112 —活塞桿連接過(guò)渡板、5113 —活塞、5114 —活塞上密封蓋板、5115 —?dú)夤芙宇^、5116-壓縮彈簧、5117-加熱板、5118-固定導(dǎo)向銷安裝板、5119-固定導(dǎo)向銷、5120 —導(dǎo)向槽、5121 —卡座、5122 —吸嘴安裝板、5123 —防旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向銷、5124 —吸嘴壓縮彈簧、5125 —吸嘴桿、5126 —限位蓋板、5127 —測(cè)試定位套、5128 —密封圈、5129 —防旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向缺口、51a 一上部總成、51b —下部總成。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)的具體實(shí)施方式做進(jìn)一步說(shuō)明。本技術(shù)的“垂直導(dǎo)軌式地卡合”指的是兩個(gè)部件之間導(dǎo)軌式配合，并且兩個(gè)部件可相對(duì)垂直滑動(dòng)。“水平導(dǎo)軌式地卡合”指的是兩個(gè)部件之間導(dǎo)軌式配合，并且兩個(gè)部件可相對(duì)水平滑動(dòng)。本技術(shù)的測(cè)試抓手組合模組裝置如圖I、圖2所示，該裝置主要由豎向伺服電機(jī)501、橫向伺服電機(jī)502、測(cè)試抓手總成組合連接板503、測(cè)試抓手總成裝置51、橫向滾軸絲杠滑塊組合傳動(dòng)505、測(cè)試抓手總成組合升降滑塊506、豎向滾軸絲杠滑塊組合傳動(dòng)507、左側(cè)安裝板508、同步傳送帶509、左側(cè)豎板510、右側(cè)豎板511、連接橫板513、連接頂板514、真空發(fā)生器516等組成。該裝置由前、后兩組結(jié)構(gòu)和性能完全相同的測(cè)試抓手組合運(yùn)動(dòng)模組組成，前側(cè)測(cè)試抓手組合運(yùn)動(dòng)模組安裝在用于固定在工作臺(tái)面上的左側(cè)豎板510上，對(duì)應(yīng)前側(cè)料船裝置設(shè)置，專門將前側(cè)料船裝置左料船上的芯片從左料船移入到測(cè)試機(jī)的對(duì)應(yīng)測(cè)試位進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后又將其放入前側(cè)料船裝置的右料船上；后側(cè)測(cè)試抓手組合運(yùn)動(dòng)模組安裝在用于固定在工作臺(tái)面上的右側(cè)豎板511上，對(duì)應(yīng)后側(cè)料船裝置設(shè)置，專門將后側(cè)料船裝置 左料船上的芯片從左料船移入到測(cè)試機(jī)的對(duì)應(yīng)測(cè)試位進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后又將其放入后側(cè)料船裝置的右料船上。左側(cè)豎板510和右側(cè)豎板511通過(guò)一連接橫板513和一連接頂板514固聯(lián)在一起。其中，左側(cè)豎板510的背面還設(shè)有真空發(fā)生器516，為測(cè)試抓手組合運(yùn)動(dòng)模組的吸嘴提供吸附的動(dòng)力。以前側(cè)測(cè)試抓手組合運(yùn)動(dòng)模組為例，說(shuō)明測(cè)試抓手組合模組裝置的結(jié)構(gòu)組成。安裝在左側(cè)安裝板508上的豎向伺服電機(jī)501，其通過(guò)同步傳送帶509帶動(dòng)固裝在左側(cè)安裝板508上的豎向滾軸絲杠滑塊組合傳動(dòng)507，從而帶動(dòng)豎向滾軸絲杠滑塊組合傳動(dòng)上的測(cè)試抓手總成組合升降滑塊506上下移本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置，其特征在于：包括，上部總成，包括連通外部氣路并封裝在缸筒內(nèi)的活塞，套裝在活塞向下延伸的活塞桿上的壓縮彈簧和缸筒卡合，所述活塞桿穿出缸筒的底端并固聯(lián)有下部總成，包括外殼，以及封裝在外殼內(nèi)并連通有外部真空接頭的吸嘴桿，所述吸嘴桿包括分別位于上下兩端的上部桿和下部桿，以及位于上部桿、下部桿之間的卡合部，所述卡合部卡住外殼底端的內(nèi)壁并使下部桿穿出外殼底端外壁設(shè)置的吸嘴外套，所述卡合部上方的上部桿套裝有壓縮彈簧并和伸入外殼頂端設(shè)置的通孔中，壓縮彈簧卡合住外殼頂端的內(nèi)壁，使吸嘴桿可在外殼中上下移動(dòng)。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林宜龍，付義超，唐召來(lái)，劉飛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：格蘭達(dá)技術(shù)深圳有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：