本實(shí)用新型專利技術(shù)的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，包括通用機(jī)座、轉(zhuǎn)換盤和六八倍通用針盤，所述通用機(jī)座位于下方，所述六八倍通用針盤位于上方，所述轉(zhuǎn)換盤位于通用機(jī)座和六八倍通用針盤之間；將現(xiàn)有的通用4倍密的格點(diǎn)做到六八倍密度的格點(diǎn)。在通過八倍密的線盤制作治具，可以將現(xiàn)有的通用治具提升到高一密度，滿足現(xiàn)有的高密度板。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具。
技術(shù)介紹
目前市面上的通用機(jī)一般都是雙密度和4密度居多，不能滿足高密度PCB板測(cè)試。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種能滿足現(xiàn)有的高密度板檢測(cè)的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案包括通用機(jī)座、轉(zhuǎn)換盤和六八倍通用針盤，所述通用機(jī)座位于下方，所述六八倍通用針盤位于上方，所述轉(zhuǎn)換盤位于通用機(jī)座和六八倍通用針盤之間。進(jìn)一步地,所述通用機(jī)座包括底座,及設(shè)置在底座上的第一探針。進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)換盤包括上下設(shè)置的八倍密底座和4倍密底座，所述4倍密底座與第一探針相連，所述八倍密底座上設(shè)置有第二探針；所述第一探針和第二探針之間設(shè)置有導(dǎo)線相連。進(jìn)一步地，所述八倍密底座和4倍密底座之間設(shè)置有第一支柱連接。進(jìn)一步地，所述六八倍通用針盤包括上下設(shè)置的、一個(gè)以上的主體部，及設(shè)置在主體部之間的第三探針，及設(shè)置在下方主體部上的黑膠海棉。進(jìn)一步地，所述主體部之間還設(shè)置有第二支柱。本技術(shù)的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，將現(xiàn)有的通用4倍密的的格點(diǎn)做到六八倍密度的格點(diǎn)。在通過八倍密的線盤制作治具，可以將現(xiàn)有的通用治具提升到高一密度，滿足現(xiàn)有的高密度板。附圖說明圖I為本技術(shù)通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具的示意圖。具體實(shí)施方式本實(shí)施例中，參照?qǐng)DI，所述通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，包括通用機(jī)座I、轉(zhuǎn)換盤2和六八倍通用針盤3，所述通用機(jī)座I位于下方，所述六八倍通用針盤3位于上方，所述轉(zhuǎn)換盤2位于通用機(jī)座I和六八倍通用針盤3之間。可以減小斜率，滿足高密度PCB板測(cè)試。其中，所述通用機(jī)座I包括底座10，及設(shè)置在底座10上的第一探針11。所述轉(zhuǎn)換盤2包括上下設(shè)置的八倍密底座20和4倍密底座21，所述4倍密底座21與第一探針11相連，所述八倍密底座20上設(shè)置有第二探針22 ;所述第一探針11和第二探針22之間設(shè)置有導(dǎo)線23相連。所述八倍密底座20和4倍密底座21之間設(shè)置有第一支柱24連接。所述六八倍通用針盤3包括上下設(shè)置的、一個(gè)以上的主體部30，及設(shè)置在主體部30之間的第三探針31，及設(shè)置在下方主體部上的黑膠海棉32。所述主體部30之間還設(shè)置有第二支柱33。本技術(shù)的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，將現(xiàn)有的通用4倍密的的格點(diǎn)做到六八倍密度的格點(diǎn)。在通過八倍密的線盤制作治具，可以將現(xiàn)有的通用治具提升到高一密度，滿足現(xiàn)有的高密度板。以上已將本技術(shù)做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本技術(shù)之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本技術(shù)實(shí)施范圍，即凡依本申請(qǐng)范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本技術(shù)涵蓋范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，其特征在于包括通用機(jī)座、轉(zhuǎn)換盤和六八倍通用針盤，所述通用機(jī)座位于下方，所述六八倍通用針盤位于上方，所述轉(zhuǎn)換盤位于通用機(jī)座和六八倍通用針盤之間。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，其特征在于所述通用機(jī)座包括底座，及設(shè)置在底座上的第一探針。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，其特征在于所述轉(zhuǎn)換盤包括上下設(shè)置的八倍密底座和4倍密底座，所述4倍密底座與第一探針相連，所述八倍密底座上設(shè)置有第二探針；所述第一探針和第二探針之間設(shè)置有導(dǎo)線相連。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，其特征在于所述八倍密底座和4倍密底座之間設(shè)置有第一支柱連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，其特征在于所述六八倍通用針盤包括上下設(shè)置的、一個(gè)以上的主體部，及設(shè)置在主體部之間的第三探針，及設(shè)置在下方主體部上的黑膠海棉。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，其特征在于所述主體部之間還設(shè)置有第二支柱。專利摘要本技術(shù)的通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，包括通用機(jī)座、轉(zhuǎn)換盤和六八倍通用針盤，所述通用機(jī)座位于下方，所述六八倍通用針盤位于上方，所述轉(zhuǎn)換盤位于通用機(jī)座和六八倍通用針盤之間；將現(xiàn)有的通用4倍密的格點(diǎn)做到六八倍密度的格點(diǎn)。在通過八倍密的線盤制作治具，可以將現(xiàn)有的通用治具提升到高一密度，滿足現(xiàn)有的高密度板。文檔編號(hào)G01R1/073GK202676754SQ20122026720公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月5日專利技術(shù)者蘇寶軍 申請(qǐng)人:東莞市連威電子有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種通用4倍密轉(zhuǎn)六八倍密度治具，其特征在于：包括通用機(jī)座、轉(zhuǎn)換盤和六八倍通用針盤，所述通用機(jī)座位于下方，所述六八倍通用針盤位于上方，所述轉(zhuǎn)換盤位于通用機(jī)座和六八倍通用針盤之間。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蘇寶軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞市連威電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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